韩荷半导体合作或将超越ASML：硅光子技术成关键机遇

据日经新闻报道，荷兰驻韩国大使Peter van der Vliet近日表示，韩荷两国正在探讨将半导体合作从传统的设备供应延伸至硅光子学等前沿领域。他指出，利用光子代替电子进行数据传输的芯片技术，将是下一代高性能计算和人工智能的关键驱动力，两国有潜力在此方向建立深度协作。

硅光子学使用CMOS兼容工艺在硅基片上实现光信号的生成、调制与检测，可大幅突破传统铜互连的带宽与功耗瓶颈。荷兰在光子集成和光通信领域积累深厚，拥有埃因霍温理工大学、霍尔斯特中心等研究重镇；而韩国在存储芯片、逻辑制程和先进封装方面具备全球竞争力，双方结合有望加速光基互联技术的商用化进程。

目前韩国与荷兰的半导体纽带主要围绕ASML的极紫外光刻机展开，但此次对话显示合作正在向更上游的共性技术研发延伸。如果硅光子生态成熟，不仅会重塑数据中心内部的光互连架构，还可能为自动驾驶、量子计算等场景提供核心器件，韩荷联手或将在下一个芯片技术代际中占据先机。