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<li style="margin:4px 0">京瓷2027年3月财年上半年（2026年4—9月）营收为1.0783万亿日元，同比增长8.8%，创上半财年历史新高。</li>
<li style="margin:4px 0">AI数据中心部件销售扩大，营业利润同比增长56.4%至656亿日元。</li>
<li style="margin:4px 0">GaN器件业务计提约295亿日元减值，但全年营收预测上调至2.12万亿日元。</li>
</ul>
京瓷11月2日发布2027年3月财年第二财季（2026年4—9月）业绩。报告期内，公司营收为1.0783万亿日元，同比增长8.8%，上半财年营收创历史新高；营业利润为656亿日元，同比增长56.4%；税前利润为930亿日元，同比增长36.9%；归属于母公司所有者的上半财年净利润为734亿日元，同比增长32.2%。
AI数据中心用半导体封装、半导体制造设备用精细陶瓷部件、小型高容量MLCC（多层陶瓷电容器）、钽电容器等产品销售扩大。日元贬值推高营收约630亿日元、税前利润约120亿日元，但剔除汇率影响后，公司仍实现增收增益。
核心元器件业务营收为3682亿日元，同比增长19.7%，业务利润为505亿日元，同比增长68.1%。其中，半导体相关部件业务营收为2211亿日元，同比增长24.7%，业务利润为315亿日元，同比增长64.7%，主要受AI数据中心用高附加值半导体封装和半导体制造设备用精细陶瓷部件拉动。电子元件业务营收为2153亿日元，同比增长23.2%，业务利润为196亿日元，小型高容量MLCC和钽电容器销售扩张。
京瓷表示，AI需求旺盛，客户尤其针对半导体制造设备部件提出超过现有供应能力的增产要求；公司还计划发挥小型高容量MLCC的技术优势，并研究通过与半导体封装、基板等组合，提出提升整个电路性能的方案。
GaN器件业务方面，上半财年计提减值损失约295亿日元，能源相关产品计提约76亿日元，临时损失合计约341亿日元。减值对象包括2021年收购的美国GaN技术半导体激光开发公司Soraa Laser Diode（现KYOCERA SLD Laser）的商誉和部分无形资产。公司原本瞄准车载部件和电子设备应用，但相关项目进度延迟，实现盈利所需时间预计长于最初设想；同时，AI相关客户开发资源集中，使以消费类用途为主的GaN器件开发滞后，因此计提减值。不过，京瓷不会退出该业务，将强化组织体制和业务基础，继续推进产品化和盈利化。
全年预测方面，京瓷将2027年3月财年营收预测从此前的2.08万亿日元上调400亿日元至2.12万亿日元，同比增长2.4%，若达成将创全年历史新高。核心元器件和电子元件营收预测各上调150亿日元，解决方案业务上调100亿日元。营业利润1600亿日元、税前利润2000亿日元、归母净利润1600亿日元，均维持此前预测。公司称，成长业务利润预测上调，但被GaN器件业务减值损失等抵消。
投资计划方面，京瓷计划在2026年3月财年至2031年3月财年的6年间，向以先进半导体和AI周边领域为中心的部件业务投入约6500亿日元。由于需求旺盛，公司认为需要重新审视投资内容并进一步提高金额，具体投资计划将在11月底举行的中长期业务战略说明会上公布。投资对象包括半导体制造设备用精细陶瓷部件、AI周边网络用封装、AI服务器及半导体用小型高容量MLCC等。
长崎县谏早市的长崎谏早工厂第1工厂已于2026年9月竣工，到2028年3月财年将投入约680亿日元，导入半导体制造设备用精细陶瓷部件和半导体陶瓷封装生产设备；2027年春启动正式生产，2031年3月财年以后计划实现年产值约250亿日元。京瓷的目标是在确保AI数据中心部件产能的同时，将先进半导体和AI周边领域营收扩大至2026年3月财年的2.8倍。

京瓷上半财年（2026年4—9月）营收1.0783万亿日元创新高，营业利润增56.4%。AI数据中心用半导体封装等销售扩大，GaN器件计提295亿日元减值，全年营收预期上调至2.12万亿日元。

京瓷上半财年营收创新高 AI数据中心部件拉动上调全年预期

起亚（000270）3日表示，已与运营日本MK Taxi的MK Holdings签署商业协议，计划向MK Holdings供应PBV（Purpose-Built Vehicle，专用车），并扩大在日本市场的销售。
起亚、MK Holdings与Kia PBV Japan同意共同推动PBV在日本普及，扩大展示、销售和服务基础设施，并合作构建适合当地条件的PBV解决方案。
起亚将先在今年年底前向MK Holdings供应40辆PV5中型电动PBV，并继续扩大规模，到2030年供应总量达到1000辆。作为优先供应的4辆PV5目前已在京都地区作为MK Taxi运营。面向日本供应的PV5采用当地占比较高的CHAdeMO充电方式。
除PBV供应外，起亚还计划在本地维护、技术支持和零部件供应方面开展合作，以支持当地稳定运营并提升服务质量。MK Holdings将把PBV引入运营车队，用于出租车、高端礼宾服务和机场接送等多种服务，并基于其车辆运营经验继续扩大采用。
Kia PBV Japan负责在日本建立本地销售和服务网络。该公司去年成立，由Sojitz 100%投资。三家公司还计划利用MK Holdings的销售和营销设施开展车辆展览和试驾项目，以扩大客户体验并提升品牌价值。
起亚认为，此次合作将成为有效响应新需求的立足点。日本中小型电动商用车需求预计将增长。日本政府正在实施碳中和政策，目标是到2030年将8吨及以下商用车新车销量中最高30%转换为电动化车辆。
起亚PBV业务部门负责人、执行副总裁Kim Sang-dae表示：“结合起亚的PBV产品竞争力、MK Holdings的出行业务经验以及Kia PBV Japan的本地运营能力，我们将扩大合作伙伴关系，为客户提供新出行价值。”

起亚与日本MK Holdings签署协议，年底前供应40辆PV5中型电动PBV，2030年扩至1000辆，并合作完善本地销售、服务与充电配套，拓展日本电动商用车市场。

起亚与日本MK Holdings签约，2030年前供应1000辆PBV专用车

2026年11月3日，俄罗斯联邦国家统计局（Rosstat）确认其信息系统遭到一系列网络攻击。与此同时，两个黑客组织声称窃取了约23TB数据，其中包括与俄罗斯在乌克兰军事损失有关的记录。Rosstat承认其网站遭到攻击，但否认数据库或受保护信息遭到入侵。
这些攻击发生在2026年10月29日至11月1日，影响该机构中央网站及地区门户。俄罗斯《生意人报》（Kommersant）报道称，相关网站被篡改，页面上出现白俄罗斯语信息以及白俄罗斯的CyberPartisans与Silent Crow黑客组织的标志。
其中一条信息警告称，没有人能够逃脱责任。受影响网站在一段时间内无法访问，随后部分服务恢复。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Rosstat网络攻击瞄准内部基础设施</h2>
两个组织声称已渗透Rosstat内部网络，获取了数据库、服务器、虚拟化基础设施、文档管理系统和员工电脑的访问权限。
CyberPartisans在公布的行动说明中称，其约六个月前首次进入该网络，随后提取了超过10TB信息。Silent Crow则另行声称，共获取约23TB数据，攻击者访问了该机构中央及地区业务中约25,000台电脑。
这些组织还声称破坏了关键基础设施，包括用于处理统计信息的虚拟和物理服务器、存储系统及应用程序。不过，所谓破坏的程度和被窃数据的规模均未得到独立证实。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">声称窃取俄罗斯伤亡统计</h2>
据称遭泄露的记录包括人口与经济统计数据、人口普查材料、内部通信，以及有关俄罗斯在乌克兰军事伤亡的信息。
Rosstat的统计方法涵盖军事行动导致的死亡，但该机构自2024年起停止发布年度死因统计数据。如果黑客获得了未公布的死亡率记录，这些信息可能为战争造成的人员代价提供更多证据。
然而，与此次攻击同时传播的伤亡数字尚未得到验证。CyberPartisans表示，其在被篡改的Rosstat网站上放置了乌克兰方面关于俄罗斯军事损失的数据。这些数字不应被误认为是已从Rosstat内部数据库提取并经过独立核实的记录。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Rosstat否认数据库遭入侵</h2>
据RBC报道，Rosstat在声明中将上述攻击描述为经过精心准备，并针对其IT基础设施多个领域协同实施。该机构称，其监控系统足够早地发现了可疑活动，从而得以启动响应。
Rosstat坚持认为，尚未发现数据库遭入侵或受法律保护信息泄露的情况。其安全团队正在调查攻击如何实施，同时加强访问控制、监控和基础设施保护。
已确认的网站篡改本身并不能证明攻击者进入了内部数据库或成功提取了信息。此前关于ConnectWise供应链攻击的eeNews Europe报道中，也出现了未授权访问与已核实数据窃取之间的类似区分。
CyberPartisans和Silent Crow此前曾声称对2025年7月针对俄罗斯航空公司Aeroflot的网络攻击负责，该攻击扰乱了其IT系统并导致航班取消。这两个组织表示，打算发布有关Rosstat行动的更多信息，这可能为评估其最新说法提供机会。

2026年10月底至11月初，俄罗斯联邦国家统计局网站遭黑客攻击并被篡改，两个黑客组织声称窃取约23TB数据，含涉乌军事伤亡记录。Rosstat承认网站被攻击，但否认数据库遭入侵，相关说法未获独立证实。

俄罗斯统计局遭网络攻击，黑客称窃取23TB数据

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TYM Co. 是一家农业机械专业公司。该公司提出，结合新万金（Saemangeum）大型增长项目，在农业和户外作业领域培育 physical AI（物理AI）产业。基于自动驾驶（Autonomous Driving）农业机械等现有技术及制造能力，TYM Co. 探索了与地区企业合作的可能性，并提出了相关技术的商业化方案。
29日，TYM Co. CEO Kim So-won 出席在全罗北道新万金能源融合园区支援中心举行的“大型增长特别委员会”现场会议，强调有必要培育农业和户外作业领域的 physical AI 产业，并加强地区企业间合作。政府及地方官员、企业代表出席了会议，其中包括现代汽车集团（Hyundai Motor Group）和现代建设（Hyundai Engineering &amp; Construction），共同讨论新万金大型增长项目的方向及地区产业发展方式。
TYM Co. 成立于1951年，是一家综合农业机械公司，生产拖拉机、联合收割机和插秧机。公司在全罗北道益山运营生产工厂和中央技术研究所，并正在拓展北美、欧洲和东南亚等全球市场。近期，公司还将能力集中于开发能够感知周边环境并自主决策与控制的 physical AI 技术，例如自动驾驶拖拉机和割草机。
TYM Co. 计划将这些技术和制造能力从农业扩展到运动场管理等多种户外作业领域。公司提出了一种与地区企业合作的模式：共同开发自动驾驶农业机械、无人作业设备和运动场管理机器人，随后开展现场演示、产品化，并进入国内外市场。
具体而言，公司提出：
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">支持农业和户外作业领域的 physical AI 技术开发；</li>
<li style="margin:4px 0">促进系统集成（SI）企业与地区中小企业之间的联盟项目；</li>
<li style="margin:4px 0">利用公共体育设施和军事健身设施试点引进机器人，并确保初始需求。</li>
</ul>
TYM Co. CEO Kim So-won 表示：“新万金 physical AI 计划是将农业和户外作业技术转化为实际产品并实现商业化的重要机会。”他还说：“通过与地区企业合作，我们将努力让全罗北道的技术带来新就业和地区产业发展。”

TYM Co. 在新万金大型增长特别委员会会议上提议，基于自动驾驶农机等技术，培育农业与户外作业领域物理AI产业，并与地区企业合作推进产品化和商业化。

TYM提议新万金培育农业物理AI产业，推动自动驾驶农机商业化

三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本的先进半导体封装研究中心——先进封装实验室（Advanced Package Lab，APL），了解先进封装技术开发进展，并与APL研究人员讨论了与日本主要合作伙伴的合作可能。这是该设施正式启用两个月后，李在镕首次到现场考察。
APL是三星电子于9月8日在日本横滨启用的先进封装研究中心。三星电子2023年在日本设立当地法人，以构建在日研究基础设施，并计划从2024年起五年内投资400亿日元。APL的研究领域与三星电子韩国半导体研究中心下属封装研究组织所负责的领域分开，但两个组织密切合作。
APL旨在连接日本的先进材料、零部件和设备生态系统。该中心计划开发从晶圆键合（wafer bonding）到玻璃基板（glass substrates）等多种下一代工艺材料和技术，还打算将自身职责扩展至开发人工智能（AI）半导体所需的新型封装架构。
三星电子计划稳步扩大APL的研究人员规模，并将该设施打造为全球研发（R&amp;D）枢纽。横滨是东京附近的主要城市，拥有多所领先大学和研究机构，为招募专业人才提供了有利条件；先进封装相关企业也集中在该地区。
三星电子表示：“我们将积极利用横滨的人才资源及其产业、学术和研究基础设施。我们将把APL发展成为连接日本材料与设备企业和三星电子半导体技术能力的研究合作枢纽。”

三星电子会长李在镕11月1日视察日本横滨先进封装实验室APL，了解技术进展并讨论与日本合作伙伴合作。该中心9月启用，计划五年投资400亿日元，聚焦晶圆键合、玻璃基板及AI半导体封装架构。

三星李在镕视察日本先进封装实验室 推进材料设备合作

韩华Semitech（Hanwha Semitech）第三季度半导体设备销售额同比增长115.2%，带动公司整体营收增长56%，表面贴装技术（SMT）、机床等全部业务板块均实现增长。
韩华Semitech于10月29日公布，第三季度营收达1698亿韩元，同比增长56%。其中半导体设备销售额为848亿韩元，同比增幅达115.2%。
分业务看，SMT业务营收同比增长20.6%至639亿韩元；机床销售额同比增长29.4%至211亿韩元。
盈利方面，公司连续第二个季度实现营业利润。第三季度营业利润为373亿韩元，较上一季度的140亿韩元增长166.4%。
营业利润率达到22%，较上一季度的9.5%提升12.5个百分点，这一改善反映了面板级封装（PLP）设备带来的收入贡献。
第三季度，韩华Semitech向客户交付了SFM5 Square大面积扇出型面板级封装（FOPLP）设备。该设备专为在大尺寸面板上高精度贴装芯片而设计。
公司预计，在SMT、通用半导体设备及先进封装设备市场扩张的支撑下，明年盈利增长势头将得以延续。

韩华Semitech第三季度营收1698亿韩元，同比增长56%；半导体设备销售额848亿韩元，增长115.2%；营业利润373亿韩元，环比增166.4%，受益于FOPLP设备交付。

韩华Semitech三季营收增56%，半导体设备销售额翻倍

AMD于当地时间10月27日宣布，将向Oracle Cloud Infrastructure（OCI）供应其最新服务器中央处理器（CPU）和数据处理器（DPU）。
此次供应的产品包括AMD第六代EPYC Venice CPU和Pensando DPU。其中，EPYC Venice处理器将用于OCI Compute E7实例，即Oracle的虚拟服务器服务。
实例是可在云环境中立即部署的虚拟计算机。E7实例为企业软件到人工智能（AI）模型等工作负载提供CPU计算服务，并负责AI智能体的编排——这些智能体可独立决策并分配任务——同时支持并发智能体沙箱，将多个AI智能体隔离以实现安全执行。
Pensando DPU将集成到Oracle Acceleron融合网络接口卡（NIC）中。这类专用芯片可加速网络、存储输入/输出和安全操作，而这些操作此前会消耗主CPU的计算资源。它们将部署在由AMD CPU和图形处理器（GPU）驱动的OCI实例中。
Pensando是一种可编程处理单元，允许对网络、存储和安全等关键服务进行重新编程和改进，并能灵活适应新的网络需求、AI工作负载以及数据流量变化。
这些DPU还支持在不中断服务的情况下进行安全补丁更新，使基础设施安全策略能在云服务持续运行期间完成更新。

AMD宣布向Oracle云基础设施供应第六代EPYC Venice CPU与Pensando DPU，将用于OCI Compute E7实例及Acceleron网卡，支撑AI智能体编排并加速网络与安全处理。

AMD向Oracle云供应EPYC Venice CPU与Pensando DPU

苹果于11月2日公布截至2026年9月26日的2026财年第四季度（7—9月）财报。财报显示，公司营收同比增长12%至1145亿美元，营业利润同比增长8.6%至356亿美元，净利润同比增长12%至307亿美元，创下该季度历史新高。2026财年全年营收为4788亿美元，同比增长15%。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">日本市场营收唯一下滑</h2>
分地区看，美洲营收487亿美元，同比增长10%；欧洲320亿美元，增长11.5%；中华圈（中国＋台湾）175亿美元，增长21%；其他亚太地区97亿美元，增长15%；日本65.4亿美元，下降1.4%，成为唯一负增长市场。上述数值按当地货币折算为美元计算，被认为反映了近期日元升值趋势。
中华圈增速为该地区历史最高，全年也增长28%。苹果称，该地区出货量同样创下历史最高。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">iPhone与服务营收创新高</h2>
产品方面，iPhone营收575.83亿美元，同比增长17%，创该季度历史最高；服务营收315.73亿美元，增长10%，创季度历史最高；Mac营收107.92亿美元，增长24%；iPad营收62.29亿美元，下降10%；可穿戴、家居及配件营收83亿美元，下降8%。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内存短缺或使Mac/iPad供货受限至年底</h2>
财报说明会提到，iPhone、Mac和iPad均因半导体存储器（内存）短缺而出现供应限制。苹果预计，Mac和iPad因内存短缺导致的供应限制将持续到年底。对于内存价格高涨，公司称“前所未有”，并预计10—12月成本将进一步上升。
苹果新任CEO约翰·特努斯（John Ternus）总结称，公司以迄今最佳财年收官。不过，面向年末销售旺季、承担普及任务的标准版iPhone 18并未发布。市场相关人士中也有观点认为，仅靠价格相对较高的机型和受内存采购影响的产品群，增长可能放缓。标准版iPhone 18据称将于2027年推出，但原因未公开；部分观点认为，这与三星电子（Samsung Electronics）美国得克萨斯州奥斯汀工厂的共同开发有关。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2027财年Q1营收能否突破1500亿美元？</h2>
说明会上，苹果预计2027财年第一季度（2026年10—12月）营收将同比增长7%—10%，创公司历史最高。以上年同期1437.56亿美元为基准，营收约为1538亿—1581亿美元；若季度营收突破1500亿美元，将是公司首次。不过，受内存价格影响，毛利率预计将从上一季度的47.9%降至45%—46%。
内存价格高企与供需紧张之下，新任CEO将如何应对并推动增长，受到关注。

苹果2026财年第四季度营收1145亿美元、净利润307亿美元，均创季度新高；中华圈营收增21%，日本唯一下滑；内存短缺或致Mac、iPad供货受限至年底。

苹果2026财年Q4营收1145亿美元创新高，中华圈增21%

AI加速器正支撑AI热潮，而AI也在反向重塑半导体产业。上观新闻援引寒武纪联合创始人陈云霁称，由AI设计的芯片，性能已达到与十多年前人工设计处理器相当的水平。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI设计芯片快速进步</h2>
陈云霁在上周六于上海举行的2026世界顶尖科学家论坛上发表上述观点。据上观新闻报道，他指出AI驱动芯片设计面临两大难点：一是CPU架构的可能组合数量庞大，二是处理器每秒需执行数十亿次运算，对精度要求近乎完美。
为应对这些挑战，其团队开发了一套迭代系统，可每秒数百次自动验证并修正AI生成的设计，而不是要求首次生成即完全无误。
陈云霁表示，这一方法在2021年催生了Qimeng-1，性能与英特尔20世纪90年代的486处理器相当。到2025年，其后续产品Qimeng-2据称已达到十多年前主流智能手机CPU的性能水平。
除AI驱动芯片设计外，陈云霁团队还分析了100多种AI算法，识别出一组共同的底层计算操作，为专用AI指令集架构（ISA）奠定基础。据上观新闻报道，华为随后将该团队的处理器架构用于其第一代AI芯片，并支付约2亿元人民币许可费。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI驱动材料设计：Apple Watch案例</h2>
与此同时，AI正延伸至材料科学。据中央人民广播电台报道，诺贝尔奖得主Konstantin Novoselov强调了AI在修改二维（2D）材料原子结构并预测由此产生性质方面的潜力。但他也提醒，现实材料远比AI生成模型复杂，后者往往依赖理想化物质，例如完全纯净的铁或硅。
在材料开发中，逆向设计（inverse design）正日益受到关注。报道指出，研究人员不再从材料成分出发，而是先定义目标性能，再反推合适的结构、成分与制造工艺。
美国西北大学教授Jeffrey Snyder以Apple Watch为例。Snyder表示，Apple Watch外观可能类似常规不锈钢或铝合金，但其使用的是通过逆向设计开发的专有合金，强度、耐腐蚀性、可靠性、可加工性和可抛光性等性能均按特定需求定制。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI重塑半导体设备</h2>
AI也在改变半导体设备领域。由于工艺复杂，传统基于物理的调优方式成本高且耗时长。据第一财经（YiCai Global）援引拓荆科技（Piotech）董事长吕光泉称，设备制造商正越来越多地转向AI驱动的虚拟制造以提升效率。
例如，Lam Research利用基于物理的数字孪生（digital twins），将某些刻蚀建模步骤加速最多30倍；Applied Materials据报使用AI进行实时工艺分析，每小时处理超过100万次3D晶圆测量。
报道指出，中国的拓荆科技也在推进类似进展，通过物理与虚拟工艺腔室之间的双向数据映射，实现实时工艺预测、预测性维护和晶圆传输优化。吕光泉还表示，AI智能体（AI agents）可自动化故障分析等任务，将过去需要数百个工时的工作量降至5.5小时以下。
总体来看，这些进展凸显出AI在半导体价值链中不断扩大的作用——从设计处理器、工程化材料到优化制造设备。对中国而言，在获取先进芯片制造技术受到限制的背景下，AI驱动设计与制造方面的进展可能提供更多创新路径。

寒武纪陈云霁称，AI设计芯片性能快速提升，Qimeng-2已达十多年前主流智能手机CPU水平；AI还用于材料逆向设计和半导体设备虚拟制造，推动半导体价值链重塑。

AI设计芯片性能达十多年前CPU水平，半导体产业加速重塑

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