据经济日报报道，4月25日晚间，台积电位于中国台湾竹南的先进封测六厂工地传出火情意外，有民众报案指称厂房二楼有黑烟冒出。

中国台湾苗栗县消防局指出，现场2楼燃烧面积约300平方公尺，燃烧PP材质机台的CPVC塑料管路，无危险物品，经拉水线灌救后，火势逐渐控制。

 

 

对此，台积电回应表示，「公司先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟，消防车于第一时间到场处理，并约于晚间21时10分完成排除；现场无人员受伤或受困，消防人员及工地安全团队已针对事故启动调查，后续台积电将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。」

据悉，台积电位于竹南的封测六厂，正施工兴建中，将是台积电未来后段先进封测的重要基地，面积是其他封测厂区总面积的1倍以上规模。该项目是可以为竹南当地带来可观经济效益的建设项目，发生火警对完工时程，和台积电本身的损失还要评估。

台积电称，尽管市场正在触底并趋于稳定，但手机和PC行业的需求仍处于疲软状态。分析人士称，随着消费者和企业收紧预算以应对通胀飙升和潜在的全球衰退，台积电与业内其他公司一样，正努力应对电子产品需求的不确定性。

 

 

中国台湾封测厂开始放无薪假

 

半导体产业寒风刺骨，台湾IC封测厂纷纷「勒紧裤带」，除鼓励员工休假、不加班外，也计划通过优化制程及提升自动化来节省成本。据工商时报报道，中国台湾劳动部门24日公布最新无薪假统计，显示总计实施2044家、14948人，与前一周相比，增加126家，增加1360人。

 

据了解，因终端需求疲弱，导致订单减少，台湾竹科有两家半导体公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业，实施减班休息224人，实施时间自4月16日至7月15日，等于月均多休6天。

 

另一家为未分类其他电子零组件制造业，应是记忆体封测厂群丰，实施减班休息26人，实施期间自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。对此，群丰说明，实施无薪假但属于小规模，每周休1天至2天，不是2个月都休，是为期2个月的机动调整。

封测厂商受需求疲软影响较大，不久前业内消息人士透露，封测厂正在努力削减为客户储备的晶圆库库存，对第二和第三季度的销售前景普遍持悲观态度。

消息人士称，手机芯片的整体倒装芯片（FC）封装需求明显低于HPC处理器，今年手机芯片，特别是那些采用FC封装的应用处理器的中高端安卓手机，将受到需求下降的最大打击。另外，市场对主要依赖传统引线键合的手机外围芯片（如电源管理IC等）的需求仍不确定。

整体来看，全球经济衰退阴霾笼罩下，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代将持续面对稼动率、价格的保卫战。不过，长期来看，封测业者依然看好，各种新应用将促使终端产品半导体含量持续增加，待库存调整结束，产业荣景有望再起，这段阵痛期只能勒紧裤带、求稳为上，静盼否极泰来的那一天。