英伟达投资扩产AI基础设施 锁定封装基板与CPO产能

英伟达正投资以满足人工智能（AI）基础设施日益增长的需求。公司向关键供应商支付预付款，以锁定半导体封装基板、测试以及共封装光学（CPO）产能。

英伟达当地时间10月21日表示，正与三星电机、揖斐电（Ibiden）、安靠科技（Amkor Technology）、京元电子（KYEC）、矽品精密（SPIL）和欣兴电子（Unimicron）合作，以满足AI工厂不断上升的需求。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设之中。需求巨大，但产能受限。”

在基板领域，英伟达正扩大与揖斐电、三星电机和欣兴电子的协议，计划在未来三年将半导体封装基板产能提升至目前的2.5倍。此类基板用于在芯片与主电路板之间提供电气连接并传输信号，AI服务器采用的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板是代表性产品。

英伟达已在揖斐电预订价值数十亿美元的产能并支付预付款，相关投资旨在将该公司日本大野工厂的产能提升至三倍。新增产能预计于2028年第一季度开始全面运营。三星电机也将从2026年起在其韩国生产设施供应下一代半导体封装基板；英伟达将支持三星电机世宗和釜山工厂的设备升级以及新工厂建设。

英伟达还与欣兴电子签署产能预订协议，支持其台湾KF工厂扩产。产能将从2027年第二季度开始增加，预计到2028年中期达到满产。在先进封装方面，英伟达正与安靠合作，扩大韩国光州的产能，计划到2028年底将中介层晶圆产能增加300%以上。中介层用于芯片与封装基板之间的中间连接。

英伟达也在扩大半导体测试产能。公司已承诺支付11亿美元预付款，以预订台湾测试公司京元电子的产能。美国、台湾和新加坡设施扩建后，2027年半导体测试总产能将较2026年水平翻倍。美国新建测试设施计划于2027年4月开始量产，新加坡扩建产线将于2027年2月开始量产。

英伟达还与矽品精密合作，在台湾扩大CPO光引擎产能。到2027年中期，产能将提升至15倍，并在2028年底再翻一番。此次扩产旨在锁定下一代光信号元件。