压敏电阻器的种类很多，若按其材料采分类，可分为碳化硅压敏电阻器、氧化锌压敏电阻器、硒化镉压敏电阻器、金属氧化物压敏电阻器以及钛酸钡压敏电阻器等。
由于压敏电阻器发展迅速，除碳化硅压敏电阻器尚在使用外，其他的压敏电阻器已被氧化锌压敏电阻器所取代。若按其结构来分类，可分为体型压敏电阻器(它的伏安特性的非线性主要由于本身的半导体性质而形成)、结型压敏电阻器(它的非线性主要由于电阻体与金属电极间的非欧姆接触而形成)以及膜式压敏电阻器等。按用途的分类见表。
压敏电器按用途的分类
<a href="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/20099191754484.jpg" rel="lightbox-img"><img src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/20099191754484.jpg" alt="" width="787" height="148" border="0" /></a>&nbsp;
压敏电阻器的型号命名方法
<img src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-26/6b16b6bb97044df38d6ecc4a97b2fcd6-mceu_45618619611603705617792.png" />

压敏电阻器的种类很多，若按其材料采分类，可分为碳化硅压敏电阻器、氧化锌压敏电阻器、硒化镉压敏电阻器、金属氧化物压敏电阻器以及钛酸钡压敏电阻器等。

压敏电阻器的种类及型号命名方法

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DeepGate、VAEngineering、Synthara 与 HCP Sense 将参加 2026 年 10 月 22 日举行的第二期 Fast Forward 初创企业聚焦（Fast Forward Startup Spotlight），展示覆盖嵌入式 AI、电子工程、存内计算和智能状态监测的技术。
该活动由 Elektor 在 electronica 2026 之前举办，免费在线进行，开始时间为欧洲中部夏令时间（CEST）16:00（协调世界时 UTC 14:00）。参与企业将分别进行五分钟技术路演，随后讨论其开发进展、应用场景与商业潜力。注册入口见活动页面。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">DeepGate 与 Synthara 瞄准嵌入式 AI 效率</h2>
DeepGate 开发用于在资源受限微控制器上部署人工智能的工具。其平台可将机器学习模型编译为优化后的二进制文件，并在物理硬件上对其性能进行基准测试，使开发者能够评估执行速度、内存消耗和硬件需求。
这一方法针对嵌入式 AI 开发中的常见挑战：如何将机器学习模型转化为可在 RAM、处理能力和能耗预算均有限的设备上实际运行的实现。该平台旨在帮助工程师在确定具体设计之前选择合适的硬件并优化软件。
Synthara 则从半导体架构层面着手提升嵌入式计算效率。其 ComputeRAM 技术将计算能力直接集成到存储器中，减少数据在处理单元与存储单元之间的移动。
传统处理器架构需要在存储器和计算单元之间反复传输数据，这会消耗能量并带来延迟。存内计算可以减少这类传输，尤其是在涉及重复数学运算的应用中。
Synthara 的技术面向嵌入式 AI、机器人、智能传感器和可穿戴电子产品。据 eeNews Europe 报道，该公司此前已吸引投资，以将其半导体知识产权商业化。
因此，DeepGate 与 Synthara 正在解决同一工程问题的不同环节：如何在嵌入式系统的约束下执行日益苛刻的工作负载。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">VAEngineering 与 HCP Sense 聚焦实际工程</h2>
比利时电子工程公司 VAEngineering 提供硬件与嵌入式软件开发服务，工作内容包括 PCB 设计、固件、原型制作，以及为电子系统量产做准备。
该公司的项目涵盖高速成像系统、自主机器人、嵌入式平台和紧凑型卫星应用。其演讲将探讨将电子产品从初始设计推进到可工作实现所涉及的开发流程。
HCP Sense 开发基于电阻抗测量的轴承监测技术。其系统并非只依赖外部振动或温度传感器，而是利用轴承的电气特性来获取有关润滑、机械载荷和正在形成的损伤的信息。
该技术可支持工业机械的预测性维护，帮助操作人员在故障发生前识别恶化的运行状况并优化润滑周期。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Fast Forward 初创企业聚焦在 electronica 前继续举行</h2>
第二期展示是 Elektor 的 Fast Forward 初创企业聚焦系列活动的一部分，旨在在慕尼黑 electronica 展览会前介绍参与企业。
electronica Fast Forward 2026 将于 11 月 10 日至 13 日在 Messe München 举行。该项目迎来十周年，为电子与深科技初创企业提供平台，与工程师、行业代表及潜在投资者交流。
该在线会议可免费观看。可在此访问第二期 Startup Spotlight 展示。

Elektor第二期Fast Forward初创企业聚焦10月22日在线举行，DeepGate、VAEngineering、Synthara与HCP Sense将展示嵌入式AI、存内计算及轴承监测技术。

Fast Forward聚焦：四企展示嵌入式AI与存内计算

<h1 style="font-size:22px;font-weight:bold;color:#333;margin:24px 0 12px;line-height:1.4">苏姿丰称 2026 年为“推理之年”，AMD 上调 2030 年 CPU TAM 预测至逾 2000 亿美元</h1>
在 10 月 12 日举行的 OCP Global Summit 2026 主题演讲中，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对 CPU 市场的增长前景表达了强烈信心。TrendForce 现场记录了其讲话要点。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2030 年 CPU TAM 预测上调至逾 2000 亿美元</h2>
苏姿丰预计，到 2030 年，数据中心 AI 加速器市场规模将接近 1.5 万亿美元，同时她认为 CPU 业务具有更强的增长潜力。尽管整体 CPU 市场一年前估值约为 200 亿美元，且此前预计年增长率仅为个位数，但苏姿丰认为，代理式 AI（agentic AI）工作负载将推动新一轮 CPU 需求。
她表示：“过去九个月里，我们实际上已三次上调这一 TAM，因为整体 CPU 需求增长如此之快。我们现在认为，未来四到五年内其复合年增长率（CAGR）约为 50%，到 2030 年 TAM 将超过 2000 亿美元。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">苏姿丰称 2026 年为“推理之年”</h2>
谈及 AI 工作负载时，苏姿丰还将 2026 年称为“真正的推理之年”，并预计未来推理将占市场约 60%。
她补充道：“我们认为，今年推理将占未来市场的约 60%。而且不只是推理，真正起飞的是代理式工作负载。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Helios 于 9 月开始量产</h2>
据苏姿丰介绍，AMD 于 9 月开始量产发货，首批系统已部署在该芯片厂商的领先客户处，包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic。她说：“我们的产量将在第四季度持续爬坡，并延续到明年上半年。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Helion：符合 OCP 标准的代理式 AI 机架</h2>
继 Helios 之后，AMD 在此次活动上推出了 AMD Helion Agentic AI Rack。苏姿丰将 Helion 称为“Helios 的表亲”，并指出它专为代理式 AI 计算工作负载量身定制。
她说：“Helion 的好处在于，我们几乎充分利用了 OCP 规范所允许的一切。其思路是采用标准的 21 英寸机架，支持液冷或风冷。它最多可搭载 32,000+ 个 Zen 6 核心，比其他竞争对手的机架多 40%，是业界最高的计算密度。它还可容纳多达 32 个 Instinct MI350 GPU，以及强大的网络能力。因此，这一切都在一个开放计算标准中融为一体。”
在进一步说明推出时间表时，苏姿丰补充说，市场对这款代理式机架的反响极为积极。她指出：“我们拥有丰富的生态系统，将从 11 月 26 日起提供 Helion 机架，所有这些都将贡献给 OCP。所以，这对我们来说非常令人兴奋。”

苏姿丰称2026年为“推理之年”，预计推理占市场约60%。代理式AI推动CPU需求，AMD上调2030年CPU TAM至逾2000亿美元；Helios已量产，Helion机架11月26日起提供。

苏姿丰称2026为推理之年 AMD上调CPU TAM预测

随着 AI 工作负载持续推高对内存带宽和容量的需求，内存厂商正扩大产品组合，纳入更广泛的 AI 内存解决方案。据 ZDNet 报道，三星电子在 OCP Global Summit 2026 上携手 AMD，展示了基于 Compute Express Link（CXL）的内存扩展方案。该方案采用三星基于 CMM-D 的内存池化技术，使多个系统能够更高效地共享内存资源，并灵活扩展容量。
据 NewsPim 报道，三星将基于 CXL 的内存扩展视为突破传统系统容量限制的途径，尤其是在 AI 智能体（AI agent）推高推理内存需求的情况下。
此次展示之前，三星与 AMD 已于 3 月签署谅解备忘录，以扩大在下一代 AI 内存与计算技术方面的合作。据《The Korea Times》报道，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）在 10 月 7 日访问韩国期间，也与三星讨论了在内存和晶圆代工技术方面的潜在合作。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">三星扩展 AI 内存组合：HBM5、定制 HBM 与下一代 SSD</h2>
在本次活动中，三星阐述了扩大 AI 内存与存储产品组合的计划，以应对处理速度、内存容量和数据管理方面不断增长的需求。据 ZDNet 报道，三星 AE 团队执行副总裁 Shim Ho-joon 重点介绍了包括 HBM5、定制 HBM（custom HBM）、zHBM 和存内计算（PIM）在内的下一代技术，这些技术旨在提升数据处理速度和计算效率。
ZDNet 的报道补充称，除这些高性能内存技术外，三星还在开发基于 CMM-D 和 CXL 的解决方案，以扩展 AI 系统内存容量；同时推进下一代 SSD 技术，包括四级单元（QLC）NAND 和灵活数据放置（FDP），以提升存储性能、容量和数据管理效率。NewsPim 补充称，为进一步满足 AI 数据管理需求，三星还在 OCP 上展示了 KV 缓存优化和 Direct Storage 技术，目标是在推理工作负载增长之际提升整个 AI 系统的数据处理效率。
三星还通过三星 MAX Lab（Memory Application eXperience Lab）加强与客户的协作。据 NewsPim 报道，该计划允许客户在真实 AI 工作负载下、在商业化之前评估包括 PIM、CMM-D 和下一代 SSD 在内的新兴技术，并在产品开发早期纳入客户的系统需求。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">三星展示 4nm Groq 芯片与 2nm GAA 技术</h2>
另外，据 ZDNet 报道，三星展示了 Groq LPU 晶圆和 NVIDIA 的 Groq 3 LPX 系统，相关芯片采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）的 4nm 工艺量产。该公司还展示了采用 2nm 全环绕栅极（GAA）技术制造的晶圆，在 AI 内存与存储产品组合不断扩大的同时，凸显其晶圆代工能力。

三星在OCP Global Summit 2026携手AMD展示基于CXL的内存扩展方案，并介绍HBM5、定制HBM、PIM、下一代SSD及4nm/2nm代工进展。

三星携手AMD展示CXL内存扩展，布局AI内存与2nm代工

微软与英特尔周一同步发布各自最新的自研AI加速器，以不同技术路线向NVIDIA发起挑战，分别在AI推理性能与能效上寻求突破。据路透社报道，微软Maia 300采用多芯片小芯片（chiplet）架构，核心计算功能基于台积电2nm制程；另据《首尔经济日报》消息，该芯片集成8组HBM4堆栈，较Maia 200的6组HBM3E堆栈有所增加。
英特尔则走了一条不同的路。据Wccftech报道，其新命名的D-Series GPU（原代号Crescent Island）放弃NVIDIA与AMD青睐、但成本日益高企且供应受限的HBM，转而采用LPDDR5X；该加速器基于Xe3P架构，最高支持480GB LPDDR5X内存。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">微软Maia 300：瞄准百万级部署，拉动HBM4需求</h2>
值得注意的是，Maia 300的计算密集型小芯片采用台积电最先进的N2P制程，而内存控制器与I/O功能则转移到更具成本效益的裸片上，并针对带宽与连接性进行优化。路透社指出，后者采用3nm技术处理处理器之间的数据传输，使微软得以在计算性能与成本效率之间取得平衡。
微软表示，该架构带来36%的计算FLOPs提升、2.5倍的HBM带宽以及14%的scale-up带宽增长。
据路透社报道，微软计划在明年推出可能超过100万颗Maia 300加速器，每个机架容纳96颗芯片，功耗约167kW。尽管功耗可观，微软仍声称该平台每兆瓦的计算输出较领先的GPU系统高出约40%。
这轮扩张也可能推升HBM需求。《首尔经济日报》称，从Maia 200的6组HBM3E升级为8组HBM4后，Maia 300的内存容量由216GB提升至288GB。叠加每机架加速器密度翻倍至96颗，每机架HBM堆栈总数据称将从288组增至768组，实现2.7倍增长，有望为存储器供应商打开新的重要增长空间。
市场关注点因此转向Maia 300的HBM供应商。据Economy Tribune报道，曾独家供应Maia 200 HBM3E的SK hynix被视为主要竞争者；三星也有望凭借已量产的36GB 12层HBM4拿下订单。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">英特尔GPU D-Series：以LPDDR5X主打高性价比AI推理</h2>
另一方面，据Tom's Hardware报道，在OCP 2026上，英特尔正式将基于Xe3P架构的Crescent Island AI推理加速器命名为Intel GPU D-Series，并公布新的性能目标：FP8计算性能1.3 PFLOPS，内存带宽1.5TB/s。
Tom's Hardware解释称，相比之下，NVIDIA液冷Vera Rubin NVL72系统中的72颗Rubin GPU，每颗FP8计算理论峰值达17.5 PFLOPS，但需要液冷散热，预计功耗达数千瓦。而Intel GPU D-Series面向传统风冷机架服务器，最多支持8颗加速器，类似NVIDIA的HGX配置。
在内存方面，英特尔同样另辟蹊径。据Wccftech报道，通过选择LPDDR5X而非HBM，英特尔将Crescent Island定位为面向AI推理与token-as-a-service工作负载的高性价比方案，并支持多种数据格式。
Wccftech称，该加速器最高支持480GB LPDDR5X内存，不过英特尔的参考PCIe卡配备160GB；ODM合作伙伴可提供容量更高的定制配置。
值得注意的是，HotHardware此前报道指出，英特尔围绕“每瓦token吞吐量”来定位Crescent Island，但尚未披露其制造工艺。报道认为18A是可能选项，而增强版18A-P节点也可能适合这款350W加速器——据称其通过材料与设计优化，热阻改善了20%至40%。

微软与英特尔同日发布自研AI加速器：Maia 300采用台积电2nm制程与8组HBM4堆栈，瞄准百万级部署；英特尔D-Series改用LPDDR5X，主打高性价比AI推理，双双挑战英伟达。

微软与英特尔同日发布自研AI加速器 两条路线挑战英伟达

NVIDIA（英伟达）正在扩展其开放 AI 基础设施战略：与 Cisco（思科）合作推进新的光连接计划，并推出更灵活的机架设计，为台湾的光通信、服务器与组件供应商创造机会。据《经济日报》报道，NVIDIA 在加州圣何塞举行的 Open Compute Project（OCP，开放计算项目）全球峰会上宣布了每通道 400Gb/s 的光模块规范计划，同时开放其 Vera Rubin 机架与计算托盘设计。
在光连接方面，据《经济日报》报道，NVIDIA 已与 Cisco 合作开发 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP，超密集小型可插拔）规范，目标支持每通道 400Gb/s。NVIDIA 与 Cisco 表示，新设计预计可实现现有每通道 200Gb/s 光模块 4 倍的带宽密度和 1.3 倍的电源效率，并有望迈向 12.8Tb/s 的总容量。两家公司计划建立开放行业规范，这可能推动主要云服务提供商采用，并为光收发模块市场带来新机遇。
对台湾光通信供应商而言，开放规范有望减少对少数厂商控制的专有技术的依赖，扩大可插拔光模块市场的机会。《经济日报》点名 Luxnet 与 PCL Technologies 为潜在受益者。
NVIDIA 在网络领域的推进还延伸至以太网交换机。根据 NVIDIA 的 OCP 公告，Meta 已在其下一代 IcePack 液冷网络机架的 IceCube 平台中采用其 Spectrum-6 交换机芯片。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Vera CPU 与开放机架设计为台湾服务器供应链扩大机遇</h2>
除网络之外，据《经济日报》报道，NVIDIA 还通过独立 Vera CPU MGX 机架扩展其 AI 计算基础设施，这些机架已进入量产并开始出货。该机架主要面向 AI 推理设计，使云服务提供商（CSP）能更灵活地将 NVIDIA CPU 与其他 GPU、ASIC 和网络架构集成，而不必仅依赖 NVIDIA 更封闭的 DGX 系统或半开放的 HGX 平台。报道补充称，Vera 采用台积电（TSMC）3nm 制程制造，与传统 x86 CPU 相比性能提升 50%，每瓦性能提升一倍。
这种更高的灵活性也可能惠及台湾服务器制造商。《工商时报》指出，NVIDIA 的 Vera CPU MGX 机架合作伙伴中有 12 家台湾公司，包括 Foxconn（鸿海）、Quanta 子公司 QCT、Wistron（纬创）、Wiwynn（纬颖）、Inventec（英业达）、Compal（仁宝）、Pegatron（和硕）、MiTAC（神达）、ASUS（华硕）、GIGABYTE（技嘉）、MSI（微星）以及 ASRock 子公司 ASRock Rack。更广泛的部署选项预计将推动定制服务器系统需求，为台湾供应商创造新商机。
据《工商时报》指出，NVIDIA 还根据第三代 MGX 1.2 规范开放其 Vera Rubin 机架与计算托盘设计。与上一代 GB300 相比，新架构升级了供电、散热与机械布局。其模块化液冷设计取消了计算托盘内部的线缆、软管和风扇，将组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，同时支持最高 5,000 安培电流，以提高功率密度。
为进一步简化维护，该规范引入 MGX Quick Disconnect（MQD，快速断开）和盲插液冷连接器，使组件更换更容易并降低泄漏风险。据《工商时报》补充，NVIDIA 表示，开放设计将让供应商能更早制造组件，并缩短定制系统的交付时间，为台湾服务器、电源与液冷供应商创造新机遇。

英伟达在OCP峰会宣布与思科合作推进每通道400Gb/s光模块规范，并开放Vera Rubin机架与计算托盘设计，同时Vera CPU MGX机架量产，为台湾光通信与服务器供应链带来新机遇。

英伟达OCP开放光连接与Vera机架，台湾供应链迎新机遇

随着 AI 工作负载推动对更专用存储解决方案的需求，据称三星电子正在扩大其下一代 NAND 闪存产品组合，以满足不同性能要求。据 ZDNet 援引行业消息人士称，该公司正处于开发三款 zNAND 产品的早期阶段：zNAND-O、zNAND-T 和 zNAND-I，分别面向不同的 AI 应用。
虽然三星尚未正式公布 zNAND-T 和 zNAND-I，但据报道两者均处于开发之中。zNAND-T 着眼于为高容量、高性能 AI 数据中心最大化吞吐量和带宽。报道称，与 zNAND-O 类似，它采用通过硅通孔（TSV）连接的垂直堆叠 NAND 裸片，这种架构通常与高带宽闪存（HBF）相关联。
与此同时，zNAND-I 旨在最大化每秒输入/输出操作次数（IOPS），该指标衡量存储设备每秒可完成的读写操作数量。与衡量特定时间段内可传输多少数据的带宽不同，IOPS 反映的是单个操作可执行的频率。报道指出，这使得高 IOPS NAND 特别适合需要频繁访问少量临时数据的 AI 推理工作负载，例如键值（KV）缓存。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">三星目标 2028 年提供采用 TSV 设计的 zNAND-O 样品</h2>
报道称，三星此前于 8 月在美国一场存储行业活动上展示了 zNAND-O 的模型。zNAND-O 面向端侧 AI 设计，利用 TSV 垂直堆叠 4 或 8 颗 NAND 裸片，缩短数据传输路径，以提升速度和功耗效率。
据 NewsPim 报道，在此基础上，三星希望 zNAND-O 实现 DRAM 的 10 倍位密度，以及传统 NAND 的 7 倍读取带宽和 7 倍功耗效率。该产品旨在将类似 DRAM 的速度与 NAND 的高存储容量相结合，以应对生成式 AI 和大语言模型（LLM）不断增长的数据处理需求。NewsPim 的报道还称，三星计划于 2028 年开始供应 zNAND-O 样品。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">SK hynix 开发三款 AI-NAND 产品，分别瞄准性能、密度和带宽</h2>
三星并非唯一针对不同 AI 工作负载开发 NAND 产品的公司。据 ZDNet 报道，SK hynix 于 2025 年下半年建立了 AI-NAND（AIN）系列，包含三类：AIN P（Performance，性能）、AIN D（Density，密度）和 AIN B（Bandwidth，带宽）。AIN P 聚焦性能，SK hynix 正在开发目标最高达 1 亿 IOPS 的产品。AIN D 优先提升 SSD 存储密度，目标容量最高达 PB（petabyte，拍字节）级。AIN B 则专注于提升带宽，与 HBF 颇为相似。

三星被曝开发zNAND-O、zNAND-T、zNAND-I三款NAND，面向端侧AI、数据中心吞吐与AI推理IOPS；zNAND-O计划2028年供样。SK hynix也推出AIN系列。

三星开发三款zNAND：zNAND-O拟2028年供样

韩国混动车销量今年以来首次出现下滑。随着电动车需求快速回暖，叠加现代汽车与起亚的生产扰动以及核心车型老化，混动车型的增长势头明显放缓。
据韩国汽车移动产业协会（KAMA）13日发布的数据，今年1月至9月，韩国混动车（含轻混车型）新注册量合计421,199辆，同比减少3.9%；其在整体新车注册量中的占比也下滑0.4个百分点，降至34.1%。
混动车同时搭载汽油等燃料发动机与电动机，以降低油耗。自2013年韩国开始按燃料类型统计新车注册量以来，今年1—9月是混动车销量首次同比下滑。
从历年数据看，韩国混动车新注册量由2013年的22,181辆增至2020年的110,016辆，首次突破10万辆；2021年达到174,347辆，在整体新车注册量中的占比首次超过10%；去年进一步增至438,170辆，占比34.5%。
混动车曾在电动车销量停滞期间作为替代选择而受到青睐，但随着今年电动车需求回升，其增长放缓，部分购车需求被认为正重新转向电动车。现代汽车同样在加码混动路线，并于8月宣布，到2030年将把北美市场的混动车阵容扩大到10款以上。
今年1—9月，韩国电动车新注册量达296,801辆，同比大增74.8%。起亚以EV5、EV4和PV5为主力，共售出104,370辆电动车，同比增长112.3%。特斯拉则凭借Model Y和Model 3的强劲销售，注册量达89,148辆，增长104.4%。
同期，汽油车新注册量下降19.4%至386,533辆，在燃料类型排名中将首位让给了混动车；电动车位列第三，其后依次为液化石油气（LPG）车型91,965辆（下降11.0%）和柴油车29,712辆（下降58.6%）。
现代汽车与起亚的生产中断，以及主力混动车型的老化，也对销量造成影响。今年3月，汽车零部件供应商Anjeon Industry发生火灾，导致多款主要车型交付延迟，据报道其中包括相当数量的混动车型。
在现代汽车方面，Avante、Tucson、Grandeur等核心车型的混动新版本集中在下半年上市，部分购车需求似乎因此被推迟。起亚方面，除Seltos外，Sorento、Sportage、K8等主力混动车型相比电动车已显老化，销量随之放缓。

韩国混动车今年1—9月新注册421,199辆，同比减少3.9%，占比降至34.1%，为2013年统计以来首次下滑。电动车注册量大增74.8%，需求回暖叠加现代、起亚生产扰动与车型老化。

韩国混动车销量今年首次下滑，电动车需求回暖成主要推手

在首尔江南区 COEX 举行的 2023 Smart Biz Expo 上，参观者正在观看 3D 打印机。
韩国中小企业中央会（KBIZ）正携手中小风险企业部（MSS）和三星电子，帮助已建成智能工厂的企业拓展销售渠道。今年，三方将设立专门的人工智能（AI）展区，展示应用于工厂车间的 AI 技术及其成果。
KBIZ 表示，将于 11 月 13 日至 16 日在首尔 COEX 一层 B2 厅举办为期四天的 Smart Biz Expo 2026。
Smart Biz Expo 是一项共赢合作活动，展示与三星电子合作建设智能工厂的中小企业的产品和技术。今年将有 53 家企业参展，其中 37 家来自家居用品、工业用品、机械与设备、零部件与材料以及家电领域，6 家位于 AI 特别展区，10 家位于共赢市场。
在 13 日的开幕式上，中小风险企业部长官李素英（Lee So-young）、国民力量党议员李仁善（Lee In-seon）、KBIZ 常务副会长吴基雄（Oh Ki-woong）、三星电子社长朴承熙（Park Seung-hee）以及大中小企业、农业与渔业合作基金会秘书长边泰燮（Byeon Tae-seop）出席。
KBIZ 与中小风险企业部（MSS）和三星电子一起，从 2018 年到今年，通过投入总计 1793 亿韩元的政府补贴和三星电子补贴，支持了 2700 多家中小企业建设智能工厂。
今年设立了名为“AI Zone”的特别 AI 展区，展示已引入实际生产流程的 AI 解决方案和流程模型。Turbo Link、Prinpia、Autos、Sunil Safe 和 OptiCom 正在展示制造 AI 技术，这些技术通过共赢智能工厂 AI Track 获得支持，覆盖高达 3 亿韩元项目成本的 75%。
印刷企业 Prinpia 将其 AI 系统与制造执行系统（MES）和仓库管理系统（WMS）相连，以处理多品种、小批量订单。它展示了一个工厂模型，可自动执行订单检查、生产排程、印刷机分配和印刷条件设置，并配有机械臂和自动导引车（AGV）。
工业安全装备制造企业 Autos 引入了用于焊接面罩检测的视觉 AI，以减轻工人受光负担并减少对熟练人员的依赖。安全制造企业 Sunil Safe 引入了一种工艺，通过基于紫外线（UV）的视觉检测来检测残留防锈油，并利用 AI 视觉和自动控制技术实时监控预处理环境。其重点是提前预防涂装缺陷并减少返工。
定制眼镜镜片制造企业 OptiCom 公开了韩国眼镜镜片行业首次引入的 AI 视觉检测技术。它展示了可检测细微划痕和异物，并通过自学习缺陷检测数据来提高检测可靠性的设备。
KBIZ 常务副会长吴基雄表示：“未来 10 年，两极分化的主要变量将是 AI。”他补充说：“如果我们从现在开始积极支持中小企业采用 AI 并向 AX 转型，就能最大限度地减少未来两极分化的加深。”

11月13日至16日，韩国KBIZ与中小风险企业部、三星电子在首尔COEX举办Smart Biz Expo 2026，53家企业参展，并设AI展区，展示智能工厂与制造AI成果，助中小企业转型。

韩国Smart Biz Expo 2026设AI展区

本次针对台湾光宝LTV-217-C-G光电耦合器，与国产恒拓电子HT-3H7-CTP1做全维度参数比对，二者封装引脚高度一致，绝大多数性能参数完全等效，常规场景下可直接实现国产替代。

LTV-217-C-G国产替代

首尔消息——韩国中小风险企业部（MSS）长官李素英（Lee So-young）表示，将推动智能工厂政策从生产自动化进一步迈向利用人工智能（AI）的制造业创新，并强调通过大中小企业合作缩小两者差距。
李素英13日在首尔COEX出席2026 Smart Biz Expo开幕式时表示：“韩国经济面临的最大挑战是两极分化。”她补充说：“为缩小大企业与中小企业之间的差距，让增长的暖意传递到现场，我们必须把大企业的资本和制造业创新战略与中小企业共享，共同提升竞争力。”
Smart Biz Expo旨在展示在中小风险企业部和三星电子支持下建设共赢智能工厂的中小企业成果，并提供市场开拓和交流机会。截至16日的四天里，53家参展企业将展示产品，期间还将举行采购商洽谈会和标杆学习参观。李素英参观了展位，了解智能工厂成果和产品。
李素英将共赢智能工厂视为合作伙伴关系的关键案例。她说：“在AI大转型时代，智能工厂现在必须超越生产自动化阶段，再向前一步进入制造业AI创新，由AI辅助现场决策并提升制造业竞争力。”
中小风险企业部于2018年推出大中小企业共赢智能工厂政策。此后，该部门与约60家大企业和公共机构一道，支持6800多家中小企业建设智能工厂。参与企业取得了提高生产力和质量等成果。
开幕式后，李素英访问了京畿道军浦市的Dpharms Tech，考察将AI应用于实际生产流程的案例。Dpharms Tech是一家出口企业，基于超精密模具制造技术生产汽车零部件、半导体插座和摄像头零部件。
该公司10多年前引入智能工厂后，构建了实时检查生产绩效并检查和管理模具与设备的系统。它还改进流程，让AI执行分拣任务，提高了设备运转率。目前，该公司正将AI应用扩展至其他工序。
在现场，除了智能工厂成果，还有人提出了确保专业人才的困难，以及有必要推进适合企业引进阶段的支援政策。
李素英表示：“我们将反映现场意见，推动从数字化转型到引进Physical AI（物理AI）的更有力分阶段支援政策，并培养核心制造业AI人才。”她补充说：“我们将制定支援政策，让包括Physical AI在内的国家战略项目的暖意和成果惠及中小企业。”

韩国中小风险企业部长官李素英13日表示，将推动智能工厂从生产自动化迈向AI制造业创新，通过大中小企业共赢合作缩小两极分化，并分阶段支援Physical AI应用和核心人才培养。