AI需求激增 半导体设备零部件个别交付长达40个月

AI驱动的半导体投资正给供应链的另一个环节带来越来越大的压力：制造芯片设备所需的零部件。据 ETNews 报道，关键半导体设备零部件的交付周期据称已增加一倍以上，设备制造商难以确保供应。短缺在很大程度上由需求激增推动。AI 与基础设施投资快速增长，大幅推高了对 AI 芯片和存储器的需求，进而带动制造这些芯片所需的设备和零部件需求。

设备供应链的不同环节都出现了延迟。沉积设备（deposition equipment）零部件过去4个月可到货，如今最长可能需要10个月。一家半导体激光加工设备制造商据称面临日本关键零部件最长40个月的交付周期；由于供应商产能有限，即便加价也无法加快交付。与此同时，一家封装设备制造商表示，过去4个月到货的零部件现在至少需要6个月，比通常水平长约50%。

零部件紧缺之际，半导体制造设备本身的交付时间也在拉长。ETNews 今年7月报道称，Applied Materials（应用材料）、ASML（阿斯麦）、Lam Research（泛林）、Tokyo Electron（东京电子）和 KLA（科磊）的主要设备交付周期增加了1.5至2倍，过去约6个月到货的设备现在最长需要一年。

报告指出，设备交付时间延长和零部件短缺最终可能推迟全球半导体制造投资，包括 Samsung Electronics（三星电子）和 SK hynix（SK海力士）在平泽（Pyeongtaek）和龙仁（Yongin）的大型扩建项目。

产能有限与供应链约束加深短缺

产能有限使供应紧张难以迅速缓解。ETNews 指出，零部件供应商在 AI 热潮前没有充分扩产，因此无法跟上激增的需求。同时，AI 驱动的半导体超级周期能持续多久存在不确定性，使供应商不愿大举投资新增产能；报告补充称，日本零部件制造商对扩产尤其谨慎。

替代采购选项也受到美中贸易紧张局势制约。报告指出，设备制造商对于在先进芯片生产的关键设备中使用中国制造零部件持谨慎态度，因为担心这可能招致与美国半导体制造商交易受限。

零部件短缺推高价格

供应紧张也在推高零部件价格。据 Guandian 援引 China Securities（中信建投证券）的一份研究报告，全球半导体设备零部件市场正经历广泛涨价潮。China Securities 估计，扩建零部件产线可能需要12至18个月。报告指出，海外供应商的阀门与管道、陶瓷部件、射频电源（RF power supplies）和气体箱（gas boxes）交付周期正在拉长。