Rapidus据称采用泛林集团面板级封装系统，推进600mm方形玻璃中介层
泛林集团位于奥地利萨尔茨堡的面板级封装卓越中心正式启用，为其在先进封装领域的布局再添关键一环。该中心聚焦600mm方形面板基板工艺，尤其针对玻璃材料的处理能力备受业界关注。
在此次开幕活动中，Rapidus工程中心负责人折井靖光通过视频发表贺词，引发市场对双方合作动向的猜测。据EE Times Japan披露，Rapidus正积极评估导入泛林集团的面板级封装系统，目标直指下一代高性能计算芯片所需的600mm方形玻璃中介层。这一动向被视为Rapidus在后道工艺自主化道路上的重要探索。
方形面板相较于传统圆形晶圆，在面积利用率、芯片产出密度和成本控制方面具有显著优势，而玻璃材料凭借其优异的高频特性、热稳定性和尺寸扩展性，正成为超越硅基板的理想选择。泛林集团此次推出的面板级平台，整合了刻蚀、沉积和清洗等关键模块，专门为玻璃中介层的大规模量产设计，可满足2.5D/3D集成对超精细互连的需求。
Rapidus作为日本尖端半导体制造的新锐力量，正致力于通过技术创新缩短与行业龙头的差距。若此次合作成型，将有助于其打通从前段制造到先进封装的垂直链条，为2nm及以下节点的系统级集成提供有力支撑。产业分析师认为，玻璃中介层的大尺寸化与面板级制程的成熟，将重塑高端芯片封装的市场格局，泛林集团与Rapidus的协同有望加速这一进程。