世芯电子称主要客户AI芯片5月进入量产，ASIC增长率预计超越GPU
全球云服务提供商（CSP）正加快以定制专用集成电路（ASIC）替代通用GPU的步伐，力图摆脱对英伟达的单一依赖。这一趋势正推动ASIC设计服务需求快速攀升，世芯电子（Alchip）作为关键合作伙伴持续受益。
世芯电子于5月26日召开财报电话会议，董事长沈翔霖指出，公司某重要客户的下一代AI训练/推理芯片已于本月正式进入大规模量产阶段。该客户为北美一线云厂商，项目采用先进制程与2.5D/3D封装，量产后有望显著拉升世芯下半年营收。
“超大规模数据中心对功耗、性能和总拥有成本的极致追求，正不断牵引定制芯片的部署。”
—— 世芯电子 董事长 沈翔霖
沈翔霖进一步表示，世芯旗下ASIC项目的生命周期总值及客户黏性持续增强，2026年高性能计算相关收入占比预计将超过八成。公司同时看好未来数年ASIC市场的复合年增长率（CAGR）将显著高于GPU。
AI ASIC 市场规模预测
300亿美元
2028 年突破
世芯凭借7nm以下先进制程布局、一站式Turnkey服务及与晶圆代工龙头的深度合作，有望维持两位数营收增长。已有多项6nm及5nm项目处在设计阶段，预计2027年起陆续贡献业绩。
会上管理层还提及，为应对供应链波动，世芯正在落实多区域产能调配方案，以保证关键客户的交货期与良率目标。这一稳健策略在当前的全球贸易格局中显得尤为重要。