日本胶带企业Lintec瞄准EUV光罩保护膜，据报道拟投资70亿日元并于2026年投产

又一家日本传统工业厂商正深化其在先进半导体制造领域的布局。据《日经新闻》报道，知名胶带与薄膜制造商Lintec（琳得科）已决定量产用于极紫外（EUV）光刻工艺的防尘薄膜——EUV Pellicle，并计划最早于2026年启动大规模生产，预计相关投资规模将达到约70亿日元。

EUV Pellicle是一种超薄透明的保护膜，覆盖在光刻掩模版（光罩）表面，可防止微尘颗粒附着于电路图案区域，从而显著降低芯片制造中的缺陷率，是推动5纳米及更先进制程良率的关键耗材。由于EUV光线波长极短，对pellicle材料的透光率、耐热性和化学稳定性要求极为苛刻，此前全球市场主要由少数几家日本材料巨头如三井化学等主导。

Lintec长期深耕工业胶带和表面保护薄膜领域，在精密涂布与聚合物材料设计方面拥有深厚积累。此次瞄准EUV Pellicle赛道，不仅体现其向半导体核心材料领域延伸的战略意图，也反映出全球芯片产能扩张背景下，关键制程耗材供应链的多元化趋势。据报道，为满足量产需求，Lintec将在日本国内升级并新建专用生产设施，相关投资细节预计将于后续正式公布。

业界分析指出，随着台积电、三星电子和英特尔等巨头持续推动EUV光刻机的应用，pellicle不仅成为技术竞争的焦点之一，其市场也将在未来数年内快速增长。Lintec的入局，或将进一步丰富全球EUV材料的供应生态，并巩固日本在半导体材料环节的领先地位。