集微网消息，美国计划限制英伟达公司专门为中国市场设计的人工智能（AI）芯片的销售，这是出口管制全面更新的一部分，旨在阻止中国获得高度先进的半导体技术。
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据了解，更严格的管制将针对英伟达A800和H800芯片，这家美国公司在拜登政府去年10月推出初步限制后，为向中国出口而生产了这些芯片。这些限制措施，包括最新发布的更新规则，旨在阻止中国获取用于军事用途的尖端技术。
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新规定还要求公司在销售低于管制阈值的芯片之前通知美国政府。一位高级政府官员表示，顶级芯片最适合为人工智能模型提供支持。但这位官员表示，一整类稍微劣质的芯片也可以用于人工智能和超级计算，从而构成国家安全风险。
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在对最初的规则进行了一年的公众评论后，美国在一些关键领域做出了让步：更新后的限制措施广泛允许向中国公司出售先进的商业芯片，用于智能手机、电脑和电动汽车等消费产品。但拜登政府将限制最先进的消费芯片&mdash;&mdash;比如人工智能数据中心使用的芯片&mdash;&mdash;并对一些仅次于最先进的型号实施通知程序。
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美国政府还将要求企业获得向40多个国家/地区出售芯片的许可证，中国企业此前可以利用这些许可证作为中间人来规避美国的管制。拜登政府还对中国以外的 21 个国家/地区提出了芯片制造设备的许可要求，并扩大了禁止进入这些国家/地区的设备清单。它将部分中国企业及其子公司添加到贸易限制名单中，该名单要求企业在向这些公司发货之前必须获得美国政府许可。
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被列入实体清单的这13家中国企业名单如下：
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<li>Beijing Biren Technology Development Co., Ltd.;</li>
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北京壁仞科技开发有限公司
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<li>Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;</li>
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广州壁仞集成电路有限公司
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<li>Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd.;</li>
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杭州壁仞科技开发有限公司
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<li>Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd.;</li>
</ul>
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光线云（杭州）科技有限公司，成立于2021年4月，是一家云渲染系统研发商，致力于打造实时云渲染引擎，构建未来全真虚拟世界，依托CAD实验室，自主研发低时延高逼真的云渲染系统，广泛应用于云游戏，AR/VR，工业数字孪生等领域。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司于2021年对其进行过投资，持股比例不详。
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<ul>
<li>Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
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<li>Moore Thread Intelligent Technology (Chengdu) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司
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<li>Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司
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<ul>
<li>Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海壁仞信息科技有限公司
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<li>Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海壁仞集成电路有限公司
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<li>Shanghai Biren Intelligent Technology Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海壁仞智能科技有限公司
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<li>Superburning Semiconductor (Nanjing) Co., Ltd.;</li>
</ul>
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超燃半导体（南京）有限公司（成立于2022年1月，由几位美国硅谷归国技术专家及熟悉国内市场和资本的资深人士创立，是国内稀缺的高速DSP芯片和SerDesIP提供商，公司定位于为全球客户提供高速数字连接处理器产品及IP服务，产品性能水平极高，填补了国内空白。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司为其第五大股东，持股3.7929%。
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<ul>
<li>Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd.;</li>
</ul>
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上海新之砾企业发展有限公司（曾用名：苏州新岩控股有限公司），为上海壁仞科技股份有限公司旗下全资子公司。
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<li>Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.</li>
</ul>
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珠海壁仞集成电路有限公司
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对此，壁仞科技在声明中表示，已关注到美国商务部将壁仞科技等中国科技企业列入实体清单，公司对美国商务部此举表示强烈反对，将向美方有关政府部门积极申诉，并呼吁美国政府重新进行审视。公司正在评估此事件可能对公司造成的影响，做好应对工作，并将与各方面积极沟通。
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摩尔线程在声明中表示，关注到美国商务部于当地时间 10月17日将摩尔线程列入&ldquo;实体清单&rdquo;的消息，对此我们表示强烈抗议。目前公司正在与各方积极沟通，对于该事项的影响我们正在评估。
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美升级AI芯片出口禁令，13家中企被列入实体清单！

韩联社消息，韩国总统办公室10月9日宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。
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也就是说，在无需单独批准的情况下，三星电子和 SK 海力士可以任意向中国工厂供应含美国技术的半导体设备。
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韩联社表示，美国商务部正在更新其&ldquo;经过验证的最终用户&rdquo;名单，以确定哪些实体可以获得特定技术的出口。一旦被列入名单，就不需要再单独获得出口许可，也就意味着美国出口管制政策实际上无限期暂停。
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2022年10月，美国颁布了出口法规，禁止企业向中国工厂供应18纳米以下DRAM存储芯片和128层以上NAND闪存芯片的制造技术。出口管制旨在减缓中国芯片行业的技术进步。出于对三星电子和SK海力士在中国芯片设施的巨额投资的考虑，美国政府给予了这些公司一年的豁免。最初的豁免于去年 10 月获得，预计将于 10 月 11 日到期。
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其中，三星在西安生产NAND Flash存储芯片，产量占三星全球NAND Flash产量的40％。此外三星在苏州还有一座芯片封装厂。SK海力士在中国大陆有多座厂房，其中无锡厂生产的DRAM存储芯片占该公司全球产量的50％。

三星/SK海力士获美出口管制无限期豁免

据韩媒报道，三星和台积电发展3nm制程时存在某些问题，两家公司仍难以确保良品率（良品占总产量的比例）超过60%，尚未达到市场所期望的良率。
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此前，有消息称，三星电子3nm良率超过60%，已成功交付中国客户。但就这款芯片而言，其工艺并不包括逻辑芯片的SRAM（静态随机存取存储器，负责临时存储数据的关键部件）。因此，这并不能被认为是完整的3nm工艺。
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GAA是指一种技术，其中栅极围绕构成半导体的晶体管中电流流过的通道的四个侧面。栅极是控制电流的器件，与沟道的接触面越多，数据处理速度和功率效率就越高。相比于FinFET仅覆盖沟道的三个侧面，覆盖全部四个侧面自然增加了工艺难度。
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据悉，三星电子先于台积电开始量产3nm GAA，但为了吸引大客户，必须保证一定的良率并建立量产体系。一位熟悉三星电子的人士表示，&ldquo;估计三星电子最新的3nm工艺目前的良率仍在50%左右&rdquo;，并补充道，三星想要赢得高通、甚至是自己公司的LSI（芯片组和调制解调器）部门等主要厂商的3nm移动芯片订单，明年需要达到至少70%的良率。同时，像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆。
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这也表示，如果三星无法满足良率要求，那么高通下一代旗舰芯片，很可能不会选择三星。
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3nm良率仅约50%，距离目标仍有差距

三星3nm芯片良率仅五成，无法满足高通

10月6日消息，美国商务部工业和安全局(BIS)在实体名单上增加了49个实体，其中42家公司位于中国，其他位于爱沙尼亚、芬兰、德国、印度、土耳其、阿拉伯联合酋长国和英国。
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BIS公开文件显示，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和/或国防工业提供美国原产集成电路。在俄乌冲突中，俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。
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以下为美国商务部10月6日新增的中国&ldquo;实体清单&rdquo;列表：
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美国商务部负责出口执法的助理部长Matthew S. Axelrod表示:&ldquo;今天增加的实体清单提供了一个明确的信息: 如果你向俄罗斯国防部门提供源自美国的技术，我们会采取行动。&rdquo;&ldquo;你们在向国外客户运送高优先级物项时要格外小心，以确保不会将这些物项输送给俄罗斯的导弹和无人机项目。&rdquo;
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高优先级物项清单（Common High Priority Items List）是美国与欧盟、英国和日本等伙伴合作制定的，包括由6位数海关代码(HS)识别的物项。值得注意的是，BIS已将电子集成电路确定在共同高优先项目清单的第1级，该清单涵盖了由于其在俄罗斯先进精确制导武器系统生产中的关键作用而最受关注的项目。
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BIS的这些行动是根据2018年《出口管制改革法》及其实施条例《出口管理条例》(EAR)的授权采取的。新规定自2023年10月6日起生效。
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42家中国企业被列入美国出口管制清单！

美国商务部工业与安全局（BIS）当地时间9月25日在《联邦公报》刊登了一份定于9月27日发布的行政措施，准备将28个实体添加到出口管制实体清单(Entity List)。28个实体中，10个实体和1名自然人来自中国、来自俄罗斯和巴基斯坦的分别有5个、来自芬兰的有3个、来自阿曼的有2个、来自德国和阿联酋的各有1个。
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此外，BIS还修订了一家中国公司在实体清单中的条目，并将一家中国公司：浙江完美新材料科技有限公司移除出军事最终用户清单。
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以下为本次被列入实体清单的28个实体（包括公司与个人）：
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中国：
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Asia Pacific Links Ltd.（亚太链接有限公司）
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Guilin Alpha Rubber &amp; Plastics Technology Company Limited（桂林阿尔法橡塑科技有限公司）
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Hangzhou Fuyang Koto Machinery Company Limited（杭州富阳科拓机械有限公司）
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Nanjing Institute of Astronomical Optics and Technology（南京天文光学技术研究所）
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Raven International Trade Limited（瑞文国际贸易有限公司）
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S&amp;C Trade PTY Company Limited
&nbsp;
Shenzhen Caspro Technology Company Limited（深圳市卡斯普科技有限公司）
&nbsp;
Speed Business Trading （HK） Ltd.
&nbsp;
Sunrising Logistics （HK） Ltd.（航美物流(香港)有限公司）
&nbsp;
Well Fair International （Hong Kong） Ltd.（信益国际（香港）有限公司）
&nbsp;
Yun Xia Yuan（S&amp;C Trade PTY Co., Ltd员工）
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芬兰：
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Evelog Oy
&nbsp;
Luminor Oy
&nbsp;
Siberica Oy
&nbsp;
德国：
&nbsp;
ICW-Industrial Components Weirich
&nbsp;
阿曼：
&nbsp;
International Smart Digital Interface Company (ISDIC);
&nbsp;
Moaz Ahmed Mohammed al-Haifi
&nbsp;
巴基斯坦：
&nbsp;
AHD International
&nbsp;
Genesis Technical Consultancy
&nbsp;
Indus Tooling Solution
&nbsp;
Longford Engineering （Pvt） Ltd.
&nbsp;
Polymaster Engineering
&nbsp;
俄罗斯：
&nbsp;
Device Consulting
&nbsp;
Grant Instrument
&nbsp;
SMT-iLogic
&nbsp;
Streloy
&nbsp;
VSMPO-AVISMA Corporation PJSC
&nbsp;
阿联酋：
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New Era Enterprises FZE
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根据该《规则》，28个实体被列入清单的原因：
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1个俄罗斯实体因美国国防技术转移的严重风险被列入实体清单。该实体直接参与为俄罗斯军事和安全部门生产和制造钛和金产品。
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2个中国实体因采购和/或试图采购原产于美国的物品而被列入实体清单，这些物品最终用途为支持伊朗的大规模杀伤性武器和无人机计划。
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1个中国实体、3个芬兰实体、1个德国实体以及 4个俄罗斯实体因涉嫌共谋违反美国出口管制而被列入实体清单，其中包括向 BIS 实体清单上的特殊技术中心提供零部件，为俄罗斯总参谋部情报局制造无人机。
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2个阿曼实体因违反美国国家安全和外交政策而被列入实体清单，理由是这些实体向也门的胡塞武装提供了支持。
&nbsp;
1个中国实体因负责采购可能促进中国军事研究的原产于美国的物品而被列入清单。
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1个中国的实体、5个巴基斯坦实体和 1个阿联酋实体，因对巴基斯坦的核活动提供支持而被列入清单。
&nbsp;
6个中国实体被列入清单的原因是为伊朗飞机制造公司（HESA）采购航空航天零部件，包括用于无人机的两用零部件。这些组件用于开发和生产Shahed系列无人机。上述6家实体还被同时指定为俄罗斯或白俄罗斯的&ldquo;军事最终用户&rdquo;，受到严格的出口限制。
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美国商务部又将11个中国实体及自然人列入“实体清单”

9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则被用于防止其中520亿美元的半导体制造和研究资金被中国或其他被认为&ldquo;对美国国家安全构成威胁&rdquo;的国家利用。
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2023-09-25/194546e8043f463c9a95d10c97585b83-bWNldV80NjkwMTY0MzExNjk1NjM2Mjk0MzEyLmpwZw.jpg" width="420" height="1088" />
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该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。
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据了解，2022年8月9日，美国总统拜登将规模2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署为法律，其中大约2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。在上述527亿美元的芯片行业补贴中，大约390亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。
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根据美商务部下属的国家标准与技术研究所（NIST）官网释出的最终规定，&ldquo;护栏&rdquo;规则禁止获得美国芯片资金的实体在授予之日起的10年内，在所谓&ldquo;受关注国家&rdquo;实质性地扩大当地尖端和先进设施半导体制造能力，晶圆生产也包括其中；限制其在有关国家扩建和新建生产设施，禁止增设新的生产线使该设施产能扩大超过10%。
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这一&ldquo;护栏&rdquo;规则于今年3月首次提出。而这所谓的&ldquo;护栏&rdquo;规则是拜登政府开始发放上述生产补贴前的最后一个监管障碍，旨在促进国内芯片制造，同时遏制中国的技术进步。
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此外，这项规则还将一些半导体归类为&ldquo;对国家安全至关重要&rdquo;的产品，对其进行更为严格的限制。
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其中主要包括一些具有&ldquo;独特性能&rdquo;的芯片，比如用于量子计算、辐射密集环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟芯片。据称，这份半导体芯片清单是在与美国国防部和情报部门协商后制定的。
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据ABC报道称，美国商务部将很快宣布获得资助对象的名单，并强调受资助者若违反相关规定将被撤回资金。
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美国公布芯片限制"护栏"最终规则

9月21日，东芝公司宣布，由私募股权基金&ldquo;日本产业合作伙伴（JIP）&rdquo;牵头的150亿美元要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。JIP目前持有该公司78.65%的股份，该交易完成后，东芝将从东京证券交易所退市。
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2021年4月，私募股权公司CVC就提出了对东芝的私有化要约。当时东芝公司拒绝了这一提议，但表示会考虑可靠的要约方案。
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今年3月，东芝接受了日本国内企业组成的资金联盟、日本产业伙伴（JIP）的收购提案。JIP的提案目标是，东芝的企业价值在未来能逐步提升，等公开收购后就将东芝从证交所退市，等企业价值回升后再让东芝重新上市。根据日本媒体的报道，按照东芝市值计算，JIP的公开收购金额约153亿美元。
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东芝是一家历史悠久的日本电子制造巨头，成立于1875年。从最早的白炽灯到后来的家电产品，东芝的业务逐步扩张至生活产品、信息通信、半导体等等。1949年公司在东京证交所上市。鼎盛时期，家电业务收入占到东芝总收入的三分之一，与夏普、松下成为日本白色家电&ldquo;三巨头&rdquo;。
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在过去的十年里，这个头顶光环的科技巨头逐步从辉煌走向衰落。半导体方面，美国的制裁、他国的发展让其失去了优势；中国制造的崛起同样让东芝的家电业务受到冲击。而在2011年日本311大地震发生后，福岛核电站泄露事件让东芝在核电业务上跌了跟头。
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2015年，一宗财务造假案让这家历史悠久的企业名誉蒙尘，股价一落千丈。2015年，东芝虚报利润的丑闻曝光，涉及该事件的包括前后三任社长，5年间虚报利润高达12亿美元。造假事件曝光后，东芝股价大跌、市值缩水40%。
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为了解决这些问题，东芝开始寻求私有化。2017年，东芝宣布将出售其芯片业务，以筹集资金来弥补亏损。然而，这一交易被推迟了多次，最终在2018年被取消。同年，东芝宣布将出售其存储业务，以进一步筹集资金。这一交易最终在2018年完成，东芝将其存储业务出售给了美国私募股权公司贝恩资本。
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在经历了多次失败的尝试之后，东芝最终决定寻求私有化。JIP是一家由日本多家大型企业组成的私募股权基金，包括日立、NEC和富士通等。JIP表示将投资1000亿日元（约合9.4亿美元）来改善东芝的财务状况，并加强其在半导体和能源等领域的竞争力。
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在过去的几十年里，日本电子制造业曾经是全球领先的行业之一，生产了许多经典的电子产品。然而，随着中国和韩国等国家的崛起，日本电子制造业逐渐失去了竞争力。东芝的退市将为日本电子制造业的衰落画上句号。

百年巨头东芝即将退市：结束长达74年的上市历史

9 月 18 日消息，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。
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&ldquo;美光在印度首笔投资成功将带来两大好处，一是它将成为其他公司和投资前来多莱拉或其他地方的指引，二是那些前来印度的公司看到价值增长，可以进一步扩大规模。&rdquo;他表示。
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美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半导体和封装巨头将在 2025 年后开始下一阶段的扩张。
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该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。
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美光在印度的投资刺激了那些观望者态度的转变；因此，确保该公司的第一家工厂尽快投入运营符合政府的利益。
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目前，印度政府已经向美光提供了约 19.5 亿美元（当前约 142.16 亿元人民币）的财政援助，而该项目目前总投资额已达到 27.5 亿美元（当前约 200.47 亿元人民币）。该设施预计将于今年开始建设，第一阶段项目预计将于 2024 年底投入运营，印度预计其本土生产的第一批芯片将于 2024 年 12 月问世。

美光打算在印度设立更多芯片部门

三星因应需求持续减弱，宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主。据了解，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度，目的加速库存去化速度，预估第四季NAND Flash均价，有望因此持平或小幅上涨，涨幅预估约0～5 ％。
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价格方面，NAND Flash 价格反弹会早于 DRAM，由于 NAND Flash 供应商亏损持续扩大，销售价格皆已接近生产成本，供应商为了维持营运而选择扩大减产，以期带动价格止跌反弹。
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其中，NAND Flash Wafer合约价已在8月反弹，且随着减产幅度扩大，客户备货力道有望回升，进一步支撑9月NAND Flash Wafer合约价续涨。若NAND Flash涨势要延续至2024年，仍仰赖持续性的减产，以及需看Enterprise SSD采购订单是否会大幅回补。
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供应商方面，即便NAND Flash相较DRAM具有更弹性的价格优势，今年需求位元也不见提升，加上通用型伺服器出货规模持续受到AI伺服器排挤，导致今年整体NAND Flash市场动向仍不佳，至第三季均价仍持续下跌，供应商亏损也持续扩大。
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据调查供应商库存水位，以三星来看，若要在年底前有效降低库存，若要依赖终端应用客户加大备货力道，实则是缓不济急，唯有严谨的控制产能，才是让供需回到合理的最佳方式。
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三星大幅减产，可能让部分以三星主力供应产品价格反弹，有望带动第四季NAND Flash整体位元出货量，并逐步收敛供应商亏损缺口，同时有助模块厂改善将来获利。
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三星扩大减产背景，除龙头业者的176nm以下制程持续处现金流出外，自8月起，由于AI服务器器持续排挤一般服务器需求，拖累整体服务器SSD需求进一步下修，且此一情势可能延续至2024年。
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群联等龙头模组业者上半年持续采购NAND Flash库存、逐步累积库存至20周以上，而威刚等模组业者在三星8月下旬起扩大NAND Flash减产幅度至30%前后，启动补库存，预计自第2季的10周回补至第4季的12至22周，带动NAND Flash wafer合约价上涨10%，同时，PC OEM等大宗的下游业者并未积极启动补库存。
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随三星进一步扩大减产幅度至50%，大宗下游业者采购将在第4季转趋积极，推动制造商库存水准去化至第4季季底的10至15周、明年第1季底的7至9周，带动NAND Flash wafer及主流的SSD价格自第4季起启动涨势。

减产幅度至50%！NAND Flash 开始价格反弹！

三星宣布减产！NAND Flash Q4价格将上涨！

摩根士丹利在最新《AI产业追踪》报告中指出，存储厂商群联已进入英伟达AI服务器供应链，其Re-timer产品采用PCI-E GEN 5规格，每颗报价20-30美元，预计明年上半年将正式获得采用。另外，由于NAND价格已触底，群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。
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另外，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，将有助于改善美光下半年获利。
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郭明錤分析称，DRAM方面，美光可望最快自4Q23/1Q24开始受益于三个趋势，包括英特尔新平台Meteor Lake加速DDR5渗透率增长、AI服务器强劲需求推升HBM出货，以及品牌与处理器厂在设备上推广LLM有利于DDR/LPDDR规格升级。
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8月初，业内传出消息称，三星已通知客户，打算将512Gb NAND Flash晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%。
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而有报道指出，国内的NAND Flash模组厂8月也已暂停报价及接单，将配合原厂（三星）报价调高8~10%。此举将有望拉动NAND Flash价格逐步回升到制造成本线。
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9月3日，TrendForce市调机构报告指出，近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到晶圆合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。
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据TrendForce了解，主要起因于8月下旬NAND Flash原厂进一步与部分中国指标模组厂议定新一笔晶圆订单，并成功拉抬512Gb晶圆合约价，涨幅约10%，其他原厂亦跟进将同级产品价格提升，显现原厂不愿再低价成交，从而带动晶圆现货市场近期出现短期涨势。