美国AI公司Fabric.AI将在2026年底演示Micro LED光互连平台

Fabric.AI对Micro LED的应用不同于显示领域，该公司将微型发光二极管阵列用作高密度光发射器，通过光纤或自由空间光路实现芯片间互联。其Neural I/O平台利用异质集成技术，在硅基板上制作III-V族Micro LED像素阵列，每个像素可单独调制，为AI加速器提供TB/s级聚合带宽。

该无晶圆厂方案的核心优势在于简化了光引擎的封装复杂度。与传统硅光子方案依赖外部激光器不同，Fabric.AI直接将光源阵列集成至交换芯片封装内，省去了耦合环节，使每比特能耗有望降低至现有VCSEL方案的十分之一。公司预计第一代平台将支持64通道并行传输，单通道速率可达64Gbps。

行业分析人士指出，若2026年底的演示达到预期指标，这种低成本、高能效的光互连技术可能重塑AI集群的光纤部署成本结构。Fabric.AI目前正与多家代工厂合作进行工艺验证，并已向部分超大规模数据中心客户提供早期评估套件。此外，该公司透露正在开发Neural I/O的共封装光学变体，以进一步缩短电学链路长度，满足2028年后AI算力节点的互连密度要求。