SK海力士出货12层HBM4E样品，带宽升至16Gbps，能效提升超20%

在三星于2026年5月率先交付HBM4E工程样品后，SK海力士迅速作出回应。这家全球高带宽内存领域的领导厂商宣布，已正式向主要客户提供12层堆叠的HBM4E样品，进一步加快了面向AI加速器和下一代高性能计算的超高速内存商业化步伐。

根据SK海力士披露的技术规格，此次HBM4E样品在带宽和能效上均实现大幅突破。单引脚数据传输速率提升至16Gbps，相较上一代产品有明显增长。与此同时，功耗效率改善超过20%，可有效缓解大型AI模型训练与推理场景中的散热和供电压力。12层堆叠结构在容量密度方面同样实现升级，单颗HBM4E可提供更大内存空间，以支持万亿级参数模型的持续扩展。

业界分析指出，HBM4E已成为AI芯片巨头争夺的战略高地。SK海力士在HBM3E时代占据主要供应份额，此次快速推出12层样品，意在巩固其在下一代HBM路线中的先发地位。与标准HBM4相比，HBM4E进一步优化了信号完整性和热管理特性，适配更高功耗的高端GPU和定制化AI加速器。随着主要客户进入验证阶段，SK海力士有望在2026年下半年启动HBM4E的试产工作，为大规模商用铺平道路。