机构预测：明年全球半导体市场规模超2.6万亿美元，存储芯片占62%

市场研究机构 TechInsights 预测，明年全球半导体市场规模将超过 2.6 万亿美元，其中存储芯片约占总营收的 62%。

TechInsights 在当地时间 10 月 29 日发布的《2027 年展望报告》中预计，明年存储芯片营收将突破 1.6 万亿美元，较今年的 7400 亿美元增长一倍以上。

这一增长由人工智能（AI）基础设施投资推动，并导致高带宽内存（HBM）、服务器 DRAM 和 NAND 闪存出现供应短缺与价格大幅上涨。

TechInsights 表示：“我们预计，随着 AI 推动固态硬盘（SSD）存储需求快速增长，NAND 将成为下一个存储瓶颈。”

TechInsights 还称，台积电（TSMC）的先进封装技术——基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）与系统整合芯片（SoIC）——产能将每年增长 20% 至 25%。该机构表示：“即便如此，需求仍将保持强劲。”

TechInsights 洞察总监 David MacQueen 表示：“明年，企业不仅需要思考开发哪些技术，还需要思考能够确保获得哪些存储芯片。这将影响从芯片设计、资本投资到最终进入市场的消费产品等各个环节。”