华为发布全新半导体原理——陶(τ)定标律
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在2026年5月26日上海举办的国际电路与系统研讨会(ISCAS)上,华为宣布了一项可能重塑半导体行业未来的重大理论突破。华为董事、海思总裁何庭波在其主题演讲《新半导体路径的探索与实践》中,正式提出了全新的半导体性能演进准则——陶(τ)定标律。
τ定标律并非直接挑战摩尔定律对晶体管密度的追求,而是从系统能效和异构集成的维度,重新定义了芯片性能的代际衡量标准。根据华为的描述,该定律强调在固定功耗预算下,计算能力的持续指数级提升可通过先进封装、光电共封装(CPO)和非冯·诺依曼架构等跨领域技术创新实现。这意味着,即便先进制程逼近物理极限,半导体产业仍可借助τ定标律推动算力密度的持续增长。
何庭波指出,τ值代表能效提升与系统集成度的综合指标,其核心在于打破传统的二维缩放思维,构建从材料、器件到架构的全栈协同创新。华为海思在3D堆叠、芯片粒(chiplet)互连及氮化镓功率器件等方面的积累,被视为验证τ定标律可行性的关键技术底座。
业内分析人士认为,τ定标律的提出是华为在先进工艺受限背景下,对半导体创新范式的又一次积极宣导。与传统摩尔定律相比,该原则更关注每瓦特性能与单位面积内的有效算力,与当前AI大模型时代对高能效推理芯片的迫切需求高度契合。此次发声也标志着华为正从规则跟随者向规则定义者转型,为后摩尔时代的半导体发展提供了来自中国的理论框架。

