博通携手FuriosaAI开发2nm AI芯片，台积电代工，2028上半年送样

随着业界对NVIDIA GPU替代方案的需求升温，博通（Broadcom）作为定制芯片（ASIC）设计服务领域的领导者，正不断扩大其在AI芯片领域的影响力。据韩国媒体《亚洲商业日报》报道，博通将与韩国AI芯片初创公司FuriosaAI达成合作，共同打造一款面向大规模AI推理应用的下一代芯片。

该芯片将采用最先进的2纳米制程，并交由台积电（TSMC）负责制造。消息人士透露，FuriosaAI和博通计划在2028年上半年向客户提供工程样品。此举旨在利用博通在高速互联、先进封装及芯片设计上的深厚积累，结合FuriosaAI在AI推理架构方面的创新，为数据中心及云端推理负载提供高性能且高能效的解决方案。

FuriosaAI此前已推出主打AI推理的Warboy芯片，此次联手博通并采用2nm工艺，被视为其进军高端算力市场的重要一步。对博通而言，这也是继与谷歌等巨头合作后，进一步巩固其AI ASIC版图的关键布局。通过减少对NVIDIA通用GPU的依赖，双方期望在日益拥挤的AI芯片赛道中走出一条差异化路径。