日月光加速FOPLP量产，年底目标投产，今年启动15项扩产计划

伴随AI推动先进封装需求激增，全球半导体封测龙头日月光（ASE）正全力冲刺扇出型面板级封装（FOPLP）技术。继台积电积极发展芯片基板上晶圆（CoPoS）架构后，日月光也在该赛道取得关键进展。公司首座全自动高量产FOPLP产线最快将于2026年底正式导入量产。

为应对人工智能、高性能计算等领域带来的订单增长，日月光今年已推出多达15项扩产专案，涵盖封装、测试、材料与智慧制造等多个环节。此举不仅旨在提升现有扇出型封装产能，更锁定下一代面板级封装技术，提前卡位AI芯片的异质整合需求。

FOPLP因其在方形面板上进行芯片整合，可大幅提高生产效率和成本优势，已成为先进封装的重要发展方向。日月光近年在技术与产能布局上持续加码，此次扩产计划被外界解读为与台积电的CoPoS形成互补，凸显出台湾半导体产业链在先进封装领域的集体竞速态势。