SCHMID透露台积电面板级封装新进展：310×310mm基板推进，玻璃基板整合评估中

随着英伟达等AI加速器厂商持续推出计算芯片尺寸不断增大的产品，面板级封装正在获得越来越高的关注。

德国PCB与IC载板设备供应商SCHMID日前在接受采访时指出，台积电在310×310mm大尺寸面板级封装技术上已取得实质性进展，相关工艺开发进入关键阶段。同时，台积电也在积极评估玻璃基板作为新型材料的整合可行性，这一方向有望进一步提升封装的电气性能与散热能力，满足高性能计算对大尺寸、高密度互连的严苛需求。

面板级封装相较于传统晶圆级封装，在面积利用率与产出效率上具有显著优势，正成为突破AI芯片尺寸限制的关键路径之一。