三星电子10月28日表示，公司将与K-POP女团RESCENE合作，为Galaxy Z Fold8推出营销活动。此次活动以组合成员使用Galaxy产品的真实体验为切入点，意在加强与十几岁至二十多岁的女性消费者之间的互动。
此前，三星电子已开展过“Voice of Galaxy”等营销项目，邀请在日常生活中使用Galaxy设备的明星与意见领袖参与。此次与RESCENE的合作延续了同一思路。
RESCENE成员曾多次在节目播出和日常生活中表达对Galaxy产品的喜爱。粉丝注意到她们的使用情况后，向三星电子提出希望双方合作，公司由此促成了这次活动。
活动期间，RESCENE成员将出镜讲述自己选择Galaxy Z Fold8的理由，重点介绍其设计与功能。三星电子还将结合该组合即将展开的专辑宣传活动，同步推进线上与线下营销。
10月23日，三星电子已在官方社交媒体渠道发布 teaser 内容，以RESCENE成员的剪影为画面主体，该内容在一天内播放量突破200万次。
三星电子韩国销售营销部门营销团队副总裁Park Jung-mi表示：“很高兴回应一直期待RESCENE成为Galaxy模特的粉丝们。我们将以更有共鸣的方式，向十几岁至二十多岁的女性消费者传递Galaxy Z Fold8的魅力。”

三星电子宣布与K-POP女团RESCENE合作推广Galaxy Z Fold8，通过成员真实使用体验吸引十几岁至二十多岁的女性消费者，并将配合其专辑宣传活动推进线上线下营销。

三星携手女团RESCENE推广Galaxy Z Fold8，面向年轻女性消费者

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韩国电缆保护解决方案供应商 CP System 的电缆拖链（cable chain）已被美国一家电池电芯制造工厂采用。
CP System 于10月28日表示，其产品被选用于一家韩国大型电芯制造商在美国工厂正在安装的自动化设备。此前竞争对手的产品出现质量与交付问题，CP System 的产品因而成为替代选择。
该设备由电池电芯制造所用的自动化分离与堆叠模块组成，电缆拖链为这些模块的稳定运行提供支撑。
电缆拖链是一种在机械运转过程中保护内部电缆以及气动、液压软管免遭扭转或损伤的部件。CP System 的产品线覆盖从通用型号到专为洁净室环境设计的型号。
CP System 正瞄准全球电池制造设备市场。公司近期已完成一家全球电芯制造商的授权供应商注册，并计划扩大电缆拖链的供应规模，以满足自动化和先进制造工艺日益增长的需求。
CP System 一位负责人表示：“我们将通过扩建第二生产工厂，积极应对全球不断增长的需求。”

韩国CP System的电缆拖链被韩国大型电芯制造商美国工厂自动化设备采用，因竞争对手产品出现质量与交付问题而成为替代选择，公司正扩建第二工厂以应对全球需求。

韩国CP System电缆拖链进入美国电池电芯工厂，加速布局全球市场

据业界消息，10月28日，Obigo正首次将其新推出的工业物理人工智能（AI）解决方案BOLT应用于电力基础设施。Obigo自3月以来一直在与一家全球能源与电力基础设施公司开展BOLT的概念验证（PoC）。Obigo相关人士表示：“首次PoC验证了BOLT在工业环境中部署的潜力。目前我们正与同一家公司进行第二次PoC，并加入更多AI能力。”
BOLT可连接不同类型的工业设备和通信协议，整合数据，并让AI代理能够使用这些数据。该方案目前仅支持本地部署（on-premises），即直接安装到客户环境中。
Obigo成立于2003年3月，开发汽车软件平台。主要产品包括面向车载信息娱乐系统（IVI）的浏览器，以及连接软件与操作系统的中间件（middleware）。其主要客户为原始设备制造商（OEM）和一级（Tier 1）汽车供应商。去年，公司为现代汽车集团（Hyundai Motor Group）供应面向全球市场的信息娱乐解决方案。
电力基础设施在引入新系统时面临挑战。据Obigo介绍，参与当前PoC的许多设施仍在使用老化设备。这些系统采用不同的通信协议和数据格式，给新技术落地造成障碍。
Obigo利用在汽车软件项目中积累的设备集成能力来应对这些限制。BOLT可连接不同系统间的设备与通信标准，在保留现有基础设施的同时实现数据整合与AI应用。BOLT的AI代理和应用也在边缘计算（edge computing）环境中运行。
Obigo还作为汽车领域牵头企业，参与韩国互联网与安全局（KISA）的供应链安全模型建立支持项目。该项目旨在开发一种汽车软件安全模型，在源代码和技术信息无法对外转移的环境中管理软件组件与漏洞，并整合补丁和验证流程。
Obigo计划先瞄准电力和能源基础设施市场，随后拓展至对安全与运营稳定性要求较高的行业，包括国防、铁路和造船。
公司去年合并营收为335亿韩元，较2024年的144亿韩元增长132.5%。营业亏损从一年前的27亿韩元扩大至37亿韩元。亏损恶化似乎反映出售及一般管理费用（SG&amp;A）同期从171亿韩元激增118.1%至373亿韩元。

Obigo首次将工业物理AI解决方案BOLT应用于电力基础设施，正与全球能源公司开展第二次PoC，并计划拓展国防、铁路和造船等市场。

Obigo首次将BOLT工业物理AI方案应用于电力基础设施

今年1月，马斯克在一档播客节目上表示，特斯拉计划建设的2纳米半导体工厂内，工人可以吃汉堡、抽雪茄。他的理由是：只要晶圆在整个制造流程中始终保持密封，就不需要洁净室。半导体产业连空气中的尘埃颗粒都要监测和控制，当时只把这话当作荒诞之谈一笑而过。
如今，同一个产业正在与马斯克的 Terafab 洽谈供应合同。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">「单栋厂房产值可排进全球前20大经济体」</h2>
马斯克在 X 上回复了一条引用 THE ELEC 10月20日报道的帖子。该报道涉及 Terafab，马斯克称，仅一栋 Terafab 厂房的产值，按国内生产总值（GDP）计算就能跻身全球前20大经济体之列。排名第20位左右的国家，年 GDP 约为1万亿美元。
2018年，马斯克曾说，配备火箭推进器的特斯拉 Roadster 或许能飞起来。八年后的10月15日，他演示了一辆汽车借助压缩空气推进器升离地面。虽然比预期耗时更久，但他最终还是做到了。有这份履历在前，很难把他那座「汉堡友好型」半导体工厂简单斥为吹牛。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">月产100万片晶圆，对标三星存储产能</h2>
Terafab 是特斯拉与 SpaceX 正在美国得克萨斯州建设的半导体工厂。据 THE ELEC 报道，马斯克的目标是在10年内建成一座月处理能力达100万片晶圆的工厂，这一规模与三星电子的存储芯片产能相当。马斯克曾表示，Terafab 生产的芯片将用于特斯拉汽车、人形机器人以及人工智能（AI）数据中心等场景。
今年3月马斯克正式公布该项目后仅两周多，英特尔便以技术合作伙伴身份加入。Terafab 的负责人同样出身英特尔。据报道，Lam Research 与 Applied Materials 已组建专门团队。本月，台积电也正式确认，正与马斯克的团队就 Terafab 的潜在合作进行磋商。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">洽谈节奏让供应商吃惊</h2>
在本月的 SEMICON West 展会上，特斯拉与 SpaceX 的采购负责人从开幕当天起，陆续走访了约10个由韩国材料、零部件及设备供应商设立的展位。其中超过半数企业已签署保密协议（NDA），正就潜在供应品类展开讨论。
推进速度令人侧目。一家韩国供应商的高管说：「即使我们在美国时间的凌晨发出询问，也能在30分钟到1小时内收到回复。工程师拥有决策权，他们做事的方式与和传统半导体客户打交道完全不同。」一家海外设备供应商的高管则表示：「我在半导体行业从没见过这样的执行速度。」
SEMICON West 上业内人士的反应大体相似：马斯克又一次启动了一个庞然大物，而且他或许又一次能做成。Terafab 能否按计划落地仍不确定——马斯克没有运营半导体晶圆厂的经验；而且，仅为一个内部使用、不接外部客户的月产100万片晶圆厂，此前也没有先例。
仁荷大学教授 Rino Choi 在 Facebook 上写道：「半导体产业花了几十年时间摸索出它认为最优的制造方式，但人们也确实会质疑，这些是否真的是最好的路径。我不是在讽刺。我真的想看看马斯克设想的半导体制造流程是什么样的。」
马斯克能在多大程度上颠覆半导体产业奉行数十年的「最优」制造惯例，尚待观察；一座可以吃汉堡、抽雪茄的晶圆厂是否真能成立，也还是未知数。或许这个问题本身就问错了——毕竟，如果工厂里都是机器人，人本来就没有进去的理由。

特斯拉与SpaceX在得州建设Terafab半导体工厂，目标10年内月产100万片晶圆，已吸引英特尔、台积电及材料设备供应商洽谈合作，但能否颠覆传统制造仍待观察。

马斯克Terafab晶圆厂推进 月产百万片对标三星

韩国半导体测试插座制造商ISC在其北美最大智能手机客户处的测试插座供应份额已从20%提升至40%，实现翻倍。此前，该客户的一家主要现有供应商未能按期交付，客户因此分散订单，ISC由此受益。
ISC在10月27日财报电话会议上表示，第三季度向该客户量产线的出货量已开始大幅增长，并已获得明年上半年的订单。
截至目前，ISC向该客户供应的全部为pogo-pin socket（弹簧针插座）。此类插座使用金属针，主要用于移动应用处理器（AP）的量产测试。ISC的核心产品rubber socket（橡胶插座）此前并未进入这一市场。此前，一家竞争对手拿下了大部分pogo-pin socket订单，ISC份额较小。去年，ISC来自该客户的收入约为200亿韩元，今年预计最高将升至350亿韩元。
该客户还委托ISC开发以rubber socket替代现有pogo-pin socket的产品。rubber socket约占ISC收入的80%。开发完成后，pogo-pin socket订单预计将转向ISC的核心产品。
测试插座是连接半导体与测试设备的耗材。在移动应用中，用于验证面向智能手机的芯片能否正常工作。ISC此次增加的出货涉及该客户旗舰智能手机所用AP的system-level test（SLT）插座。SLT用于验证半导体在实际使用条件下能否正常运行。相关插座由客户批准并采购，随后部署在半导体晶圆代工厂或外包半导体封装测试（OSAT）企业运营的量产线上。
ISC第三季度合并营收为718亿韩元，营业利润为218亿韩元，同比分别增长11.2%和25.4%；环比看，营收下降1.6%，营业利润增长2.4%，营业利润率为30.4%。
第三季度移动业务收入为124亿韩元，同比减少8%，环比减少15%。这一下降反映插座后端生产瓶颈导致约110亿韩元订单推迟至第四季度。
ISC预计，受延迟订单确认以及主要客户新产品量产规模扩大推动，第四季度营收和营业利润均将创下历史新高。公司预计全年营收约为3000亿韩元，营业利润为1000亿韩元。
ISC还在加快产能扩张。其越南第一工厂第二季度完成扩建，并于10月投产。公司计划越南第二工厂于2027年第二季度投产，松岛工厂于2028年第一季度投产。年产能将从目前的200万件增至2027年的300万件、2028年的400万件和2029年的500万件。

韩国ISC在北美最大智能手机客户的测试插座供应份额从20%升至40%，因原供应商未能按期交付。公司预计第四季度营收和营业利润均创新高，并加快越南等地产能扩张。

ISC在北美大客户测试插座份额翻倍至40%，获明年上半年订单

Naver于10月27日表示，已与全球资产管理公司Brookfield签署协议，锁定约90亿美元的人工智能（AI）计算基础设施。该协议满足了Nvidia计划进行约10亿美元战略股权投资的前提条件。Naver计划完成第三方配股（third-party allotment of new shares），并加速推进其建设1吉瓦（GW）AI工厂的项目。
该协议是Naver、Nvidia和Brookfield共同推进的全球AI工厂项目的一部分。根据协议，Brookfield将设立一家特殊目的载体（SPV），暂定名为Asset Co.。该实体将投资至多90亿美元，用于获取包括图形处理器（GPU）和数据中心在内的AI基础设施。相关计算资源将供应给负责运营该AI工厂的Naver Cloud。
Naver Cloud将利用这些计算资源运营AI服务并吸引外部客户。Naver计划利用其建设大型GPU集群和运营数据中心的既有经验推进该项目。Brookfield将提供建设基础设施所需的初始资本，Naver Cloud则支付与业务收入挂钩的使用费。Naver预计，这一安排将减轻其与大规模资本支出相关的前期财务负担。
Naver将为其子公司Naver Cloud的使用费义务提供最长八年的付款担保。公司解释称，提供担保本身并不构成实际现金流出或费用；但根据Naver Cloud是否履行付款义务，母公司可能承担财务负债。
该AI工厂计划于2027年上半年以55兆瓦（MW）容量开始运营，并于2028年扩大至200兆瓦（MW）。Naver计划以其超大规模数据中心GAK Sejong作为核心枢纽，最终确保1吉瓦（GW）的AI基础设施。Nvidia将围绕其下一代高性能计算平台DSX提供技术合作。
该协议标志着Naver自6月以来推进的全球AI工厂项目取得具体进展。6月8日，Naver首次宣布计划与Nvidia共同建设1吉瓦（GW）AI工厂。随后，Naver于7月22日与Brookfield达成初步投资协议，金额至多90亿美元。
7月24日，Naver与Nvidia签署10亿美元战略股权投资协议。双方还同意将最初55兆瓦（MW）的开发计划到2028年扩大至200兆瓦（MW）。Naver随后于8月3日披露该项目的业务结构。9月3日，Naver董事长李海珍（Lee Hae-jin）会见Brookfield董事长Bruce Flatt，讨论投资合作。
随着最终协议完成与Brookfield的融资谈判，Nvidia的股权投资将进入实施流程。Naver计划稍后披露第三方配股细节。

Naver与Brookfield签署协议锁定约90亿美元AI计算基础设施，满足Nvidia约10亿美元战略投资前提，将加速建设1吉瓦AI工厂，首期55兆瓦计划2027年投运。

Naver与Brookfield锁定90亿美元AI基础设施，加速1吉瓦AI工厂

三星电子10月28日表示，在Interbrand发布的2026年“全球最佳品牌”榜单中，公司连续第七年位列全球第五。其品牌价值同比增长16%，达到1052亿美元，约合140.5万亿韩元。自2020年以来，三星电子一直是全球前五品牌中唯一的亚洲企业。
三星电子将这一成绩归因于半导体业务业绩改善、以移动设备为核心的人工智能（AI）能力增强，以及强调各事业部门协同的“One Samsung”战略。
在半导体领域，负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门正加大高附加值存储产品的供应，以满足持续增长的AI需求。同时，三星电子也在强化下一代存储技术的竞争力，其中包括在全球率先实现第六代高带宽内存（HBM4）的量产。
负责终端产品的设备体验（DX）部门则在手机、电视和家电产品上扩大个性化AI功能与互联能力。三星电子在其第八代折叠屏手机Galaxy Z Fold8上采用了4:3屏幕比例的全新形态设计。
Interbrand的“全球最佳品牌”榜单每年发布一次，评估依据包括企业财务业绩展望、品牌对消费者购买决策的影响力以及品牌竞争力等综合指标。

Interbrand发布2026年全球最佳品牌榜，三星电子连续第七年位列第五，品牌价值同比增长16%至1052亿美元，得益于半导体业绩改善、AI能力增强及One Samsung战略。

三星电子连续七年位列Interbrand全球品牌第五

LG电子今年前三季度累计营业利润达到4万亿韩元，同比增长55.9%。涵盖家电、电视、汽车零部件以及暖通空调（HVAC）在内的四大业务部门均实现营业利润。
LG电子10月28日表示，第三季度营收为23.8241万亿韩元，营业利润为7819亿韩元，同比分别增长8.9%和13.5%。前三季度累计营收为71.3万亿韩元。
生活家电解决方案（HS）部门营收为7.0444万亿韩元，营业利润为2592亿韩元。该部门营收连续第二个季度超过7万亿韩元。尽管物流和营销成本上升，该部门仍保持盈利，这得益于高端产品销售以及面向中端和入门级市场的努力。
负责电视业务的媒体娱乐解决方案（MS）部门营收为5.0215万亿韩元，营业利润为1467亿韩元。受包括OLED电视在内的高端产品销量增长以及新兴市场销售走强推动，业绩较上年同期改善。
汽车零部件业务继续增长。车辆解决方案（VS）部门营收为2.8261万亿韩元，营业利润为1903亿韩元，创下历年第三季度最佳表现。业绩得益于此前已获订单带来的收入以及车载信息娱乐（IVI）业务增长。
负责暖通空调系统的生态解决方案（ES）部门营收为2.1736万亿韩元，营业利润为872亿韩元。商用暖通空调系统海外销售增长。人工智能数据中心（AIDC）冷却解决方案累计订单额也超过3万亿韩元。
产品销售之外的其他业务也在扩张。第三季度订阅收入同比增长8.6%，达到7600亿韩元；企业对企业（B2B）收入增长3.4%，达到6.1万亿韩元。LG电子还在拓展机器人以及AI家居等新业务。
第四季度，LG电子计划扩大B2B业务、订阅和在线销售，同时继续推进供应链多元化和降低成本。公司将在第四季度末之前注销今年购买的全部73万股库存股。

LG电子第三季度营收23.8241万亿韩元、营业利润7819亿韩元，同比分别增长8.9%和13.5%；前三季度营业利润达4万亿韩元，同比增长55.9%，四大业务部门均实现盈利。

LG电子前三季度营业利润4万亿韩元 同比增长55.9%

SK海力士10月28日宣布，今年第三季度合并营收达到104.62万亿韩元，营业利润为83.33万亿韩元，季度营收首次突破100万亿韩元。上述两项指标同比分别增长327.9%和632.1%，环比分别增长31.9%和37.6%，均略高于市场普遍预期。
营业利润率达到79.7%，较上一季度提高3.5个百分点；净利润为39.78万亿韩元，同比增长215.7%，但环比下降57.7%。
SK海力士将DRAM业绩增长归因于第四代高带宽内存（HBM4）出货量增加，以及面向服务器的DDR5内存销售扩大。NAND业务也实现增长，主要受321层企业级固态硬盘（eSSD）销售增加和更加聚焦数据中心高附加值产品推动。
公司扩大了长期供应协议（LTA），已签订合同覆盖2027年和2028年总产能的50%以上。SK海力士已与14家主要客户签署LTA，其中包括全球大型云服务提供商（CSP）。公司还在讨论将合同期限延长至通常的五年以上。
SK海力士预计，存储芯片供应短缺将持续至2030年。公司判断，先进制造工艺的技术复杂性不断上升，以及新建生产设施所需时间较长，将维持需求超过供应的市场格局。
第四季度，SK海力士计划在传统DRAM生产中提高第六代10纳米级1c工艺的占比，并扩大面向AI服务器的基于DDR5和LPDDR5的小型外形压缩附加内存模块（SOCAMM）销售。在NAND方面，公司计划将旗舰321层产品占韩国国内产能的比例提升至一半以上。中长期来看，公司计划扩展高带宽闪存（HBF）和系统优化技术。
为满足激增的HBM需求，SK海力士计划在年底前最大化清州M15X工厂产能，并扩大HBM4产量。公司预计，HBM4将在第四季度成为主力产品，出货量和营收均超过HBM3E。
随着SK海力士扩大韩国及海外基础设施投资，包括龙仁第一工厂全面投产，明年的投资支出预计将大幅增加。
SK海力士还计划实施总额约100万亿韩元的股东回报计划。该计划包括2026财年超过30万亿韩元的现金分红，以及总额60万亿韩元的股票回购与注销，其中包括8月宣布的40万亿韩元。公司打算兑现将超过50%的自由现金流（FCF）返还股东的承诺。
在10月28日董事会会议上，SK海力士批准第三季度14万亿韩元现金分红和总额20万亿韩元的股票回购。回购股份中，价值10万亿韩元的股份将注销，作为股东回报的一部分；剩余约10万亿韩元将用于员工补偿，不计入股东回报总额。
第三季度每股分红为2万韩元，包括反映盈利改善的1万韩元分红，以及分享铠侠（Kioxia）投资所得收益的1万韩元特别分红。铠侠投资的已实现收益将通过第三季度分红和本财年年终分红派发。
SK海力士表示：“我们将根据经营业绩确定分红金额，并在实现重大投资收益时通过特别分红提供额外回报。我们还将继续每季度进行股票回购。”

SK海力士第三季度营收104.62万亿韩元、营业利润83.33万亿韩元，同比大增且略超预期，营收首破100万亿韩元。HBM4出货增加推动DRAM增长，公司预计存储芯片短缺持续至2030年。

SK海力士三季度营收首破100万亿韩元，营业利润同比增632%

据10月28日行业消息，苹果首款折叠屏智能手机iPhone Duo的屏幕损坏问题正在引发越来越多疑问，外界关注其根本原因。目前主流推测是，外部铰链内部的金属部件可能断裂或发生故障，进而损伤显示屏背面。多国出现裂纹位置相似的报告，也让外界担心铰链本身可能存在结构缺陷。
iPhone Duo于10月23日发布后，已出现内屏损坏报告。美国、澳大利亚等市场报告的设备出现相似症状，包括中央折痕下部附近出现裂纹，以及向右延伸的长白线。部分用户称，在多次折叠、展开设备后听到爆裂声，随后屏幕损坏。
行业观察人士正聚焦外部铰链的中央支撑板和连接部件。iPhone Duo的外部铰链由100多个精密部件组成。屏幕展开时，支撑板移动到显示屏下方就位；折叠时，支撑板向下移动，为屏幕弯曲留出空间。如果连接部件断裂，或支撑板无法正常移动，金属结构可能压到OLED（有机发光二极管）面板背面。内部OLED线路受损后，受影响位置可能出现明亮的横线或竖线。
3D打印工艺也受到关注。苹果使用3D打印制造iPhone Duo的钛合金铰链盖。行业观察人士提出，采用3D打印可能是出于降低成本考虑，而这或许与铰链耐用性问题有关。
iPhone Duo在开发期间曾遇到铰链生产良率问题。其外部铰链的主供应商从美国Amphenol改为台湾新日兴（Shin Zu Shing）。据报道，新日兴还供应了符合苹果质量标准的精选“golden samples”（黄金样品）。
设备在最终组装阶段也遇到困难。据报道，富士康iPhone Duo的组装良率在9月中旬略高于60%。可能原因包括铰链和OLED显示屏等关键部件的良率问题、供应延迟以及设计变更。
外界也在关注iPhone Duo的显示屏和铰链供应链。新日兴和Amphenol供应负责设备折叠、展开的外部铰链。据报道，韩国Fine M-Tec供应内部铰链（即背板），用于在OLED面板下方支撑屏幕。Samsung Display是可折叠OLED面板的独家供应商。上层超薄玻璃（UTG）由中国蓝思科技和韩国UTI供应，下层UTG由蓝思科技和中国伯恩光学供应。
行业观察人士认为，如果问题来自外部铰链的部件加工或组装，可通过工艺改进解决；但如果问题出在铰链结构本身，则可能需要变更设计。
苹果表示：“我们已知悉少量iPhone Duo设备内屏受到影响的问题。遇到显示问题的用户应联系AppleCare进行更换。”

iPhone Duo发布后多国报告内屏裂纹、白线，部分用户折叠时听到爆裂声。外界关注外部铰链支撑板与连接件及3D打印钛合金盖，苹果称少量设备受影响，可联系AppleCare更换。