三星在Computex首度展示HBM5模型，量产时程估落在2028年

在三星电子宣布HBM4E样品开始出货后不久，这家存储巨头再下一城，于6月2日在台北Computex 2026上首度公开了其第八代高带宽内存（HBM5）的实体模型，引发业界关注。

据报道，三星此次展示的HBM5模型旨在提前展示下一代AI与高性能计算（HPC）所需内存的架构方向。虽然官方并未明确给出具体量产时间，但供应链消息推测，HBM5有望在2028年左右进入规模生产阶段。这一代产品将在数据传输速率、能效比及堆叠层数上较现行HBM4/HBM4E有大幅提升，以满足未来AI芯片对内存带宽的爆发式需求。

业界分析认为，三星此番提前亮出HBM5布局，凸显其在HBM领域与SK海力士、美光的竞争进入白热化阶段，目标是在2028年前后巩固其在高附加值存储市场的领先地位。