&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。
线路板的原料
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 线路板的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）
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线路板的历史
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电&hellip;&hellip;这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、 IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 比如：电脑里的主板是线路板
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 显卡也是线路板
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 几乎任何的电器都有PCB,PCB的制作流程一般是：资料、原材料、丝网印刷、贴片机贴片、回流焊、视检、手插、波峰焊、视检、测试、组装、包装。
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线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。

线路板

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 印刷电路板简称：PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board）&nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;标准的PCB上头没有零件，也常被称为&ldquo;印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）&rdquo;．
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． &nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为&ldquo;序列式增层法&rdquo;。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为&ldquo;微孔制程&rdquo;。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻译为&ldquo;增层式多层板&rdquo;。
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印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外

 印刷电路板

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/8ad8d7c3409b49419dc27fa794d1c279-微信截图_20201027135604.png" alt="PCB板" width="524" height="385" /> 　　标准的PCB长得就像这样----电脑主板。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
 　　板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小 线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
 　　由于目前的电子行业的工艺越发复杂，所以对PCB板的层数要求越来越高。在板卡领域比较常见的就是4层板与6层板两种。多层板有一个很大的优势就是使得电源网络与地网络可以在承担更大的电流的同时屏蔽掉更多的干扰，也因此可以极大的提高整个系统的稳定性。
PCB设计 　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/f53ebd6f6ec6422aa5f5f75914cc37d6-微信截图_20201027135729.png" alt="PCB板" width="609" height="360" />
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB板常见错误 　　（1）ERC报告管脚没有接入信号： 　　a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； 　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； 　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 　　（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 　　（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 　　（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
PCB的分类 　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 　　根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 　　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。 　　据TIme magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为&ldquo;污染产业&rdquo;生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
 　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　 　　随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　 　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。 　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）． 　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装． 　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． 　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。 　　印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 　　依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
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PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

PCB板

PCB的定义：印刷电路板
PCB的英文全称：Printed Circuit Board
PCB的中文名称：印刷电路板
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PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为&ldquo;印刷&rdquo;电路板。
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PCB的历史
　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗&middot;爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
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PCB设计
　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
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PCB的分类
　　根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
　　根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。
　　PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
　　它几乎会出现在每一种电子设备当中。
　　据TIme magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。而东莞已经专门指定四个城镇作为&ldquo;污染产业&rdquo;生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
　　如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。　
　　随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　
　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．
　　印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
　　印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
　　依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等
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PCB产业链
　　按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：
　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
　　覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
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国际PCB行业发展状况
　　目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。
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国内PCB行业发展状况
　　我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。
　　从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
　　然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

什么是PCB？

1、氧化锌压敏电阻器应用原理
&nbsp;&nbsp;压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。 &nbsp;&nbsp;&nbsp; 压敏电阻的响应时间为ns级，比空气放电管快，比TVS管稍慢一些，一般情况下用于电子电路的过电压保护其响应速度可以满足要求。压敏电阻的结电容一般在几百到几千pF的数量级范围，很多情况下不宜直接应用在高频信号线路的保护中，应用在交流电路的保护中时，因为其结电容较大会增加漏电流，在设计防护电路时需要充分考虑。压敏电阻的通流容量较大，但比气体放电管小。 &nbsp;&nbsp; 压敏电阻器与被保护的电器设备或元器件并联使用。当电路中出现雷电过电压或瞬态操作过电压Vs时，压敏电阻器和被保护的设备及元器件同时承受Vs，由于压敏电阻器响应速度很快，它以纳秒级时间迅速呈现优良非线性导电特性(见图3中击穿区)，此时压敏电阻器两端电压迅速下降，远远小于Vs，这样被保护的设备及元器件上实际承受的电压就远低于过电压Vs，从而使设备及元器件免遭过电压的冲击。
 2、氧化锌压敏电阻器压敏电压的选择
&nbsp;&nbsp; 根据被保护电源电压选择压敏电阻器的规定电流下的电压V1mA。一般选择原则为： 对于直流回路：V1mA&ge;2.0VDC 对于交流回路：V1mA&ge;2.2V有效值
&nbsp;&nbsp; 特别指出对于压敏电阻压敏电压的选择标准是要高于供电电压，在能够满足可以保护需要保护器件的的同时，尽可能选择压敏电压高的压敏电阻，这样不仅可以保护器件，也能提高压敏电阻的使用寿命。比如要保护的器件耐压为Vdc=550Vdc,器件的工作电压V=300Vdc,那么我们选择压敏电阻就应该是压敏电压为470V的压敏电阻，压敏电压范围是(423-517)，压敏电压最大负误差470-47=423Vdc大于器件的供电电压300Vac，最大正误差为470+47=517Vdc小于器件的耐压550Vdc。
选用时还必须注意： （1）必须保证在电压波动最大时，连续工作电压也不会超过最大允许值，否则将缩短压敏电阻的使用寿命； （2）在电源线与大地间使用压敏电阻时，有时由于接地不良而使线与地之间电压上升，所以通常采用比线与线间使用场合更高标称电压的压敏电阻器。
3、通流量的选取
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;通常产品给出的通流量是按产品标准给定的波形、冲击次数和间隙时间进行脉冲试验时产品所能承受的最大电流值。而产品所能承受的冲击数是波形、幅值和间隙时间的函数，当电流波形幅值降低50％时冲击次数可增加一倍，所以在实际应用中，压敏电阻所吸收的浪涌电流应小于产品的最大通流量。
 4、应用
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;图1所示是采用压敏电压器进行电路浪涌和瞬变防护时的电路连接图。对于压敏电阻的应用连接，大致可分为四种类型： &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 第一种类型是电源线之间或电源线和大地之间的连接，如图1（a）所示。作为压敏电阻器，最具有代表性的使用场合是在电源线及长距离传输的信号线遇到雷击而使导线存在浪涌脉冲等情况下对电子产品起保护作用。一般在线间接入压敏电阻器可对线间的感应脉冲有效，而在线与地间接入压敏电阻则对传输线和大地间的感应脉冲有效。若进一步将线间连接与线地连接两种形式组合起来，则可对浪涌脉冲有更好的吸收作用。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 第二种类型为负荷中的连接，见图1（b）。它主要用于对感性负载突然开闭引起的感应脉冲进行吸收，以防止元件受到破坏。一般来说，只要并联在感性负载上就可以了，但根据电流种类和能量大小的不同，可以考虑与R－C串联吸收电路合用。 &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 第三种类型是接点间的连接，见图1（c）。这种连接主要是为了防止感应电荷开关接点被电弧烧坏的情况发生，一般与接点并联接入压敏电阻器即可。 　　第四种类型主要用于半导体器件的保护连接，见图1（d）。这种连接方式主要用于可控硅、大功率三极管等半导体器件，一般采用与保护器件并联的方式，以限制电压低于被保护器件的耐压等级，这对半导体器件是一种有效的保护。
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5、选型原则
&nbsp;&nbsp; 如果电器设备耐压水平Vo较低，而浪涌能量又比较大，则可选择压敏电压V1mA较低、片径较大的压敏电阻器；如果Vo较高，则可选择压敏电压V1mA较高的压敏电阻器，这样既可以保护电器设备，又能延长压敏电阻使用寿命。 &nbsp; 压敏电阻器主要应用于各种电子产品的过电压保护电路中，它有多种型号和规格。所选压敏电阻器的主要参数（包括标称电压、最大连续工作电压、最大限制电压、通流容量等）必须符合应用电路的要求，尤其是标称电压要准确。标称电压过高，压敏电阻器起不到过电压保护作用，标称电压过低，压敏电阻器容易误动作或被击穿。
6、氧化锌压敏电阻器的使用方法 &nbsp;&nbsp; 压敏电阻器是一种无极性过电压保护元件，无论是交流还是直流电路，只需将压敏电阻器与被保护电器设备或元器件并联即可达到保护设备的目的(如图4所示) &nbsp;&nbsp;&nbsp;
<img src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-11/2009112712753810.gif" width="314" height="240" border="0" />
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 当过电压幅值高于规定电流下的电压，过电流幅值小于压敏电阻器的最大峰值电流时(若无压敏电阻器足以使设备元器件破坏)，压敏电阻器处于击穿区，可将过电压瞬时限制在很低的幅值上，此时通过压敏电阻器的浪涌电流幅值不大(&lt;100A/cm2),不足以对压敏电阻器产生劣化；当过电压幅值很高时，压敏电阻器将过电压限制在较低的水平上(小于设备的耐压水平)，同时通过压敏电阻器的冲击电流很大，使压敏电阻器性能劣化即将失效，这时通过熔断器的电流很大，熔断器断开，这样既可使电器设备、元器件免受过电压冲击，也可避免由于压敏电阻器的劣化击穿造成线路L-N、L-PE之间短路(推荐的熔断器规格见表1)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;
&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-11/2009112712753780.gif" width="374" height="76" border="0" />
 &nbsp;&nbsp;&nbsp; 压敏电阻器在电路的过电压防护中，如果正常工作在图3的预击穿区和击穿区，理论上是不会损坏的。但由于压敏电阻器要长期承受电源电压，电路中暂态过电压、超能量过电压随机的不断冲击及吸收电路储能元件释放能量，因此，压敏电阻器也是会损坏的，它的寿命根据所在电路经受的过电压幅值和能量的不同而不同。

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

压敏电阻的选用要点及原则

本文介绍压敏电阻器的主要十项参数。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-26/c4ef1ea1562542c3af7731c5687114e4-微信截图_20201026175228.png" alt="" width="214" height="205" />
①压敏电压V1mA:通过规定电流(一般为1mA)时，压敏电阻器两端产生的端电压，又称为标称电压。
②最大连续工作电压:在规定的温度范围内，可以连续施加在压敏电阻器两端肘最大交流电压(有效值)或直流电压。
③限制电压VC:对压敏电阻器施加规定的标准波形(8/20us)和规定的电流时(见图)，压敏电阻两端的最大电压。
压敏电阻器以试验标准波形
<a href="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917520478.jpg" rel="lightbox-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917520478.jpg" alt="" width="379" height="290" border="0" /></a>&nbsp;
④额定功率:在规定的环境温度下，压敏电阻器所能消耗的最大功率。
⑤绝缘电压:当压敏电阻器连续工作时，允许加到其引出端和任何导电安装面上的最大峰值电压。
⑥电压比:压敏电阻器中流过规定倍数的两个电流时，所产生的两个直流端电压降的比值。通常采用的是10倍标称电流时压敏电阻器的端电压值与标称电压之比，也有用标称电压值与0.1倍标称电流时的端电压之比来表示。前者用V10mA/V1mA表示，后者用V1mA/VO.lmA表示。
⑦稳压电压:压敏电阻器在规定的环境条件下，流过起始电流时的端电压。
⑧绝缘电阻:压敏电阻引出端与任何导电安装面之司的直流电阻值。
⑨通流容量:压敏电阻在规定的条件下，允许通过其上的最大脉冲电流值。这些规定的条件是:规定的时间田隔和次数;施加规定的标准冲击电流波形(一般为8/20&mu;S和2ms，方波)，以及规定的标称电压变化率等。
⑩固有电容:压敏电阻器本身固有的电容量。

本文介绍压敏电阻器的主要十项参数。  ①压敏电压V1mA:通过规定电流(一般为1mA)时，压敏电阻器两端产生的端电压，又称为标称电压。

压敏电阻器的主要参数

压敏电阻器的种类很多，若按其材料采分类，可分为碳化硅压敏电阻器、氧化锌压敏电阻器、硒化镉压敏电阻器、金属氧化物压敏电阻器以及钛酸钡压敏电阻器等。
由于压敏电阻器发展迅速，除碳化硅压敏电阻器尚在使用外，其他的压敏电阻器已被氧化锌压敏电阻器所取代。若按其结构来分类，可分为体型压敏电阻器(它的伏安特性的非线性主要由于本身的半导体性质而形成)、结型压敏电阻器(它的非线性主要由于电阻体与金属电极间的非欧姆接触而形成)以及膜式压敏电阻器等。按用途的分类见表。
压敏电器按用途的分类
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压敏电阻器的型号命名方法
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压敏电阻器的种类很多，若按其材料采分类，可分为碳化硅压敏电阻器、氧化锌压敏电阻器、硒化镉压敏电阻器、金属氧化物压敏电阻器以及钛酸钡压敏电阻器等。

压敏电阻器的种类及型号命名方法

压敏电阻器是利用半导体材料的非线性伏安特性而制成的一种电压敏感元件。
下图给出了压敏电阻器的伏安特性曲线，可以看出，它是一条对称的非线性曲线当外加电压较低时，流过电阻的电流很小，压敏电阻器呈高阻状态;当外加电压达到或超过压敏电压Uc时，压敏电阻器的阻值急剧下降并迅速导通，其工作电流会增加几个数量级，从而有效地保护了电路中的其他元件不会肉过压而损坏。
压敏电阻器的伏安特性曲线
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917447131.jpg" alt="" width="336" height="285" border="0" />&nbsp;
下图所示的是氧化锌压敏电阻的微观结构，它包括氧化锌(ZnO) 晶粒以及晶粒周围的晶界层。氧化锌晶粒的电阻率很低，而晶界层的电阻率很高，相邻两个晶粒之间便形成了一个压敏单元每个单元的击穿电压大约为3.5V 。在压敏电阻器内许许多多的这种单元进行串联和并联便构成了压敏电阻器的基体。串联的单元越多，其击穿的电压就越高;基体的横截面积越大，其通流容量也越大。
氧化锌压敏电阻的微观结构
&nbsp;
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917448208.jpg" alt="" width="311" height="207" border="0" />&nbsp;
压敏电阻器在电路中通常并接在被保护电器的输入端，如下图所示。
压敏电阻器组成的保护电路
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917449184.jpg" alt="" width="296" height="180" border="0" />&nbsp;
从图中可以看出，压敏电阻器的阻抗Zv与电路总阻抗(包括浪涌阻抗Zs) 构成了分压器，因此压敏电阻器的限制电压可由下式确定: Vc = VsZv/(Zs+ Zv) 式中: Vc限制电压; Vs----浪涌电压; Zv----压敏电阻器的阻抗，它可以从正常值的几兆欧降到几欧，甚至小于1&Omega;; Zs----电路总阻扰。 从上式可见， Zv在瞬间流过很大电流时，瞬间过电压大部分降落在Zs 上，而用电被保护电器得到的电压在其耐压之下，因而能起到保护作用。
压敏电阻器的工作特性曲线
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991917449244.jpg" alt="" width="327" height="255" border="0" />&nbsp;
压敏电阻器的工作特性曲线如上图所示，通过它可以更明确看出压敏电阻器对过电压的保护作用。直线段为电路总阻抗Zs 所确定的负载线，曲线是压敏电阻器伏安特性曲线，两者的交点Q 即为保护工作点，它对应的限制电压为儿，它是使用了压敏电阻器后加在用电器具上的工作电压。Vs 为浪涌电压，它已超过了用电器具的耐压值Vl。加入压敏电阻器后，工作电压V小于Vl，有效地保护了用电器具。

压敏电阻器是利用半导体材料的非线性伏安特性而制成的一种电压敏感元件。

压敏电阻器的工作原理及特性

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 临界温度热敏电阻CTR（CriTICal Temperature Resistor）具有负电阻突变特性，在某一温度下，电阻值随温度的增加激剧减小，具有很大的负温度系数．构成材料是钒、钡、锶、磷等元素氧化物的混合烧结体，是半玻璃状的半导体，也称CTR为玻璃态热敏电阻．
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 骤变温度随添加锗、钨、钼等的氧化物而变．这是由于不同杂质的掺入，使氧化钒的晶格间隔不同造成的．若在适当的还原气氛中五氧化二钒变成二氧化钒，则电阻急变温度变大；若进一步还原为三氧化二钒，则急变消失．产生电阻急变的温度对应于半玻璃半导体物性急变的位置，因此产生半导体-金属相移．CTR能够作为控温报警等应用．
　　热敏电阻的理论研究和应用开发已取得了引人注目的成果．随着高、精、尖科技的应用，对热敏电阻的导电机理和应用的更深层次的探索，以及对性能优良的新材料的深入研究，将会取得迅速发展．

临界温度热敏电阻CTR（CriTICal Temperature Resistor）具有负电阻突变特性，在某一温度下，电阻值随温度的增加激剧减小，具有很大的负温度系数．构成材料是钒、钡、锶、磷等元素氧化物的混合烧结体，是半玻璃状的半导体，也称CTR为玻璃态热敏电阻．

CTR热敏电阻

概述
&nbsp; &nbsp; 过流保护用PTC热敏电阻是一种对异常温度及异常电流自动保护、自动恢复的保护元件， 俗称"自复保险丝""万次保险丝"。它取代传统的保险丝，可广泛用于马达、变压器、开关电源、电子线路等的过流过热保护， 过流保护用PTC热敏电阻通过其阻值突变限制整个线路中的消耗来减少残余电流值。 传统的保险丝在线路熔断后无法自行恢复，而过流保护用PTC热敏电阻在故障撤除后即可恢复到预保护状态，当再次出现故障时又可以实现其过流过热保护功能 。
 选用过流保护用PTC热敏电阻作为过流过热保护元件， 首先确认线路最大正常工作电流（就是过流保护用PTC热敏电阻的不动作电流）和过流保护用PTC热敏电阻安装位置（正常工作时）最高环境温度、其次是保护电流（就是过流保护用PTC热敏电阻的动作电流）、最大工作电压、额定零功率电阻，同时也应考虑元件的外形尺寸等因素。 &nbsp;如下图所示：使用环境温度，不动作电流及动作电流三者之间的关系。
 应用原理
&nbsp; &nbsp; 当电路处于正常状态时，通过过流保护用PTC热敏电阻的电流小于额定电流， 过流保护用PTC热敏电阻处于常态，阻值很小，不会影响被保护电路的正常工作。当电路出现故障，电流大大超过额定电流时， 过流保护用PTC热敏电阻陡然发热，呈高阻态，使电路处于相对"断开"状态，从而保护电路不受破坏。当故障排除后，过流保护用PTC热敏电阻亦自动回复至低阻态，电路恢复正常工作。
&nbsp;
图2为电路正常工作时的伏-安特性曲线和负载曲线示意图，由A点到B点，施加在PTC热敏电阻上的电压逐步升高，流过PTC热敏电阻的电流也线性增加，表明PTC热敏电阻的电阻值基本不变， 即保持在低电阻态；由B点到E点，电压逐步升高，PTC热敏电阻由于发热而电阻迅速增大，流过PTC热敏电阻的电流的也迅速降低，表明PTC热敏电阻进入保护状态。正常的负载曲线低于B点，PTC热敏电阻就不会进入保护状态。
&nbsp; &nbsp; 通常而言有三种过流过热保护的类型：
&nbsp; &nbsp; 1、电流过流（图3）：RL1为正常工作时的负载曲线，当负载阻值减少， 如变压器线路短路，负载曲线由RL1变为RL2，超过B点， PTC热敏电阻器进入保护状态；
&nbsp;
2、电压过流（图4）：电源电压增加，如220V电源线突然升到380V，负载曲线由RL1变为RL2，超过B点， PTC热敏电阻器进入保护状态；
&nbsp;
3、温度过热（图5）：当环境温度升高超过一定限度，PTC热敏电阻器伏-安特性曲线由A-B-E变成A-B1-F，负载曲线RL超过B1点，PTC热敏电阻器进入保护状态；
&nbsp;
过流保护电路图
 型号参数
 通用线路过流保护用PTC热敏电阻 过流保护PTC热敏电阻器选用指南
&nbsp; &nbsp; 1.最大工作电压
&nbsp; &nbsp; PTC热敏电阻器串联在电路中，正常工作时仅有一小部分电压保持在PTC热敏电阻器上，当PTC热敏电阻器启动呈高阻态时，必须承受几乎全部的电源电压，因此选择PTC热敏电阻器时，要有足够高的最大工作电压，同时还要考虑到电源电压可能产生的波动。
&nbsp; &nbsp; 2.不动作电流和动作电流
&nbsp; &nbsp; 为得到可靠的开关功能，动作电流至少要超过不动作电流的两倍。
&nbsp; &nbsp; 由于环境温度对不动作电流和动作电流的影响极大(见下图)，因此要把最坏的情况考虑进去， 不动作电流应选用在允许的最高环境温度时的值，对动作电流来说，选应用在较低环境温度下的值。
&nbsp;
&nbsp;3.在最大工作电压时允许的最大电流
&nbsp; &nbsp; 需要PTC热敏电阻器执行保护功能时，要检查电路中是否有产生超过允许的最大电流的条件，一般是指用户存在产生短路可能性的情况。规格书已经给出了最大电流值，超过这个值使用时，可导致PTC热敏电阻器破坏或早期失效。
&nbsp; &nbsp; 4.开关温度（居里温度）
&nbsp; &nbsp; 我们可提供居里温度80 ℃、100 ℃、120 ℃、140 ℃的的过流保护元件，一方面，不动作电流取决于居里温度和PTC热敏电阻器芯片的直径， 从降低成本方面考虑， 应选用高居里温度和小尺寸元件；另一方面须考虑，这样选择的PTC热敏电阻器会有较高的表面温度，是否会在线路中导致不希望的副作用。一般情况下，居里温度要超过最高使用环境温度20 ~ 40 ℃。
&nbsp; &nbsp; 5.使用环境的影响
&nbsp; &nbsp; 在接触化学试剂或在使用灌注料或填料时，须特别小心钛酸钡陶瓷被还原导致PTC热敏电阻器效应下降，以及由于灌注造成的导热条件变化，都可能导致PTC热敏电阻器局部过热而损坏。
&nbsp; &nbsp; 附:电源变压器过流保护PTC热敏电阻的选用举例
&nbsp; &nbsp; 已知一电源变压器初级电压220V，次级电压16V，次级电流1.5A， 次级异常时的初级电流约350mA，10分钟之内应进入保护状态，变压器工作环境温度-10 ~ 40 ℃，正常工作时温升15 ~ 20 ℃， PTC热敏电阻器靠近变压器安装，请选定一PTC热敏电阻器用于初级保护。 &nbsp; &nbsp; 1.确定最大工作电压 &nbsp; &nbsp; 已知变压器工作电压220V，考虑电源波动的因素，最大工作电压应达到220V&times;（1+20%）=264V &nbsp; &nbsp; PTC热敏电阻器的最大工作电压选265V。 &nbsp; &nbsp; 2.确定不动作电流 &nbsp; &nbsp; 经计算和实际测量，变压器正常工作时初级电流125mA，考虑到PTC热敏电阻器的安装位置的环境温最高达60 ℃，可确定不动作电流在60 ℃时应为130~ 140mA。 &nbsp; &nbsp; 3.确定动作电流 &nbsp; &nbsp; 考虑到PTC热敏电阻器的安装位置的环境温度最低可达到-10 ℃或25℃， &nbsp;可确定动作电流在-10 ℃或25℃时应为340~ 350mA，动作时间约5分钟。 &nbsp; &nbsp; 4.确定额定零功率电阻R25 &nbsp; &nbsp; PTC热敏电阻器串联在初级中，产生的电压降应尽量小，PTC热敏电阻器自身的发热功率也应尽量小，一般PTC热敏电阻器的压降应小于总电源的1%，R25经计算： &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;220V &times; 1% &divide;0.125A=17.6 &Omega; &nbsp; &nbsp; 5.确定最大电流 &nbsp; &nbsp; 经实际测量， 变压器次级短路时， 初级电流可达到500mA，如果考虑到初级线圈发生部分短路时有更大的电流通过，PTC热敏电阻器的最大电流确定在1A以上。 &nbsp; &nbsp; 6. 确定居里温度和外形尺寸 &nbsp; &nbsp; 考虑到PTC热敏电阻器的安装位置的环境温最高可达60 ℃， 选择居里温度时在此基础上增加40 ℃， 居里温度为100 ℃，但考虑到低成本， 以及PTC热敏电阻器未安装在变压器线包内， 其较高的表面温度不会对变压器产生不良作用，故居里温度可选择120 ℃，这样PTC热敏电阻器的直径可减小一档，成本可以下降。 &nbsp; &nbsp; 7.确定PTC热敏电阻器型号 &nbsp; &nbsp; 根据以上要求，查阅我们公司的规格表，选定MZ11-10P15RH265 &nbsp; &nbsp; 即: 最大工作电压265V，额定零功率电阻值15&Omega;&plusmn; 25%，不动作电流140 mA， 动作电流350 mA，最大电流1.2A，居里温度120 ℃，最大尺寸为&oslash;11.0mm。
&nbsp; &nbsp; PTC的失效模式
&nbsp; &nbsp; 衡量PTC热敏电阻器可靠性有两个主要指标：
&nbsp; &nbsp; A.耐电压能力----超过规定的电压可导致PTC热敏电阻器短路击穿， 施加高电压可淘汰耐压低的产品，确保PTC热敏电阻器在最大工作电压（Vmax）以下是安全的； &nbsp; &nbsp; B、耐电流能力----超过规定的电流或开关次数可导致PTC热敏电阻器呈现不可恢复的高阻态而失效， 循环通断试验不能全部淘汰早期失效的产品。
&nbsp; &nbsp; 在规定的使用条件下， PTC失效后呈现高电阻态。长期（一般大于1000小时）施加在PTC热敏电阻器上的电压导致其常温电阻升高的幅度极小， 居里温度超过200℃的PTC发热元件相对要明显。除PTC发热元件外，PTC失效的主要原因是由于开关操作中陶瓷体中心产生应力开裂。 在PTC热敏电阻器动作动过程中，PTC瓷片内温度、电阻率、电场、和功率密度的分布不均匀导致中心应力大而分层裂开。
&nbsp; &nbsp; 使用注意事项
&nbsp; &nbsp; 1、焊接 &nbsp; &nbsp; 在焊接时要注意，PTC热敏电阻器不能由于过分的加热而受到损害。必须遵守下列的最高的温度，最长的时间和最小的距离： 　　　　　　　　　　　　　　　　 &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;浸焊　　　　　　　烙铁焊 &nbsp; &nbsp; 溶池温度　　　　　　　　　　　 &nbsp; &nbsp; &nbsp;max. 260 ℃　　　　max. 360℃ &nbsp; &nbsp; 钎焊时间　　　　　　　　　　　 &nbsp; &nbsp; &nbsp;max. 10s 　　　　　max. 5 s &nbsp; &nbsp; 距PTC热敏电阻器最小的距离　 　 &nbsp; &nbsp; &nbsp;min. 6mm 　　　　　min. 6mm &nbsp; &nbsp; 在较恶劣的钎焊条件下将会引起电阻值的变化。
&nbsp; &nbsp; 2、涂层和灌注 &nbsp; &nbsp; 在PTC热敏电阻器上加涂层和灌注时，不允许在固化和以后的处理中由于不同的热膨胀而出现机械应力。请谨慎使用灌注材料或填料。在固化时不允许超过PTC热敏电阻器的上限温度。此外，要注意到，灌注材料必须是化学中性的。在PTC热敏电阻器中钛酸盐陶瓷的还原可能会导致电阻降低和电性能的丧失；由于灌注而引起热散热条件的变化可能会引起在PTC热敏电阻器上局部的过热而导致其被毁坏。
&nbsp; &nbsp; 3、清洗 &nbsp; &nbsp; 氟利昂，三氯乙烷或四氯乙烯等温和的清洗剂均适用于清洗， 同样可以使用超声波清洗的方法，但是一些清洗剂可能会损害热敏电阻的性能，清洗前最好进行试验或到我公司咨询。
&nbsp; &nbsp; 4、贮藏条件与期限 &nbsp; &nbsp; 如果存贮得当，PTC热敏电阻器的存贮期没有什么期限限制。为了保持PTC热敏电阻器的可焊性， 应在没有侵蚀性的气氛中进行贮藏，同时要注意空气湿度，温度以及容器材料。元件应尽可能的在原包装中进行贮藏。对未焊接的PTC热敏电阻器的金属覆层的触碰可能会导致可焊性能降低。暴露在过潮或过高温度下，一些规格产品性能可能会改变，比如锡铅的可焊性等，但是在正常的电器元件保存条件下可以长期保存。
&nbsp; &nbsp; 5、注意事项 &nbsp; &nbsp; 为避免PTC热敏电阻器发生失效／短路／烧毁等事故，使用（测试）PTC热敏电阻器时应特别注意如下事项： &nbsp; &nbsp; 不要在油中或水中或易燃易爆气体中使用（测试）PTC热敏电阻器； &nbsp; &nbsp; 不要在超出"最大工作电流"或"最大工作电压"条件下使用（测试）PTC热敏电阻器。

过流保护用PTC热敏电阻是一种对异常温度及异常电流自动保护、自动恢复的保护元件， 俗称"自复保险丝""万次保险丝"。

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