UNT宣布投资30亿元扩产晶圆，部分产能投入光互连应用

国内半导体代工企业芯联集成（United Nova Technology，UNT）近日宣布一项重大产能扩张计划，总投资额达30亿元人民币，并明确将部分新增产能瞄准新兴的光互连市场。

根据公开信息，该项目将通过推动子公司芯联先进（绍兴）的资本增资来实现。芯联集成将与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会展开合作，共同推进这一扩产行动。增资将主要用于扩大晶圆生产线，尤其是面向数据中心和高性能计算领域所需的硅光子与光互连芯片的制造能力。

随着AI服务器和数据中心内部通信速率不断向800G、1.6T甚至更高速率演进，传统电互连正面临带宽和功耗瓶颈，基于硅光技术的光互连方案因其高带宽、低延迟和低功耗优势受到行业青睐。芯联集成此举意在提前卡位这一技术赛道，利用其特色工艺代工平台能力，承接来自国内外芯片设计公司的光互连芯片制造需求。

此次合作所依托的绍兴滨海新区及杭绍临空经济示范区，正着力打造集成电路产业集群，已吸引众多半导体制造与封装项目落地。芯联集成此次加码，不仅将增强公司自身在车规芯片、传感器等原有优势领域的产能弹性，也为其切入光学互连这一增量市场提供了制造基础。业界预计，项目正式投产后，将为国产硅光芯片的规模化生产提供关键支撑。