揖斐电斥资1.28万亿韩元扩产AI服务器CPU封装基板

日本半导体封装基板制造商揖斐电（Ibiden）计划投资1.28万亿韩元，扩大用于人工智能（AI）服务器的高性能半导体封装基板产能。此举旨在满足市场对中央处理器（CPU）封装基板日益增长的需求。

揖斐电董事会于10月29日作出决议，将在日本岐阜县Gama工厂6号厂房扩充用于CPU的高性能集成电路（IC）封装基板产能。公司还计划投资海外生产设施。新设备将自2029财年起分阶段投入运行。揖斐电未披露此次扩产的规模。

揖斐电预计，随着AI推理负载增加以及agentic AI（智能体AI）日益普及，CPU基板需求将持续上升。

10月29日，揖斐电同时公布了2026财年上半年（4月至9月）业绩。期内营收为2625.46亿日元，营业利润为601.16亿日元，同比分别增长34.3%和84.6%。

生产半导体封装基板的电子业务是业绩改善的主要动力。该业务营收同比增长52%至1725.4亿日元，营业利润大增96.7%至500.28亿日元。增长主要反映AI服务器用高附加值产品订单强于预期。

揖斐电还上调了2026财年全年业绩预期。公司将营收预期由5500亿日元上调2.7%至5650亿日元，并将营业利润预期由1270亿日元上调4.7%至1330亿日元。揖斐电预计，AI服务器及通用服务器相关产品需求将保持稳健，交换IC（switch IC）产品需求也将持续增长。