应用材料预计2026年半导体设备增长超30%，封装收入激增50%以上；中国仍为第二季度最大市场

在人工智能持续驱动逻辑芯片与存储芯片需求的背景下，应用材料对2026年给出了更为乐观的预期。据路透社报道，该公司预计其半导体设备业务将实现超过30%的增长，封装业务收入增幅更将超过50%。这一展望较此前明显上调，反映出公司对AI相关投资周期延续的坚定信心。

此外，在最新发布的第二季度财报中，应用材料仍将中国列为其最大区域市场，凸显了中国在成熟制程和先进封装扩张方面的持续投入，依然是全球半导体设备支出的关键力量。公司管理层强调，来自代工厂和存储客户的订单能见度有所改善，且先进封装技术的渗透率正在快速提升，成为营收增长的重要推手。