中国再增15家集成电路相关企业，半导体扩张潮涌2026二季度

2026年第二季度，中国集成电路产业链再添新军，15家相关企业相继注册成立，折射出本土半导体在国产替代与新兴应用双轮驱动下的扩张动能。本轮入局者涵盖材料、存储模组、消费电子、被动元件等多个领域，既有江丰电子（KFMI）、朗科科技（Longsys）这样深耕半导体的上市公司通过设立子公司延伸至靶材精炼或存算一体领域，也有顺络电子（Sunlord）等电感龙头切入芯片级封装材料，同时GoPro等跨界玩家也尝试布局边缘AI视觉芯片。

据了解，这些新成立实体多聚焦车规级芯片、AI加速器、先进封装等紧缺环节，以独立子公司或产业合资形式落地，意在快速抓住2026上半年回暖的市场需求。多位行业人士表示，跨界资本与既有厂商协同，短期内可加速技术转化，但集中入场也加剧了同质化竞争风险，后续能否在细分领域建立壁垒仍是考验。