联电拟于2026下半年选择性调涨晶圆代工价格，2027年涨幅与范围或将扩大

在台积电3纳米制程可能调涨10%至15%的传闻甚嚣尘上之际，联电也传出价格策略将转为积极。联电财务长刘启东在股东会上指出，2026年下半年公司将针对部分客户与特定产品线启动选择性涨价，主要考虑原材料和人工成本持续上扬，以及成熟制程产能利用率逐步回升至健康水平。

刘启东强调，此次调价不会是全面性的，将根据客户合作深度、产品类别和市场需求弹性而定，目的是在维持长期合作关系的同时，合理反映成本压力。他并未透露具体涨幅，但市场人士普遍预期，成熟制程节点如28nm、22nm的逻辑IC与驱动IC代工价格有机会先行调整。

对于2027年的展望，联电管理层给出了更为明确的信号。刘启东表示，若半导体景气延续当前复苏步伐，且下游库存去化完毕，公司计划实施一波更为广泛的价格调整，调涨标的有望覆盖更多制程平台与应用类别，整体涨幅也可能较2026下半年更为显著。市场分析师解读这一表态后认为，联电2027年全年平均销售单价（ASP）同比增幅可能达到中个位数百分比，甚至更高。

值得注意的是，此次调价动作紧随台积电先进制程的涨价风声，凸显晶圆代工行业在经历2024-2025年的价格承压后，正逐步掌握议价主导权。尤其在成熟制程领域，随着面板驱动IC、电源管理IC、MCU等需求温和回温，二线代工厂的产能瓶颈重新浮现，为价格上行提供了支撑。联电在厦门联芯与苏州和舰的厂区产能利用率也稳步提高，进一步强化了涨价基础。

不过，联电仍面临来自中国大陆同业的价格竞争以及部分终端需求的不确定性。公司表示将动态评估市场反馈，在涨价幅度与订单稳定性之间寻求平衡，避免因价格策略过于激进导致客户转单。