英特尔任命SK海力士前CEO为代工EVP，主导先进封装EMIB与HBI规模化

英特尔于6月18日宣布，任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工业务（Intel Foundry）执行副总裁。李锡熙在半导体领域经验丰富，曾担任SK海力士首席执行官，对存储芯片与先进封装有深刻洞见。

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正积极推动代工战略扩张，此次挖角被视为强化先进封装能力的关键一步。李锡熙将主导嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）与混合键合互连（HBI）等技术的规模化发展，这两种技术是实现高性能计算与异构集成的重要封装路径。

随着芯片制程微缩难度增大，先进封装已成为提升性能、降低功耗的核心手段。英特尔代工希望借助李锡熙的行业影响力与量产管理经验，加快EMIB与HBI从研发到量产的转化，为客户提供更具竞争力的系统级代工方案，缩小与台积电、三星在先进封装领域的差距。