IRFB4115GPBF国产替代

参数对比

参数项 Infineon(英飞凌)
IRFB4115GPBF
Siliup(矽普)
SP015N09GHTQ
对比结论
最大漏源电压 VDSS 150V 150V 一致
漏极连续电流 ID (Tc=25℃) 104A 90A IRFB4115GPBF更高
漏极连续电流 ID (Tc=100℃) 74A 60A IRFB4115GPBF更高
漏极脉冲电流 IDM 420A 360A IRFB4115GPBF更高
最大功耗 PD(Tc=25℃) 380W 180W IRFB4115GPBF更高
结-壳热阻 RθJC 0.40°C/W 0.69°C/W IRFB4115GPBF更优
工作结温 TJ -55~175°C -55~150°C IRFB4115GPBF耐温更高
静态导通电阻 RDS(on)(Typ/Max) 9.3/11 mΩ @10V, 62A 9/12 mΩ @10V, 20A 矽普typ值略低,max接近
栅极阈值电压 VGS(th) 3.0~5.0V 2.0~4.0V 矽普启控电压范围更宽,门槛略低
漏极漏电流 IDSS 20μA (25℃)
250μA (125℃)
1μA (25℃,120V) 矽普漏电流更低(静态)
栅极总电荷 Qg 77nC(Typ)/120nC(Max)@62A 30nC(Typ)@30A SP015N09GHTQ显著更低,上升/下降快
输入电容 Ciss 5270pF 3310pF 矽普更小,切换利于高频
导通延迟时间 td(on) 18ns (Typ) @62A 13ns (Typ) @30A 矽普数据更快(测试电流不同,仅供参考)
上升时间 tr 73ns (Typ) 25ns (Typ) 矽普明显更快
下降时间 tf 39ns (Typ) 25ns (Typ) 矽普更好
体二极管正向压降 VSD 1.3V (Max, 62A) 1.2V (Max, 1A) 矽普参数优(测试点不同,仅参考)
体二极管反向恢复时间 trr 86/110ns (25℃/125℃, 62A) 76ns (25℃, 20A) 矽普数据快(测试条件不同)
体二极管反向恢复电荷 Qrr 300/450nC 175nC 矽普体二极管性能更优
封装 TO-220AB TO-220-3L 封装兼容
产品图片 暂无 SP015N09GHTQ -

Siliup(矽普) SP015N09GHTQ

SP015N09GHTQ是由合肥矽普半导体推出的一款150V N沟道功率MOSFET,采用先进分体栅沟槽工艺,具有极低的RDS(on)、高速开关、低栅极电荷等特点。其典型导通电阻为9mΩ,最大漏极连续电流达90A,适用于高效率能量转换场合。该器件100%通过单脉冲雪崩能量测试,保证了极优的雪崩耐受能力,同时兼容主流TO-220封装,适配工业电源、DC-DC转换等高端应用。除提供优越的功率密度外,其低导通损耗和恢复特性也满足高频、硬开关环境的技术需求。

应用领域

  • 高频高效同步整流及驱动级场效应管
  • 大功率服务型开关电源(SMPS)、UPS不间断电源
  • 工业DC-DC转换器
  • 快速开关功率变换器
  • 硬开关、高频高可靠性功率电路

产品特点

  • 快速开关特性
  • 低栅极电荷和低导通电阻
  • 先进分体栅沟槽工艺
  • 100%单脉冲雪崩能量测试
  • TO-220-3L标准封装

产品优势

通过与IRFB4115GPBF对比,SP015N09GHTQ表现出更低的栅极电荷和更小的输入电容,有利于提升高频开关效率并减少驱动能耗。其体二极管反向恢复时间和反向恢复电荷参数同样明显优于原型号,有助于降低高频回扫损耗,适合高频、硬开关场合。从静态导通电阻和体二极管正向压降指标看,SP015N09GHTQ在轻负载及快速响应要求下具备一定竞争力,但在连续大电流、极限功耗和高温环境下,原型号体现更强承载及耐热性。总体,SP015N09GHTQ更适合对切换速度和损耗严格要求的现代工业电源系统。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。