英特尔联手3DGS推进玻璃基板布局，印度33亿美元工厂预计五至六年建成

英特尔在玻璃基板领域的布局正持续加速。据路透社援引印度政府消息，英特尔与玻璃基板解决方案供应商3DGS计划共同投资约33亿美元，在印度东部奥里萨邦兴建一座先进的基板制造厂。该工厂选址布巴内什瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，届时将显著提升英特尔在先进封装领域的供应链弹性。

玻璃基板被视为后摩尔时代突破传统有机基板性能瓶颈的关键技术。相比现有的ABF载板，玻璃基板在平整度、热稳定性和电气性能上具备明显优势，能够支撑更高密度的互连，满足AI、高性能计算等应用对芯片异构集成的需求。英特尔早在2023年便发布玻璃基板技术愿景，并计划在2026年后实现量产，此次牵手3DGS在印度扩产，进一步凸显其构建全球化玻璃基板供应链的决心。

3DGS作为玻璃通孔（TGV）技术的专业厂商，在玻璃基板制造及金属化领域拥有深厚积累。双方合作将结合英特尔的技术整合能力与3DGS的工艺专长，推动玻璃基板从研发向量产过渡。印度政府近年来积极通过激励计划吸引半导体投资，此次项目落地奥里萨邦，亦有望带动当地电子制造生态的发展。