台积电与安靠签署10年亚利桑那先进封装协议，完善美国芯片供应链

全球半导体制造龙头台积电与美国封测大厂安靠正式敲定一项长达十年的合作协议，双方将在亚利桑那州共同构建先进封装产能。这一布局被视为美国完善本土芯片供应链闭环的关键一步。

根据安靠披露的协议内容，两家公司将结合台积电在前段晶圆制造的技术优势与安靠在后段封装测试的专业能力，就近服务位于亚利桑那的台积电晶圆厂。通过将先进封装产能直接部署在晶圆厂周边，能够显著缩短芯片从制造到封装交付的周期，降低跨境运输风险，并满足人工智能、高性能计算等前沿应用对异构集成和先进封装日益增长的需求。

此次合作不仅是双方在技术层面的深度绑定，更呼应了美国政府推动半导体制造回流的政策方向。随着台积电亚利桑那厂逐步进入量产阶段，配套的先进封装布局将让美国客户得以在本土完成从晶圆制造到芯片封装的完整流程，进一步提升供应链的安全性和弹性。安靠也表态，将因应此协议继续扩大在亚利桑那州的投资，为当地创造高科技就业机会，并加速下一代封装技术的研发和导入。