据台湾&ldquo;中央社&rdquo;报道，5月11日台积电举行2023台湾技术论坛。
其中先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，为满足客户需求，台积电迅速稳定提升7nm、5nm及3nm先进制程产能，估计2019年至2023年复合成长率达40%。并指出，5nm良率改善情况比同时期的7nm好，目前3nm大量量产，良率很快可以与5nm一样好。
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张晓强指出，台积电为车用客户提供N3AE方案，供客户设计使用，将有助客户缩短产品上市时间2至3年。因应不同应用客户需求，台积电未来将推出N3P及N3X制程。
并表示，目前3nm制程稳定，手机、高性能运算客户都积极推进采用3nm制程，踊跃程度超过5nm。张晓强称台积电3nm领先全世界，2nm于2025年量产时也会是全世界最领先的技术。
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台积电也在同步扩充特殊制程产能，张宗生称，2019年至2023年特殊制程产能年复合成长率约10%，占成熟制程比重自2019年的54%，提升至2023年的67%。
同时台积电也积极扩大全球生产营业厅，南科晶圆18厂将有3个厂区是3nm的生产基地，竹科的晶圆20厂去年开始建厂，预计2025年量产2nm，台中的2nm新厂预计2024年开始建厂。
张宗生表示，美国亚利桑那州的晶圆21厂将建2座厂，第1厂预计2024年量产4nm，第2厂正建厂中。日本晶圆23厂预计2024年量产特殊制程。
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台积电称，2nm制程2025年量产技术会领先全世界

台积电称3nm技术世界领先

近日，咨询公司SemiAnalysis的分析师在推特上表示，由于业绩的持续亏损的压力，英特尔计划削减10%的预算，这将导致客户计算事业群（CCG）和数据中心部门（DCG）受到影响，裁员多达20%。但LTD（工艺节点）不受影响。
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据Tom's Hardware报道，英特尔对此回应称：&ldquo;英特尔正在努力加快其战略，同时应对充满挑战的宏观经济环境。我们专注于通过多种举措来降低成本和提高效率，包括在公司各个领域减少一些业务和特定职能部门的员工。我们将继续投资业务的核心领域，这其中包括我们在美国的制造业务，以确保我们为长期增长做好了准备。这些都是艰难的决定，我们会以体面和尊重的方式对待受影响的员工。&rdquo;
虽然该报道中，英特尔的声明证实了将在特定领域裁员计划，但并没有说明哪些部门会受到裁员影响及具体的裁员比例。
据了解，2023年第一季度，英特尔总收入117亿美元，同比下降36％，毛利率34.2％，同比下降16.2个百分点，净亏损28亿美元，创造历史之最，而去年同期为净利润81亿美元。
按照业务部门划分，CCG事业部收入58亿美元，下降38％；DCAI事业部收入37亿美元，下降39％；NEX(网络与边缘)事业部收入15亿美元，下降30％；IFS代工事业部收入1.18亿美元，下降24％；Mobileye自动驾驶事业部收入4.58亿美元，上涨16％，是唯一正增长的。
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在某些地方，大量裁员会触发报告要求。但目前，英特尔尚未发出WARN通知。英特尔裁员之际，它继续削减整个公司的成本，包括使用裁员等方法，正如发生在去年10月的决定：在1月份减少工资和奖金，削减股息，并为部分员工提供休假。

英特尔官宣裁员!

据彭博资讯报道，Vedanta的半导体事业主管透露，这座厂将在今年第4季动工、2027年上半年赚进营收，鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。
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报道指出，对于矿业集团Vedanta和iPhone组装业者鸿海而言，在印度生产半导体都是一项艰巨的任务，因为两家公司在生产芯片方面都没有可观的经验。此外，Vedanta正背负沉重债务负担，这代表Vedanta创办人、亿万富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）要实现设立晶圆厂的梦想必须仰赖政府的资金协助。
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有消息称，该公司想要取得政府补助资金，还要克服一些困难步骤。必须揭露许多细节，包括公司是否有与制造技术合作伙伴签有确定、具约束力的协议，以及由股票与债务安排组成的融资计划。申请补贴的企业也必须揭露他们将生产的半导体类型与目标客户。若要符合取得50%的政府补助金，企业必须以28奈米或更先进的制程技术生产芯片。
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Vedanta半导体部门主管里德（David Reed）在声明中表示，合资设半导体厂的计划正在进行，该厂将在第4季动土，2027年上半年获得盈利。公司也表示，鸿海已为合资公司取得&ldquo;生产级、高量的40nm技术&rdquo;，也取得&ldquo;发展级28nm技术&rdquo;，但里德未揭露技术的来源。
里德表示：鸿海和Vedanta在有信心与拥有合作伙伴关系下正遵循印度政府的申请流程。我们已提供了所有相关资讯并热切等待最终核准。
有知情人士说，Vedanta面临的难题凸显出要设立新的半导体厂与大型园区是很困难的，除了耗费数以亿计进行营建，还需要非常专业的知识来营运。晶圆厂要仰赖从化学品、机械设备到电子元件等精密复杂的供应商网络，然而这在印度并无完善发展。

据彭博资讯报道，Vedanta的半导体事业主管透露，这座厂将在今年第4季动工、2027年上半年赚进营收，鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。

鸿海Vedanta在印度合建晶圆厂，今年第4季动工

近日，苹果收到欧盟的警告，称如果苹果公司限制第三方配件的充电速度，将禁止苹果在欧盟销售智能手机。
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据德国《时代周报》报道，欧盟内部市场专员蒂埃里∙布雷顿已经向美国苹果公司发出了警告信。并在信中对苹
果说，&ldquo;对手机充电速度进行限制是不可接受的&rdquo;。
欧盟的警告信是对苹果公司的一次严正警告，如果苹果不改变自己的行为，可能会在欧盟市场上遭到禁售。
这一警告信的背后也是欧盟对苹果公司的监管行动，欧盟认为苹果公司的行为违反了欧盟的竞争法规。
今年2月，就有传言称苹果将限制未经认证的USB-C配件的充电和数据传输速度。
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苹果公司称，这种做法是为了保证用户的安全和产品的稳定性，而不是在限制市场竞争。
然而，苹果的消费者和竞争对手并不认同这一说法，他们认为苹果的行为是在限制市场竞争，违反了公平竞争
的原则。
此前，也有业内人士曾表示，只有在使用苹果原装充电线时才能确保最快充电速度。欧盟正采取措施，以确保
苹果不会限制iPhone 15及之后产品的USB-C充电和数据传输速度。
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据悉，欧盟于2022年10月通过了一项旨在统一便携智能电子设备充电接口的法案，要求手机、平板电脑等电子
设备必须采用统一的USB-C接口，以减少电子垃圾产生和对环境造成的影响。不过，这一法案要到2024年12月
才会正式实施。
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近日，苹果收到欧盟的警告，称如果苹果公司限制第三方配件的充电速度，将禁止苹果在欧盟销售智能手机。

苹果遭欧盟警告！手机或遭禁售？

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近日，TI、ST、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌等各大芯片厂商陆续公布2023年Q1最新财报。通过最新一季的业绩可以看出，在消费市场普遍疲软的当下，汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。
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TI：Q1季度收入43.8亿美元
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4月25日，德州仪器公司（TI）官网发布2023年Q1季度的财报，Q1季度收入43.8亿美元，收入连续下降6%，比去年同期下降11%。
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数据显示，TI在Q1营收和利润不论同比还是环比都有显著下跌。在TI各项业务中，模拟类营收同比显著下降，利润则下降更多。这不由得让人将其与元器件市场通用物料价格下跌相关联。嵌入式处理业务在营收略为上涨的情况下利润却大幅降低，与第一季度不少MCU产品价格走跌情形密切相关。
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关于公司业绩和股东回报，TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan表示：「在本季度，我们的终端市场如预期的那样表现疲软，但汽车除外。我们的现金流来自77亿美元过去 12 个月再次凸显了我们商业模式的实力。同期的自由现金流为44亿美元和收入的 23%。这反映了我们产品组合的质量，以及我们制造策略的效率，包括 300 毫米生产的优势。」
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展望第2季，TI 第二季度的收入预期为41.7亿美元到45.3亿美元和每股收益之间1.62 美元和1.88 美元. 继续预计 2023 年的有效税率约为 13% 至 14%。
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ST：Q1净收入42.5 亿美元
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4月27日，意法半导体（ST)公布 2023 年第一季度财务业绩。其中，第一季度净收入42.5 亿美元； 毛利率49.7%； 营业利润率 28.3%； 净收入 10.4 亿美元。净资本支出支付 10.9 亿美元后，第一季度自由现金流 1 为 2.06 亿美元。
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意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示，&ldquo;第一季度 42.5 亿美元的净收入好于汽车和工业的预期，部分抵消了个人电子产品的收入下降。第一季度毛利率为 49.7%，比我们的业务展望范围的中点高出 170 个基点，主要由于价格环境仍然有利的产品组合。&rdquo;
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展望第2季，意法半导体预估净收入为 42.8 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.8%； 预计毛利率约为49.0%。
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瑞萨电子：Q1营收359.4亿日元
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2023年4月27日，日本瑞萨电子（Renesas）公布了截至 2023 年 3 月 31 日止三个月的综合财务业绩。公告显示，瑞萨电子第一季度收入为359.4亿日元，净收入123.3亿日元。该业绩符合国际财务报告准则。
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安森美：Q1营收19.597 亿美元
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2023年5月1日，安森美半导体（onsemi）公布了 2023 年第一季度的业绩，2023 年第一季度收入为 19.597 亿美元，同比增长 1%。其中，汽车收入同比增长 38%，占总收入的 50%，汽车和工业终端市场合计占收入的 79%，创历史新高。
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onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury表示，&ldquo;尽管宏观经济存在不确定性，但我们继续保持第一季度业绩超出预期的势头。我们的加速碳化硅制造产量超出了我们的内部计划，使我们的硅产量几乎翻了一番，硬质合金收入环比增长，ADAS 和能源基础设施收入同比增长约 50%。 随着长期的顺风推动我们的业务，我们正在审慎地管理我们的业务，以提供一致和在当前市场环境下可预测的结果。&rdquo;
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恩智浦：Q1营收达31.2亿美元
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5月1日，恩智浦（NXP）公布2023年第1季(截至2023年4月2日为止)业绩。第一季度收入为31.2亿美元，同比下降0.5个百分点。其中，来自汽车市场的营收18.28亿美元，同比增长17%，环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收5.04亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。来自移动市场的营收2.6亿美元，同比下滑35%，环比下滑36%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.29亿美元，同比增长7%，环比增长7%。
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恩智浦执行长Kurt Sievers指出，&ldquo;恩智浦的所有重点终端市场表现均优于预期，汽车与核心工业事业持续走强。他并且表示，恩智浦对于成功度过消费性业务周期性低迷抱持审慎乐观态度。&rdquo;
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英飞凌：Q1营收41.19亿欧元
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5月4日，英飞凌公布了2023年第一季度（截至2023年3月31日）的业绩。其中，Q1收入达到41.19亿欧元，环比增长 4%，同比增长 25%，税后利润达到 8.26 亿欧元。汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显着增加，而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而，电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。
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英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，&ldquo;英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显，但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。因此，我们向上修正了对本财年收入和盈利能力的预期，正如三月底已经宣布的那样。&rdquo;
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在消费市场普遍疲软的当下，汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。

传高通将全球裁员5%，移动部门将裁员20%！

据台媒报道，目前终端消费市场需求一片惨绿，近期PCB板厂为保产能利用率，纷纷降价抢单。
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报道称，软板龙头臻鼎因ABF载板深圳新厂量产，但客户需求疲软，因而祭出价格战抢单。臻鼎发言人虽然对此否认，但业界人士表示，为保产能利用率，各家PCB大厂降价抢单已经开始，且降幅惊人，台系、陆企每家PCB板厂都在以价保量。
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臻鼎已蝉联六年全球软板龙头，超越日本第一大厂旗胜（Nippon Mektron），2022年获利大赚逾百亿新台币，每股税后收益达新台币15.02元。臻鼎ABF载板深圳新厂今年上半年步入量产，随着新产能逐步释放，终端需求却持续乏力，导致市场传出臻鼎祭出价格战，对南电、欣兴及景硕等载板三雄造成极大压力。
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臻鼎发言人否认发动价格战，表示PCB板不是DRAM、LCD这种高度Commodity的产品，价格敏感度没有景气循环股高，价格只是环节之一，降价抢单没有意义，今年景气变化仍大，公司仍期待营运在第二季触底。
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此外，台系PCB板厂及其上游材料厂陆续公布首季财报，燿华、台燿、同泰、台虹、庆生均缴出赤字成绩单，其中燿华及同泰分别为连二、三季亏损，CCL厂台燿则是13年来首见单季赤字。
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PCB板厂认为，下游客户需求一片惨绿，各家大厂面临生存保卫战，守住稼动率成为第一要务，不论台系或是陆系PCB板厂，每家都有程度不一的降价抢单动作，无一幸免，只是表面上不承认而已，就连价格相对高的载板也难以不降价。业界认为，降价没有回头路，因为没有什么产品是独一无二、只有一家可以做，只要有第二供应链，必然有价格竞争。
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某家产能利用率介于80～90%的PCB板厂不否认降价抢单，只是该公司料号众多，难以归纳出一致的降价幅度，对于降价抢单是否冲击营运？该公司表示，获利不是来自于接多好的单价，而是整体工厂产能利用率、良率、管理及废料等众多因素的综合，虽然承认PCB业界正在杀价抢单，但对营运面冲击的程度还是要看管理。
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近期PCB板厂为保产能利用率，纷纷降价抢单。

终端需求疲软，PCB厂商纷纷降价抢单！

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据DigiTimes报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%。换句话说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。
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报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。
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虽然美国芯片设计公司肯定不会喜欢为在美国生产的芯片要支付更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产面向政府和对价格不太敏感的应用领域的芯片。因此，台积电应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。
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此前，台积电创始人张忠谋就曾表示，台积电美国晶圆厂的制造成本将会比中国台湾高出50%。当然，如果考虑到美国政府提供的现金补贴和税收减免等其他有利因素之后，最终的制造成本可能不会高出那么多，但业界预计的高20%-30%还是很有可能的。
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台积电昨（3）日回应，「不评论价格问题与市场传闻。」针对海外晶圆厂的建设成本问题，台积电创始人张忠谋就曾表示，台积电美国晶圆厂的制造成本将会比中国台湾高出50%。当然，如果考虑到美国政府提供的现金补贴和税收减免等其他有利因素之后，最终的制造成本可能不会高出那么多，但业界预计的高20%-30%还是很有可能的。
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根据第三方的数据显示，台积电2022年来自主要客户的营收占比依次为苹果（25.4%），AMD （9.2%），联发科（8.2%），博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。这前7大客户中6家都是美国客户。另有消息显示，特斯拉新一代FSD芯片也将交由台积电代工，今年特斯拉有机会成为台积电前七大客户。
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据悉，目前台积电与日本客户的谈判进行得很顺利，这主要得益于当地政府对熊本工厂的大力财政支持。毕竟当地的多家客户，比如索尼、电装也投资了该晶圆厂。
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但台积电美国晶圆厂是由台积电独资经营的，许多美国客户仍在继续与台积电商讨美国晶圆厂的代工价格。毕竟台积电美国晶圆厂的制造成本要比日本晶圆厂更高，价格上调的幅度自然也将会更高，这对于客户来说并不是一件容易接受的事情。
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事实上，由于成本的问题，台积电的一些客户正在考虑将部分订单转移到三星、英特尔的晶圆厂代工厂，以便更灵活地控制成本。
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尽管有这些不利的传闻，但台积电仍然以制造成本过高为由，坚持提高其海外代工厂的代工报价，也是有其底气的，毕竟在技术领先性、良率等方面，台积电仍是领先于其他竞争对手。
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但由于该信息来自非官方来源，因此难以确认真伪。毕竟，台积电与客户之间的实际生产条款是保密的，具体的报价取决于多种因素，并且因客户而异，因此难以猜测到台积电最终是否真的会对美国晶圆代工厂涨价20-30%。

台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。

制造成本太高！传台积电美国厂报价上调30%

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近日，长江存储首席运营官程卫华对外表示，预计2023年全球闪存需求将回暖，供需趋于平衡。
 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%。
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 进入2023年第一季度，集邦咨询指出，铠侠、美光产线持续低负载，西部数据、SK海力士将跟进减产，有机会缓解目前供给过剩的情况，NAND Flash均价跌幅也将收敛至10~15%。
 经历过2022年&ldquo;寒冬&rdquo;之后，存储厂商在最新财报中普遍对2023年存储市场抱有相对乐观的展望。
 虽然预计宏观经济的不确定性将持续存在，但三星预计需求将在下半年开始复苏，主要集中在HPC和汽车行业。
 SK海力士表示，虽然今年上半年的低迷市况在持续深化，但从全年整体来看，预计市况会越到下半年就越好。此外，SK海力士预测，IT企业将增加与产业高点相比价格大幅下降的存储器半导体的使用量，市场需求也将逐渐回升。
 美光预计未来几个月内存储器需求趋势将逐步好转，因为客户库存水平将改善，新的CPU平台推出，中国的需求随着经济的重新开放而开始增长。
 铠侠指出，虽然经济前景充满不确定性，PC、智能手机市需求仍旧疲软，短期NAND需求大幅下滑，但随着今年中国经济全面重启，客户库存水平逐季降低，铠侠预计市场需求将于今年下半年复苏，长远来看依然对NAND市场的增长潜力充满信心。
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预计2023年全球闪存需求将回暖，供需趋于平衡。

告别存储寒冬，2023全球闪存市场需求将回暖

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据经济日报报道，4月25日晚间，台积电位于中国台湾竹南的先进封测六厂工地传出火情意外，有民众报案指称厂房二楼有黑烟冒出。
 中国台湾苗栗县消防局指出，现场2楼燃烧面积约300平方公尺，燃烧PP材质机台的CPVC塑料管路，无危险物品，经拉水线灌救后，火势逐渐控制。
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对此，台积电回应表示，「公司先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟，消防车于第一时间到场处理，并约于晚间21时10分完成排除；现场无人员受伤或受困，消防人员及工地安全团队已针对事故启动调查，后续台积电将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。」
 据悉，台积电位于竹南的封测六厂，正施工兴建中，将是台积电未来后段先进封测的重要基地，面积是其他封测厂区总面积的1倍以上规模。该项目是可以为竹南当地带来可观经济效益的建设项目，发生火警对完工时程，和台积电本身的损失还要评估。
 台积电称，尽管市场正在触底并趋于稳定，但手机和PC行业的需求仍处于疲软状态。分析人士称，随着消费者和企业收紧预算以应对通胀飙升和潜在的全球衰退，台积电与业内其他公司一样，正努力应对电子产品需求的不确定性。
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中国台湾封测厂开始放无薪假
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半导体产业寒风刺骨，台湾IC封测厂纷纷「勒紧裤带」，除鼓励员工休假、不加班外，也计划通过优化制程及提升自动化来节省成本。据工商时报报道，中国台湾劳动部门24日公布最新无薪假统计，显示总计实施2044家、14948人，与前一周相比，增加126家，增加1360人。
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据了解，因终端需求疲弱，导致订单减少，台湾竹科有两家半导体公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业，实施减班休息224人，实施时间自4月16日至7月15日，等于月均多休6天。
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另一家为未分类其他电子零组件制造业，应是记忆体封测厂群丰，实施减班休息26人，实施期间自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。对此，群丰说明，实施无薪假但属于小规模，每周休1天至2天，不是2个月都休，是为期2个月的机动调整。
 封测厂商受需求疲软影响较大，不久前业内消息人士透露，封测厂正在努力削减为客户储备的晶圆库库存，对第二和第三季度的销售前景普遍持悲观态度。
 消息人士称，手机芯片的整体倒装芯片（FC）封装需求明显低于HPC处理器，今年手机芯片，特别是那些采用FC封装的应用处理器的中高端安卓手机，将受到需求下降的最大打击。另外，市场对主要依赖传统引线键合的手机外围芯片（如电源管理IC等）的需求仍不确定。
 整体来看，全球经济衰退阴霾笼罩下，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代将持续面对稼动率、价格的保卫战。不过，长期来看，封测业者依然看好，各种新应用将促使终端产品半导体含量持续增加，待库存调整结束，产业荣景有望再起，这段阵痛期只能勒紧裤带、求稳为上，静盼否极泰来的那一天。
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