1月26日，据路透社报道，美国商务部长吉娜&middot;雷蒙多26日表示，拜登政府将提议要求美国云计算公司确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。
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雷蒙多在接受媒体采访时表示：&ldquo;我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的模型。&rdquo;她指出：&ldquo;我们对芯片实施出口管制，美国的云计算数据中心也用这些芯片，因此我们也必须考虑关闭潜在恶意活动的途径。&rdquo;
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因蓬勃发展的人工智能领域引发了安全上的担忧，拜登政府正在采取一系列措施，防止中国利用美国技术发展人工智能。
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这项拟议中的规定已于26日发布，供公众评议，相关内容将很快正式发布，&ldquo;这是一件大事&rdquo;
雷蒙多说。
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雷蒙多还表示：&ldquo;美国正在尽力阻止中国获得其想要用于训练自己人工智能模型所需的算力，
但如果他们绕过这一点使用我们的云计算系统来训练他们的模型，那美国这样做还有什么用？&rdquo;
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据报道，雷蒙多上个月已表示，商务部不会允许英伟达&ldquo;出口最复杂、处理能力最强的人工智能芯片，因为这些芯片将使中国能够训练他们的先进模型&rdquo;。
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美国政府担心中国在一系列涉及国家安全的领域发展先进的人工智能系统，并已采取措施阻止北京获得尖端的美国技术。

“美国表示尽全力阻止中国获得算力”

当地时间1月23日，世界软件巨头德国软件公司SAP宣布了一项重大的重组计划，涉及裁员约8000名员工。此次裁员计划将影响SAP全球员工的约7%。
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这一转型计划包括通过自愿离职和再培训项目来实现组织结构调整。该公司表示，将在该计划上花费 20 亿欧元（约22 亿美元），对员工进行人工智能技能再培训，或通过自愿裁员计划替换他们。
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截至2023年12月，SAP公司拥有107,602名全职员工。目前尚不清楚有多少员工可能因重组而失业。不过，SAP确实提到，8000个受影响的职位中的大多数可能会受到&ldquo;自愿休假计划和内部技能再培训措施&rdquo;的覆盖。
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需要指出的是，SAP的这项计划的目标并不是使用人工智能来大规模替代人类员工。SAP表示，尽管进行了裁员，但预计到2024年底，其员工总数将保持在与当前水平&ldquo;相近&rdquo;的状态。
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裁员和重组计划的背后，是SAP对其业务和组织结构的深刻反思。在市场变化和技术发展的压力下，SAP加速了转型步伐，将产品和服务转移到云端，推出了云原生产品SAP S/4HANA Cloud等。
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尽管裁员和重组可能会带来短期的痛苦和不确定性，但对于SAP的长期发展来说，这被认为是一项必要的步骤。精简业务和提高运营效率将使SAP能够更好地投资于创新和增长领域，如人工智能、机器学习和数据分析。
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尽管裁员计划在短期内给员工带来了挑战，但SAP股票在宣布裁员计划后的盘后交易中上涨4%。这一股价上涨可能与公司发布的强劲业绩预期有关。
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SAP的裁员和重组计划是公司为了适应市场变化、加速云化转型的一部分。这一计划的实施将有助于SAP在竞争激烈的科技行业中保持领先地位，为未来的创新和发展奠定坚实基础。

软件巨头宣布裁员，8000名员工将受影响！

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半导体厂商德州仪器（TI）发布疲弱的季度预估，引发股价跌落，显示工业及车用电子元器件需求依然处于下滑通道。TI指出，半导体行销环境逆转，业绩展望报告反映市场疲软态势，且客户纷纷调整库存策略。
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1月23日，德州仪器公司（TI）公布的2023年第四季度财报显示，第四财季营收下降13%至40.8亿美元，而平均预期为41.3亿美元；第四季度运营利润15.3亿美元，低于分析师预期的15.6亿美元；净利为 13.7 亿美元。各业务中，模拟业务营收31.2亿美元，同比下降12%；嵌入式处理业务营收7.52亿美元，同比下降10%；其他业务营收2.05亿美元，同比下降25%。
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汽车业初步疲软迹象加剧工业疲态，而德州仪器营收的最大组成来自工业机械和汽车制造商，这也意味德州仪器工业和汽车领域的疲软态势进一步扩大。
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相比制造用来搭建尖端人工智能芯片的设备所用技术，模拟芯片生产所需技术更新程度较低。
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德州仪器 (TI) 是最大的模拟半导体制造商，这些芯片执行简单但重要的功能，例如将按钮按下转换为电子信号。这些组件通常需要的生产技术不如数字产品先进，但该公司已开始实施一项雄心勃勃的工厂升级计划。
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德州仪器 (TI)预计2024年第一季销售额约在34.5-37.5亿美元之间。据悉，分析师平均预测数据达40.9亿美元。至于每股收益，预期为振荡在0.96美元到1.16美元之间，然而预测值却只有1.42美元。

德州仪器季度业绩不佳，工业、汽车芯片需求疲软

1月12日，达琦华声电子（深圳）有限公司对外公布了关于公司停工停产的通知函，宣布即日停业，并解散全部员工。
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通知函称，近几年因受制于新冠疫情及当前的经济大环境恶劣，公司已面临严重的经营压力，早已收入无法支撑开支，一直处于亏损状态，目前仍无改观，因此，2024年1月12日起将不再生产，全员解散。
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对于所拖欠的员工工资，达琦华声电子（深圳）有限公司称将会尽量发放，所涉及的经济补偿将由政府出面按法律程序将设备、物品拍卖予以发放。
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资料显示，达琦华声电子（深圳）有限公司是一家集设计、研发、生产、销售于一体的全球知名高端电子玩具制造商，总部位于香港，公司主要生产塑胶类电子玩具、遥控玩具、电动玩具、高级电子消耗类产品等，代工客户包括美泰、仙霸、TOMY、迪士尼等全球知名玩具公司。

宣告停工停产！30年电子大厂倒闭！

据韩媒报道，由于2023年三星的半导体业务部门（DS）遭遇了巨大亏损。三星电子决定对高管的薪资进行暂时的冻结调整。此举目的是让高管在危机时刻发挥带头作用。
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1月17日，三星电子DS部门高管召开紧急会议，决定冻结总裁以下高管的工资。这也是自2015年来，三星电子首次冻结高管薪资。
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对此，三星电子称：&ldquo;管理层和高管已达成共识，现在迫切需要采取特别措施并以身作则，以应对日益恶化的业务业绩&rdquo;，并补充说，&ldquo;我们决定今年冻结高管薪酬。 &rdquo;&ldquo;同时，我们更加坚定了迅速确保竞争力和规范管理的决心。&rdquo;
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据悉，三星电子整个DS部门的营运亏损第一季为4.58 万亿韩元（约34亿美元），第二季为4.36 万亿韩元，第三季为3.75 万亿韩元。累计，前三季约亏损12.7 万亿韩元（约95亿美元）。业界预计，DS 部门2023 年第四季将也约2 万亿韩元的亏损，导致2023 年全年亏损达到14 万亿韩元（约104亿美元）。
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根据市场研究公司Gartner的数据，三星电子DS部门销售额（不包括代工业绩）预计将达到399.5亿美元。与2022年（638.23亿美元）相比下降了37.5%。
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业界预计，由于去年第四季度内存价格开始反弹，三星电子半导体部门的亏损将得到改善。

三星半导体亏损创新高，高管薪资被冻结

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1月15日，被动元件龙头村田制造所向客户发出通知信，由于日本地震影响，生产电感的穴水村田制作所（Anamizu Factory）将继续停工，并预计5月中旬之前都将无法恢复生产，同时提供了替代料名单，建议客户在停工期间向名单中的厂商购买电感替代料。同时也会不定期更新更换名单。
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1月1日日本石川县能登半岛发生7.6级地震，波及福井县、石川县、富山县及新潟县。村田、环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等多家半导体大厂受地震影响停工。
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据悉，村田制造所在北陆3县(石川线、福井县、富山县)设有13座工厂，其中10座生产积层陶瓷电容（MLCC）等产品的工厂已经陆续开始复工。而剩下3座工厂还处于停工状态，分别是生产陶瓷滤波器的&ldquo;冰见村田制作所&rdquo;、生产树脂多层基板的&ldquo;Wakura村田制作所&rdquo;，以及生产电感等产品的&ldquo;穴水(Anamizu)村田制作所&rdquo;，最新消息显示，冰见村田制作所预计2月上旬开始有序恢复生产，另外两座工厂复工时间未定。穴水村田制作所主要负责生产电感等产品。
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村田制造所在通知信中还表示：由于不可抗力事件，预计最早也要到2024年5月中旬才能恢复工厂的生产。

突发！受地震影响村田工厂停工到5月中旬！

近期，由于原材料成本上涨以及综合运营成本的增加等原因，国内厂商陆续传出调涨旗下产品的消息。
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捷捷微电Trench MoS涨价5%-10%
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1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。
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捷捷微电表示&ldquo;公司成立至今，为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号，前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入，但在过去很长一段时间里市场低迷，产品价格不断下滑的背景下，我司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求，为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务。&rdquo;
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资料显示，捷捷微电主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，业务模式以IDM模式为主。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
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捷捷微电生产基地是按照产品类型划分，总部主要生产晶闸管，南通的两个生产基地分别负责防护器件和MOS。
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捷捷微电本次宣布涨价的主要是Trench MOS产品线，根据其2023年半年报显示，MOS以及相关器件合计约占捷捷微电营收20%以上，不过该MOS产品线单独占公司营收的比重尚不清楚，所以对于公司业绩的提升幅度究竟会有多大，还有待观察。
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晶新微背锡芯片涨价10%-15%
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2023年12月15日，一则关于扬州晶新微电子有限公司的调价沟通函在业界流传。扬州晶新表示，2023年以来国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。另一方面，终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严，不断提高各方面的要求。因此，扬州晶新决定：从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%-15%。
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对于扬州晶新的涨价，某本土功率半导体大厂高管表示，此时涨价难以理解，但扬州晶新的背锡产品曾通过大幅降价来去库存，当下库存去化接近尾声，调价也无可厚非。
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值得注意的是，扬州晶新发布的是调价沟通函，也就是说，客户是否接受调价还未可知。
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四川蓝彩全系列产品涨价10%-18%
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2023年12月29日，四川蓝彩电子科技有限公司发布关于产品价格调整通知称，由于上游原材料价格及人工成本持续上涨，导致公司成本大幅增加，原有价格已难以满足供货需求，公司决定：自2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调10%-18%。
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三联盛全系列产品涨价10%-20%
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深圳市三联盛功率半导体有限公司也于近日发布《价格调整通知函》称，由于原材料的价格及人工成本上涨，导致公司成本大幅增加，成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定：自 2024年1月1日起，公司全系列产品单价上调 10%-20%。
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深微半导体涨价10%-25%
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1月9日，深圳市深微半导体有限公司发布通知称，市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加，深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定，将从2024年1月9日起，对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化:
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SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10~20%:
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SOT-23封装系列涨幅15~25%;
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SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%:
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SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%;
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高格芯微全线产品上调10-20%
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江苏高格芯微电子有限公司表示，随着各种成本的上升以及市场行情的回暖，公司全线产品价格均上调10-20%。此价格2024年1月1日开始执行
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从上述涨价函可以看出，一方面上述分立器件厂商面临市场需求萎靡引发恶意竞争，导致公司产品价格不断下滑。
业内人士指出，市场需求低迷使得分立器件产品价格内卷非常严重，小厂的价格太低了。相对中大型功率半导体企业，可以通过绑定优质行业头部客户保障公司的订单量，价格波动幅度不会太大，小厂显得更为被动，为获得订单只能以低毛利在市场上抢夺一丝生机，遇上通货膨胀更是难以支撑。

部分中小厂商陷入亏损，涨价函开始接连不断！

多家芯片厂商陆续宣布涨价！最高25%！

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“美国表示尽全力阻止中国获得算力”

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德州仪器季度业绩不佳，工业、汽车芯片需求疲软

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三星半导体亏损创新高，高管薪资被冻结

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突发！受地震影响村田工厂停工到5月中旬！

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