奥特曼赴韩台接触半导体巨头，OpenAI自研AI芯片提速

OpenAI首席执行官（CEO）萨姆·奥特曼（Sam Altman）正在加强与亚洲半导体供应商的联系，以推进公司自研AI芯片计划。据《首尔经济日报》报道，奥特曼约一年来首次访问韩国，与三星电子高管会面，讨论AI合作。值得注意的是，负责OpenAI自研AI芯片开发的副总裁Richard Ho随行，这引发外界对双方可能在下一代AI加速器上展开合作的猜测。

三星可能在OpenAI芯片开发中扮演更广泛角色。《首尔经济日报》援引行业消息称，OpenAI自研AI加速器Jalapeño预计将采用三星下一代HBM4内存。报道还称，三星于7月与博通（Broadcom）签署谅解备忘录，涉及至2030年最高2000亿美元的内存与代工合作。由于博通正为OpenAI开发定制AI芯片，三星也有望在代工和封装服务方面获得机会。

另据Business Korea报道，奥特曼还会见了SK集团会长崔泰源，SK海力士和SK电讯高管据报出席。虽然细节未披露，但讨论据信涵盖双方现有HBM供应合作、韩国AI数据中心开发以及未来潜在合作。

这些会面正值OpenAI推进“星际之门”（Stargate）计划之际。据《亚洲经济》报道，OpenAI的Stargate团队据称在奥特曼之前访问韩国，与当地企业讨论半导体供应量、合同条款和AI基础设施建设，包括与三星就HBM供应进行谈判。

相关讨论发生在HBM供应趋紧、成本上升的背景下。集邦咨询（TrendForce）称，受供应限制及高价HBM4占比提升推动，HBM综合平均售价预计在2027年同比上涨121%。

台湾之行凸显OpenAI定制AI芯片雄心

奥特曼的接触范围也延伸至台湾。据《工商时报》报道，鸿海董事长刘扬伟确认与奥特曼会面；路透社报道称，鸿海正与OpenAI推进一项新合作。与此同时，《工商时报》援引消息人士称，奥特曼还会见了台积电董事长魏哲家，并与广达、纬创等AI服务器供应商接触。

这些访问正值OpenAI扩大自研AI芯片开发。2026年6月，OpenAI与博通发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，从初始设计到流片仅用时九个月。OpenAI表示，该芯片已完成性能测试，计划于2026年底开始初步部署，并在未来几年扩展至吉瓦级规模。

在制造方面，《工商时报》援引供应链消息称，OpenAI第一代ASIC采用台积电3nm制程，第二代芯片据报计划采用A16，利用背面供电技术提升性能和能效。