美国于2022年10月对中国推出新一轮芯片管制，台积电最终得到美国商务部延期豁免许可，为期一年。该豁免令即将于5月31日到期，恐冲击南京厂的出货进度。
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台积电表示，公司于去年10月即向BIS（美国工业和安全局）申请无限期豁免，程序尚在申请中。台积电南京厂一年期的延期豁免将于5月31日截止，法人指出，若没有获得新许可函，南京厂将自6月1日起，针对取得来自美国之特定出口物项将进行逐笔申请出口许可。
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据了解，台积电去年10月即接受BIS建议申请经过验证的最终用户（VEU）授权，争取永久授权，但尚未获得许可。
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目前台积电于中国大陆南京及上海松江分别设有12英寸晶圆厂及8英寸晶圆厂，服务当地芯片设计公司，最先进制程为16nm；近五年来，台积电中国大陆营收占比逐年下滑，由2019年20％逐步下滑至2023年的12％。
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然而台积电未进一步回应，仅表示VEU授权仍在申请当中。另根据台积电年报透露，并无法保证其南京子公司能取得&ldquo;经认证终端使用者（VEU）&rdquo;授权，亦无法保证所取得之授权于将来不会被终止。
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台积电强调，尽管全球贸易障碍措施可能增加公司的生产成本，但目前运营尚未因此受到重大影响，惟随着全球贸易紧张局势加深，相关管制、法令和措施仍可能对业务及营运产生负面影响。台积电也重申将持续关注相关主要经济体间的贸易政策及措施变动，并根据后续发展采取相对的因应措施。
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法人研判，台积电南京厂未来逐笔申请出口许可，势必增加工作流程、拉长该地区晶圆出货时程；另外，6月4日台积电股东会将全面改选董事，其中一席独董乌苏拉‧伯恩斯，同时为美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席，未来来自特定国家之订单势必备受董事会关注。

台积电南京厂豁免许可即将到期，恐影响出货！

据韩媒《BusinessKorea》报道，尽管业内许多人表示&ldquo;半导体春天&rdquo;已经到来，但三星和SK海力士并未恢复增产。截至5月20日，两家公司在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍持保守态度。
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行业预期表明，随着半导体状况的改善，两家公司今年可能计划增加产量。然而，在今年第一季度的财报电话会议上，两家公司都表示&ldquo;今年DRAM产量增长将受到限制&rdquo;，表明他们将继续降低产量水平。
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标准DRAM和NAND（不包括HBM）市场仍存在不确定性。随着11月份美国大选即将到来、美国经济政策和贸易法规可能发生变化、中东地缘政治紧张局势持续，业界仍保持谨慎态度。
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今年4月，PC中使用的标准8Gb DDR4 DRAM的平均固定交易价格比3月上涨约17%。然而，这种增长被视为暂时现象，而不是真正的需求复苏。相反，标准NAND（存储卡和USB、128Gb 16Gx8 MLC）的价格自3月份以来一直稳定，没有出现上涨。
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市场研究公司TrendForce表示，受中国台湾地震影响，需求短暂激增，但由于PC厂商库存水平较高，预计第二季度PC DRAM整体采购量将大幅下降。
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三星电子和SK海力士转而专注于扩大HBM产量，由于HBM对晶圆的要求更高，这本质上减少了标准存储器的产量。在有限的产能范围内，增加HBM产量意味着标准存储产量将大幅减少。
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由于下半年预计多款智能手机将发布，包括新款Galaxy折叠屏手机和iPhone 16系列，厂商或将增加标准存储产品产量。
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三星、SK海力士推迟增产标准DRAM、NAND芯片

5月20日，据全国企业破产重整案件信息网公告，上海市浦东新区人民法院20日公布裁判文书，裁定受理对上海梧升半导体集团有限公司（简称上海梧升半导体）强制清算一案，指定上海求是会计师事务所有限公司为上海梧升半导体的清算组。
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上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：
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2024年4月，申请人上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称：梧升电子）以被申请人上海梧升半导体集团有限公司（以下简称：梧升半导体）已出现解散事由但无法自行清算为由，向上海市浦东新区人民法院申请对梧升半导体公司进行强制清算。
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上海市浦东新区人民法院查明：梧升半导体公司成立于2021年1月27日，注册资金为100亿元，股东为梧升电子公司、中国半导体股份有限公司。
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2024年2月18日，梧升电子科技集团召开临时股东会作出股东会决议，解散上海梧升半导体。因梧升电子科技集团已进入破产清算程序，梧升电子科技集团的管理人表示其不持有上海梧升半导体公章、证照、财务资料，无法对上海梧升半导体进行自行清算。
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除了上海梧升半导体，还可向前追溯至2家关联公司的破产解散&mdash;&mdash;上海梧升电子科技（集团）有限公司、南京梧升半导体科技有限公司（后更名为南京鑫越极芯半导体科技有限公司）。
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2020年7月27日，总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，据悉可实现月产4万片12英寸晶圆，年产值将超过60亿元。时任南京梧升半导体董事长张嘉梁表示，项目从接触到落地仅仅5个月。项目一期主体厂房计划2020年10月在南京经开区龙潭新城开工，2022年4月实现投产。但此后数年，始终未有消息透露该项目开工。
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2020年12月22日，南京梧升半导体的股东中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司、张嘉梁退出，同时法定代表人由张嘉梁变成了王峰。2021年11月，南京梧升半导体更名为鑫越极芯半导体，注册资本由328475万元变更至50万元。
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2021年4月，梧升电子科技集团旗下梧升半导体在上海全球投资促进大会活动上签约落户上海。据当时的梧升电子科技集团消息显示，集团旗下上海梧升半导体预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。
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2023年1月，梧升电子科技集团被申请破产清算，并于2023年7月被中国（上海）自由贸易试验区市场监督管理局列入经营异常名录。2023年10月，南京市栖霞区人民法院作出民事裁定书，宣告鑫越极芯半导体破产，终结其破产清算程序。

曾签约180亿元项目，上海芯片公司被强制清算

日本东芝公司5月16日公布以2026年度作为最终年度的中期经营计划，表示该工业集团在新东家领导下加速重组，预计将推动最多削减4000名员工的结构改革，并以2026年度达成2023年度9.5倍的3800亿日元（约合人民币176.2亿元）营业利润作为目标。
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日本经济新闻报道，东芝从2015年爆发会计丑闻以来，一直处于经营混乱状态，现在希望透过建立强有力的经营体制，来打造再度成长的基础。
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东芝于23年12月因私募股权公司JIP（日本产业合作伙伴）牵头的财团以130亿美元收购而退市，结束了十年的丑闻和动荡。
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JIP牵头的财团为东芝扭转局面的努力被视为对日本私募股权公司的一次考验，私募股权公司在日本曾因其贪婪的声誉被视为&ldquo;秃鹫&rdquo;。
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东芝社长岛田太郎在5月16日举行的记者会上说，面对下一个100年，必须转变成社会所需要的企业，「在最适当的经营体制下全力以赴，势必要让公司成为成长型企业」。
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目前东芝于日本国内的员工人数约6.7万人，此次重组涉及东芝日本员工数量的6%。东芝还表示，将把办公职能从东京市中心迁移到东京西部的川崎，目标是三年内营业利润率达到10%。

存储巨头裁员4000人！

据媒体报道，当地时间5月15日下午，台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，造成至少1人重伤。消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。
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报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于Dove Valley和43rd Avenue附近的台积电Fab 21厂。
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报道称，目前细节非常有限，根据当地消防官员的说法，重伤者是在工地施工的一名男子。目前，爆炸原因也尚不清楚。
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此前，台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人，并因无数的工人待遇恶劣而受到工程师和业内人士的严重关注。有报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上，导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。
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台积电一直是拜登政府《芯片法案》的主要受益者，从美国政府获得了数十亿美元的资金，以换取将半导体生产制造带到美国本土。地缘政治冲突引发美国担忧，他们担心这可能会损害采购台积电芯片的能力。因此，美国政府一直在积极争取台积电在美国建设晶圆工厂。
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2020年5月，台积电表示将在美国凤凰城投资120亿美元，建设先进的半导体制造工厂。2022年12月，该公司宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂，将总投资增加至400亿美元。今年4月初，美国联邦称将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。

台积电美国厂发生爆炸 至少一人重伤

5月14日，美方发布对华加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。
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美国拜登总统指示贸易代表根据1974年贸易法第301条对来自中国的180亿美元进口商品提高关税。
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具体如下：
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半导体关税从25%提高到50%（2025年起）
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锂电池的关税将从7.5%升至25%（2024年起）
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电动汽车的关税将从25%提升至100%（2024年起）
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太阳能电池的关税将从25%提高到50%（2024年起）
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某些钢铁和铝产品的关税从0-7.5%提高到25%（2024年起）
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天然石墨、永磁体及其他某些关键矿产的关税从零提高到25%（2026年起）
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美国认为，&ldquo;中国在传统半导体行业的政策导致了市场份额的不断增长和产能的快速扩张，这可能会导致市场驱动型公司的投资被挤出。未来三到五年，中国预计将占某些传统半导体晶圆生产新增产能的近一半。&rdquo;因此，半导体的301关税将增加至50%。
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对此，中国商务部新闻发言人就美方发布对华加征301关税四年期复审结果回应称，中方坚决反对并严正交涉。美方出于国内政治考虑，滥用301关税复审程序，进一步提高部分对华产品加征的301关税，将经贸问题政治化、工具化，是典型的政治操弄，中方对此表示强烈不满。世贸组织早已裁决301关税违反世贸组织规则。美方非但不予以纠正，反而一意孤行，一错再错。
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中国商务部新闻发言人指出，美方提高301关税违背了拜登总统&ldquo;不寻求打压遏制中国发展&rdquo;&ldquo;不寻求与中国脱钩断链&rdquo;的承诺，也不符合两国元首达成的共识精神，这将严重影响双边合作氛围。美方应立即纠正错误做法，取消对华加征关税措施。中方将采取坚决措施，捍卫自身权益。

美方宣布，半导体关税翻倍！

最新消息，近日美国芯片巨头高通公司证实，中国电信巨头华为已经不再需要其芯片。
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上周，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。在正式吊销出口许可之前，高通首席财务官（CFO）证实了华为未来不会向高通采购 4G 芯片，预计明年也将不会有来自华为的芯片销售营收。
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报道中提到，美国即便进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为影响也几乎不大。
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有消息人士也是直言，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。
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还有媒体报道，华为目前在打造麒麟 PC 版处理器，即使用泰山 V130 架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近苹果的 M3 芯片。
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新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。
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据报道，华为2024年第一季度的手机出货量和营收表现呈现显著增长。华为2024年第一季度净利润约为196.5亿元人民币（约合28亿美元），同比增长564%。利润的激增很大程度上归功于该公司在中国智能手机市场的强劲表现。就手机出货量而言，华为位居中国手机市场的首位。2024年第一季度，华为在中国的手机出货量增长了70%，为其整体增长做出了贡献。

高通证实，华为不再需要其芯片！

据台媒报道，业界传出，全球前二大DRAM供应商三星、SK海力士全力冲刺高频宽存储器（HBM）与主流DDR5规格存储器，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。
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业内人士看好，随着两大存储巨头退出DDR3市场，对主攻DDR3的华邦、晶豪科及钰创等中国台湾存储厂有利，相关台厂可望受惠这波转单商机及涨价效益，推动业绩迅速回温。
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业界人士分析，AI商机持续爆发带动下，英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的高频宽存储器，放眼当下能供应高频宽存储器的厂商，仅SK海力士、美光、三星等三家国际存储器业者，由于需求又急又猛，三大存储器厂不仅今年高频宽存储器产能已全被包走，明年相关产能也已销售一空。
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不仅如此，由于英特尔、超微等PC平台大厂将在下半年端出的新处理器，将全面支援DDR5规格DRAM。三大国际存储器芯片厂在拓展高频宽存储器产能，又要顾及冲刺DDR5市场之际，根本无暇兼顾相对成熟的DDR3市场，因而开始逐步退出DDR3生产，以腾出设备及产能，全力冲刺单价与利润都更好的DDR5及高频宽存储器生产。
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业界传出，因应发展高频宽存储器与DDR5的策略，三星已经通知客户将在第2季底停产DDR3；至于SK海力士方面，则更早在去年底将大陆无锡厂将DDR3制程转进DDR4，等同于不再供货DDR3；而美光为扩充DDR5、高频宽存储器产能，也大幅减少DDR3供应量。
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另外，台湾最大DRAM芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5，DDR3仅开始接受客户代工订单。

涨价20%！这类芯片即将停供！

5月9日消息，美国商务部工业与安全局 (BIS) 根据出口管理条例 (EAR) 将 37 个中国实体添加到实体名单中。
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根据美国商务部公布的理由：11个实体是因为参与高空气球相关活动被加入清单，4个实体是因为获取或试图获取美国原产物项用于无人机相关活动被加入清单（其中3个实体还涉及向俄罗斯供应受控物项），22个实体是因为获取或试图获取美国原产物项用于发展量子技术能力而被加入清单（其中2个实体还参与了有关核计划，3个实体还涉及向俄罗斯供应受控物项）。
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BIS表示：5月9日的《实体清单》是由商务部工业与安全局（BIS）和司法部共同领导的"颠覆性技术打击小组"（Disruptive Technology Strike Force）协作的成果，该小组利用美国政府的出口管制执法和监管机构，防止和阻止中国获取量子计算等先进技术。
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据BIS称，正式文件定于2024年5月14日在《联邦公报》上公布。
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37家中国实体名单如下：
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<li>AEE Shenzhen Yidian Aviation Technology Co., Ltd.（AEE深圳一电航空技术有限公司）</li>
</ul>
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<li>Beijing Academy of Quantum Information Sciences（北京量子信息科学研究院）</li>
</ul>
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<li>Beijing BDStar Navigation Co., Ltd（北京北斗星通导航技术股份有限公司）</li>
</ul>
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<li>Beijing Leike Defense Technology Co., Ltd.（北京雷科防务技术有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Beijing Ruidakang Technology Co., Ltd.（北京瑞达康科技有限公司）</li>
</ul>
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<li>Beijing Tianhaida Technology Co., Ltd.（北京天海达科技有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Beijing Zhongshang Dingsheng Mechanical and Electrical Equipment Co., Ltd.（北京中商鼎盛机电设备有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>CETC Chip Technology Co., Ltd.（中电科芯片技术（集团）有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Ceyear Technologies Co., Ltd.（中电科思仪科技股份有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Chengdu Day Communication Technology Co., Ltd.（未找到对应企业中文名）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Chengdu Zongheng Automation Technology Co., Ltd.（成都纵横自动化技术有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>China Electronics Technology Group Corporation 16th Research Institute（中国电子科技集团公司第十六研究所）</li>
</ul>
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<ul>
<li>China Electronics Technology Group Corporation 32nd Research Institute（中国电子科技集团公司第三十二研究所）</li>
</ul>
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<ul>
<li>China Electronics Technology Group Corporation 36th Research Institute（中国电子科技集团公司第三十六研究所）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>China Electronics Technology Group Corporation 41st Research Institute（中国电子科技集团公司第四十一研究所）</li>
</ul>
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<ul>
<li>China Electronics Technology Group Corporation 45th Research Institute（ 中国电子科技集团公司第四十五研究所）</li>
</ul>
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<ul>
<li>China Electronics Technology Group Corporation Electronic Equipment Group Co., Ltd.（中国电子科技集团电子装备集团有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Chinese Academy of Science, Center for Excellence in Quantum Information and Quantum Physics（中国科学院量子信息与量子科技前沿卓越创新中心）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Chinese Academy of Sciences, Institute of Physics（中国科学院物理研究所）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Chinese Academy of Sciences, Key Laboratory for Quantum Information（中国科学院量子信息重点实验室）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Chinese Academy of Sciences&rsquo; Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）</li>
</ul>
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<ul>
<li>CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd.（中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>GEOVIS Technology Co., Ltd.（中科星图股份有限公司）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>Hefei National Laboratory for Quantum Information Science（合肥量子信息科学国家实验室）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>Hexin Xingtong Technology (Beijing) Co., Ltd.（北斗星通旗下的和芯星通科技（北京）有限公司）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>Jinan Institute of Quantum Technology（济南量子技术研究院）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Origin Quantum Computing Technology (Hefei) Co., Ltd.（本源量子计算技术（合肥）股份有限公司）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>Quantum Science and Technology Yangtze River Delta Industrial Innovation Center（量子科技长三角产业创新中心）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Shanghai Center for Quantum Science Research（上海量子科学研究中心）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Shenzhen Institute of Quantum Science and Engineering（深圳量子科学与工程研究院）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>Shenzhen Yidian Technology Co., Ltd.（深圳一电科技有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Suzhou Telecom Electric Plant Co., Ltd.（苏州电讯电机厂有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>TaiYuan EFT Equipment Manufacturing Co., Ltd.（太原EFT装备制造有限公司）</li>
</ul>
&nbsp;
<ul>
<li>United Microelectronics Center Co., Ltd.（联华电子中心有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>University of Science and Technology of China（中国科学技术大学）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Xi&rsquo;an Hengda Microwave Technology Development Co., Ltd.（西安恒达微波技术开发有限公司）</li>
</ul>
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<ul>
<li>Zhongke Xingtu Space Technology Co., Ltd.（中科星图空间技术有限公司）</li>
</ul>

突发！37家中国实体被美国商务部拉黑！

5月7日，多家外媒报道，拜登政府当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。
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美国商务部同日证实，已&ldquo;撤销了对华为的部分出口许可&rdquo;，但没有透露哪些美企受到影响。
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知情人士称，高通、英特尔在美国当地时间5月7日收到这一通知，并在当天被立刻撤销出口许可证。
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美国国会众议院外交事务委员会主席、共和党籍众议员麦考尔（Michael McCaul）7日接受采访时证实了此事，称这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。据麦考尔所说，此举阻止了英特尔和高通出售给华为任何芯片
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上个月，华为发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro。由于该电脑搭载英特尔全新Core Ultra 9处理器，美国共和党议员批评商务部允许英特尔出口芯片给华为。
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高通和英特尔作为全球芯片行业的巨头，此前一直是华为的重要合作伙伴。高通以其先进的移动芯片技术，为华为的手机业务提供了强大的支持；而英特尔则以其强大的处理器性能，为华为的笔记本电脑业务注入了新的活力。然而，随着美国政府对华为的制裁不断升级，这两家公司的供货渠道也受到了严重影响。
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美国政府在2019年将华为列入&ldquo;贸易黑名单&rdquo;，限制大多数美国供应商向华为运送商品和技术。不过，美国官员仍会向部分美企发出许可证，允许华为获取部分产品。
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但自去年年初起，就有不少外媒报道称，拜登政府出于所谓&ldquo;国家安全&rdquo;考量，将会进一步收紧对华为的出口许可证条件。该行动将涉及高通、英特尔等美国企业，涵盖使用先进的5G技术的产品。
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路透社表示，该决定是美国在对向华为出口限制政策进行了多年审查之后，限制中国获取半导体技术的最新举措，可能会影响华为近期复苏，同时也会损害获准与该公司开展业务的美国供应商。

台积电南京厂豁免许可即将到期，恐影响出货！

三星、SK海力士推迟增产标准DRAM、NAND芯片

曾签约180亿元项目，上海芯片公司被强制清算

存储巨头裁员4000人！

台积电美国厂发生爆炸至少一人重伤

美方宣布，半导体关税翻倍！

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