应用材料计划东南亚扩招25%，以新加坡为核心，先进封装布局提速

半导体设备巨头应用材料正在东南亚展开新一轮人才布局。公司副总裁兼东南亚区总裁Brian Tan在接受《日经亚洲》采访时表示，应用材料计划2026年在东南亚增聘至少1000名员工，相当于现有区域团队规模增长约25%。新增岗位将主要集中在研发、工程和先进制造领域，其中新加坡作为亚太运营枢纽将吸纳绝大多数名额。

这一扩招动作与全球半导体供应链重组及先进封装需求激增密切相关。应用材料近年来持续加码异构集成与先进封装设备，其位于新加坡的洁净室与工艺实验室已成为开发新一代键合、微凸块和混合键合技术的重要基地。新入职人员将直接参与客户端封装方案的导入与调试，缩短从实验室到量产的验证周期。

除新加坡外，马来西亚也被纳入人才扩张版图。应用材料在槟城设有全球生产中心，此次补充的人力将提升后端模组与检测设备的出货效率，以响应AI芯片和HBM对高精度封装的爆发式需求。公司同时透露，正与当地高校合作展开专项培训计划，确保技能供给能与技术迭代同步。

行业分析指出，地缘因素驱动半导体企业建立“新加坡+东南亚”双保险产能，设备商的在地支援能力愈显关键。应用材料此番大比例增员，不仅巩固了其在前道设备之外的第二成长曲线，也折射出先进封装从配角走向台前的产业变局。