原材料通胀加剧：富乔玻璃纤维布价格最高涨30%，世纪民生调整磊晶圆报价

原材料成本持续攀升的压力，正迫使电子与半导体上游材料供应商启动新一轮涨价。据科技新报消息，玻璃纤维布大厂富乔（FULLTECH）与磊晶圆厂世纪民生（VPEC）近期均向客户发出价格调整通知，标志着行业成本压力进一步加深。

富乔此次调涨的玻璃纤维布，是印刷电路板（PCB）和铜箔基板（CCL）的关键增强材料，涨幅最高可达30%。业界分析，此举将推升PCB及IC基板的生产成本，终端电子产品价格恐随之波动。另一方面，磊晶圆作为半导体产业链的重要上游材料，世纪民生的调价同样反映出硅原料、气体及能源等综合成本的上扬。

两家公司的报价调整，凸显出在全球供应链仍存不确定性的背景下，原材料通胀正从大宗商品向高附加值电子材料领域蔓延。下游客户将面临更大的议价与成本转嫁压力。