应用材料上调2026年先进封装增长预期至70%以上，DRAM有望加速，中国仍是关键市场

应用材料2026财年第三季度业绩创下新高。公司表示，当期收入和利润均刷新纪录，主要动力来自高性能计算、人工智能以及先进封装相关设备需求的持续释放。

先进封装是上调幅度最大的业务之一。应用材料将2026年先进封装相关销售额的增长预期提高到70%以上，高于此前水平。在摩尔定律放缓的背景下，越来越多芯片制造商把封装作为提升性能和控制成本的关键手段，带动相关设备订单明显增加。

DRAM同样被公司列为下一阶段的重要增长点。应用材料预计DRAM业务将加速，原因是AI服务器、数据中心和高端手机对高带宽存储及先进制程DRAM的需求上升。即使存储行业仍有周期性波动，技术升级带来的设备投资正在回升。

中国市场的地位依然突出。应用材料认为，中国客户在成熟制程、特色工艺和先进封装领域的扩产意愿仍然较强，是公司订单的重要来源之一。公司也强调会在合规前提下服务全球客户，并根据区域需求变化调整策略。

从最新指引看，应用材料对先进封装和存储业务的判断更为积极，这也反映出半导体设备行业仍处于需求上行阶段。