华为借助新型封装技术推出122TB固态硬盘，突破100+层3D NAND获取限制

据外媒BLOCKS&FILES报道，华为正在利用自主研发的先进封装技术，大幅提升固态硬盘（SSD）的存储密度，并已成功打造出容量高达122TB的SSD产品。

报道称，由于美国出口管制限制，华为无法从三星、SK海力士、铠侠等主要供应商获取超过100层的3D NAND闪存。然而，华为通过创新的多芯片封装方法，将多颗较低层数的NAND闪存芯片堆叠封装在一起，从而在单盘内实现超高容量。

这种专有封装技术据信类似于多芯片堆叠（Multi-Chip Stacking）或系统级封装（SiP），能够在有限的物理空间内集成更多存储裸片，弥补了先进制程闪存缺位的短板。华为此前已在其OceanDisk系列企业级存储产品中展示过对高密度封装的重视，此次122TB SSD的推出标志着该技术的成熟。

行业分析指出，此举不仅展示了华为在芯片封装领域的深厚积累，也为受制裁环境下的存储创新提供了新思路。随着AI、云服务和大数据对存储容量需求激增，高密度SSD成为竞争焦点。华为的突破或将推动中国本土存储产业链加速自主替代。

目前，华为尚未公布该122TB SSD的具体规格及商用时间表，但这一进展已引发业界广泛关注。