全球首款量产硅基氮化镓射频芯片出货突破500万颗

据《科技日报》消息，全球首款进入量产的智能终端用硅基氮化镓（GaN-on-Si）射频芯片，累计出货量已突破500万颗大关。

该芯片由中国电子科技集团公司第五十五研究所独立研发，成功应用于智能终端设备。这一成就不仅体现了我国在第三代半导体射频芯片领域的技术实力，也为氮化镓器件在消费电子市场的大规模普及奠定了基础。