中微半导体实现刻蚀设备重大突破，中芯国际已购入逾800台

中国半导体设备制造商中微半导体（AMEC）近期披露了技术攻关的重大进展。公司创始人、董事长兼首席执行官尹志尧在接受中国中央电视台采访时表示，由中微自主研发的等离子体刻蚀机已在多个关键指标上达到世界领先水平，能够满足5纳米及以下先进制程的严苛要求。这一成就意味着中国在半导体核心装备领域正加速摆脱对外依赖。

刻蚀设备是芯片制造中与光刻机同等重要的核心装备，负责在晶圆上精确雕刻电路图形。尹志尧指出，中微的等离子体刻蚀技术凭借极高的选择比和均匀性，已在全球主要逻辑芯片和存储器生产线上得到验证。他强调："我们的设备不仅进入了国内主流产线，也在某些技术节点上实现了对国际顶尖同类产品的超越。"

突破性技术带来的商业化成果同样显著。据透露，中国最大的晶圆代工企业中芯国际（SMIC）已累计采购中微刻蚀设备超过800台，覆盖其从成熟制程到先进节点的多条产线。这批设备在产线运行中表现出高稳定性和良率优势，成为中芯国际扩产先进工艺的重要支撑。市场分析人士认为，大规模采购印证了下游晶圆厂对国产刻蚀工具的信任度已发生质变。

在全球半导体供应链重构的背景下，中微的进展为中国芯片制造业提供了坚实的设备底座。公司表示将继续加大研发投入，聚焦高深宽比刻蚀、极紫外光刻配套刻蚀等前沿方向，推动国产设备向更高端迈进。业内预计，随着国产刻蚀机在更多产线铺开，中国半导体产业在关键环节的自主可控能力将得到系统性增强。