联发科CEO重申台积电长期合作地位，三星传为抢单暗访台湾

近日半导体供应链传出，三星电子会长李在镕上周低调访问台湾，主要目的之一是为争取联发科将其先进手机芯片及HPC相关芯片的代工订单，从台积电转向三星。该消息在业内迅速发酵，引发对台积电与联发科长期合作是否生变的猜测。

5月29日联发科股东常会上，媒体多次追问与台积电及三星的代工关系。据《TechNews》和《自由时报》引述，联发科副董事长暨执行长蔡力行在会中直接回应，强调台积电一直是联发科最信任且最重要的长期技术伙伴，尤其在先进制程与先进封装领域，双方共同定义技术路线、协同研发，早已超越单纯的买卖关系。

蔡力行指出，联发科与台积电在3nm、2nm制程及CoWoS、InFO等先进封装上的合作已规划至2027年之后，多款旗舰移动平台与车用运算芯片皆锁定台积电产能。对于三星积极争取业务的传闻，他表示联发科评估任何代工来源时，考量的是良率、功耗表现、产能保障与整体技术生态的成熟度，“现阶段台积电所提供的价值仍无可取代”。

不过蔡力行也留有余地，透露联发科在特定成熟制程或区域性策略产品上会采用第二供应商策略，三星在其中扮演一定角色，但占比有限，主要仍集中在台积电投片。他重申，公司与台积电的长期战略合作不会因短期市场噪音而改变，未来双方还将在硅光子共封装等次世代技术扩大合作。

业界解读，三星此次出手再度显示其晶圆代工事业追赶台积电的急迫感，尤其是在争取大型无晶圆厂客户上的压力。然而联发科明确表态，意味着短期内三星很难撼动台积电在联发科供应链的核心位置。