台积电预计2026下半年量产基板COUPE，英伟达或酝酿长期基板协议以布局CPO

随着生成式AI和大型语言模型推动数据中心内部流量急剧攀升，传统铜互连与可插拔光模块的传输带宽和能效瓶颈日益凸显。为应对这一挑战，台积电正积极规划下一代共封装光学解决方案。据悉，其“基板COUPE”方案将在同一有机基板上集成光子集成电路和电子集成电路，通过缩短电信号传输路径，大幅降低功耗和延迟。

根据台积电最新公布的时间表，该基板级共封装光学方案计划在2026年下半年开始量产，届时有望率先应用于超大规模数据中心的交换机芯片领域。与2025年首先推出的晶圆级COUPE方案形成互补，基板级方案将为客户提供更具成本效益和灵活性的异构集成选项。供应链消息进一步指出，由于共封装光学技术对高精密载板和先进组装工艺的需求激增，英伟达等头部企业正着手评估与基板厂商签订长约，以稳定未来数年的核心材料供应，从而确保其在下一代AI集群互连中的领导地位。