Zaram签29.7亿韩元ASIC合同 供应Hi-Pass芯片

Zaram Technology于10月29日披露，已签署一份向AirPoint供应专用集成电路（ASIC）的合同，金额为29.713亿韩元。该合同约相当于公司2025年营收（约106.435亿韩元）的27.9%。

拟供应的ASIC面向收费公路使用的电子收费（ETC）终端设计，支持韩国Hi-Pass系统所采用的专用短程通信（DSRC）标准。

这些芯片采用系统级芯片（SoC）架构，将通信与信号处理功能集成到单颗芯片中，并内置基于Arm和RISC-V指令集架构（ISA）的处理器。产品满足汽车半导体可靠性标准。

客户AirPoint向韩国汽车制造商供应Hi-Pass终端用芯片组和软件，并已从Zaram Technology采购同一产品长达10年。相关芯片自2024年起开始安装于为韩国国内市场生产的车辆中。

合同期限至2027年12月1日，但到期日可经双方协商调整。所有芯片均通过外包方式生产。

“此次订购的明年下半年供货量，已超过我们今年全年的总供应量。”Zaram Technology表示。

Zaram Technology还已完成一款下一代光通信用ASIC的商用验证，该产品采用10吉比特对称无源光网络（XGS-PON）技术，由公司与一家欧洲大型电信设备制造商联合开发。公司同时还在开发一款端侧AI（on-device AI）芯片，在同一平台设计中加入AI加速器。端侧AI指在设备内部直接处理AI计算的技术。