<section>受华新科（2492）大朗厂火灾影响，大量转单涌入，晶片电阻大厂旺诠在业务主管的指示之下，宣布暂停接单，客户已陆续知悉，恢复接单日期未定。</section>
<section></section>
<section>根据旺诠的暂停接单通知，因近日接单数量消较平均值暴增两倍以上，另外公司整体未交订单已达四个月以上，为了提供客户更好的服务，<strong>自即日起（2021年1月14日）暂停大中华区代理商厚膜电阻接单，恢复接单日期待定</strong>。</section>
<section></section>
<section><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2021-01-14/5cbf31de7c6548d4ab8a2f518f22dfea-mceu_64070704431610613435590.png" /></section>
<section></section>
<section>晶片电阻天灾人祸不断，华新科大朗厂火灾之后，今日华新科陆续与客户解释，承认了<strong>对电阻产能影响达10％，不过有客户判断，影响的幅度将高达15％。</strong></section>
<section></section>
<section>由于电阻可以求援的对象不多，旺诠在订单出货比爆增、从厚声及华科转来的订单涌入之下，已经无力负荷，今早已暂停接单。</section>
<section></section>
<section>旺诠为全球第三大晶片电阻厂，产能分布在东莞及马来西亚，目前月产能约360亿颗，在非中国的产能比重中，高居国内厂商第一。</section>

​受华新科（2492）大朗厂火灾影响，大量转单涌入，晶片电阻大厂旺诠在业务主管的指示之下，宣布暂停接单，客户已陆续知悉，恢复接单日期未定。

华新科火灾对电阻产能影响达10％，旺诠宣布暂停接单!

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<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SEMI Europe 已加入欧盟委员会新成立的 STEAM Executive Panel（STEAM 执行专家组），使半导体行业在参与制定欧洲教育与劳动力发展政策时拥有更强话语权。该计划旨在应对日益加剧的技能短缺，并构建支撑欧洲半导体雄心所需的人才梯队。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对欧洲半导体企业来说，随着行业寻求扩大制造产能并强化技术供应链，获取熟练工人正变得愈发关键。该专家组有望帮助教育与培训项目更紧密地匹配芯片制造商、设备供应商以及微电子生态系统中其他企业的需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">欧盟技能战略中的产业声音</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">STEAM Executive Panel 汇集了产业界、教育与培训界的代表，以推动科学、技术、工程、艺术与数学（STEAM）教育。除 SEMI Europe 外，参与机构还包括 SAP、LEGO Education、WindEurope 和 DIGITALEUROPE。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该专家组将就以下事项向欧盟委员会提供建议：改善企业与教育提供方之间的合作，提高 STEM 与 STEAM 学科的参与度，以及让毕业生为快速变化的行业需求做好准备。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SEMI Europe 总裁 Laith Altimime 表示：“欧洲必须继续强化其人才梯队，并在各个层面投资于再培训和技能提升。STEAM 对于打造未来劳动力、实现欧洲的半导体雄心至关重要。产业界、学术界与政策制定者之间的紧密合作，对于培养把这些雄心化为现实所需的技能人才必不可少。”</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该专家组于 2026 年 10 月 6 日在布鲁塞尔举行了首次线下会议。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">建设欧洲芯片人才队伍</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SEMI Europe 的此次参与，建立在其为应对半导体行业招聘与培训挑战而开展的现有工作之上。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在由 SEMI Europe 协调的 Pact for Skills for Microelectronics（微电子技能公约）框架下，企业、研究机构、教育机构和非政府组织正携手支持劳动力发展、吸引新人才，并获取欧盟及各国资金。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该计划还推动建立了 European Chips Skills Academy（欧洲芯片技能学院），将半导体企业与大学及培训机构连接起来；以及 European Chips Diversity Alliance（欧洲芯片多样性联盟），旨在扩大代表性不足群体的参与。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SEMI Europe 劳动力发展与欧盟项目高级经理 Victoria Cummings 已受邀在该专家组任职。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">将教育政策转化为行动</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除了提供产业意见，该专家组还将为年度 STEAM Education Outlook 作出贡献，并帮助将欧盟的 STEM Education Strategic Plan 转化为切实建议。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">其研究结果还将输入 European Skills High-Level Board，可能影响未来的欧洲教育与劳动力政策。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对于面临招聘困难的半导体制造商和供应商而言，该计划提供了另一条途径来影响培训优先事项，并确保欧洲未来的劳动力具备芯片行业所需的技术与跨学科技能。</p>


SEMI Europe加入欧盟委员会新设STEAM执行专家组，参与欧洲教育与劳动力政策制定，以应对半导体技能短缺、完善人才梯队。专家组汇集产业与教育界代表，将向欧盟提供建议，助力芯片人才培养。

SEMI Europe加入欧盟STEAM专家组，聚焦芯片人才

<h2 style="font-size: 16px; font-weight: bold; color: #333; margin: 20px 0 10px; line-height: 1.4;">参数对比</h2>
<div style="overflow-x: auto; max-width: 100%; -webkit-overflow-scrolling: touch;">
<table style="border-collapse: collapse; margin: 16px 0;">
<thead>
<tr>
<th style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; background: #eef1f5; font-weight: bold; font-size: 14px; white-space: nowrap;">参数项</th>
<th style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; background: #eef1f5; font-weight: bold; font-size: 14px; white-space: nowrap;">Littelfuse(美国力特)<br />SMBJ24CA</th>
<th style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; background: #eef1f5; font-weight: bold; font-size: 14px; white-space: nowrap;">RUILON(瑞隆源)<br />SMBJ24CA</th>
<th style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; background: #eef1f5; font-weight: bold; font-size: 14px; white-space: nowrap;">对比结论</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">最大峰值脉冲耗散功率 (P<sub>PPM</sub>)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">600 W</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">600 W</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">峰值脉冲电流 (I<sub>PP</sub>, 10/1000&mu;s)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">15.5 A</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">15.2 A</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">基本一致，瑞隆源略低</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">反向工作电压 (V<sub>RWM</sub>)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">24.0 V</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">24.0 V</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">击穿电压范围 (V<sub>BR</sub> @ I<sub>T</sub>)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">26.7 ~ 29.5 V @ 1 mA</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">26.7 ~ 30.7 V @ 1 mA</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">瑞隆源上限略高，整体一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">最大箝位电压 (V<sub>C</sub> @ I<sub>PP</sub>)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">38.9 V @ 15.5A</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">38.9 V @ 15.2A</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">最大反向漏电流 (I<sub>R</sub> @ V<sub>RWM</sub>)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">1 &mu;A</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">1 &mu;A</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">最大结温范围 (T<sub>J</sub>, T<sub>STG</sub>)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">-65&deg;C ~ +175&deg;C</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">-55&deg;C ~ +150&deg;C</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">瑞隆源范围略窄</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">典型热阻（结-环境/R<sub>&theta;JA</sub>）</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">100 ℃/W</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">100 ℃/W</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">典型热阻（结-引脚/R<sub>&theta;JL</sub>）</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">20 ℃/W</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">20 ℃/W</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">最大正向电压 V<sub>F</sub>（Uni仅，@25A/50A）</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">3.5 V (25A, 单芯片), 5.0 V (堆叠)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">3.5 V (25A, 单芯片), 5.0 V (堆叠)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">塑封封装</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">DO-214AA (SMB J型)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">DO-214AA (SMB)</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">Case/外壳尺寸</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">见下方数据表格</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">见下方数据表格</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">可回流焊温度曲线</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">260&deg;C 30秒，&lt;8分钟完整曲线</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">260&deg;C 20~40秒，&lt;8分钟完整曲线</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">一致，瑞隆源流焊允许略宽</td>
</tr>
<tr style="background: #fafbfc;">
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">包装规格</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">3000只/卷（Tape/Reel）</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">500只/卷（Tape/Reel）</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">瑞隆源每卷数量更少</td>
</tr>
<tr>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">产品图片</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;"><img style="max-width: 160px; height: auto; display: block; margin: 16px auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/product-base-img/2022-11-26/9e4d1259c6a44236ba2a991726d7556b-MS5qcGc.jpg" alt="力特SMBJ24CA" /></td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">暂无</td>
<td style="border: 1px solid #999; padding: 8px 14px; text-align: left; vertical-align: top; font-size: 14px; line-height: 1.6; white-space: nowrap;">产品实物展示</td>
</tr>
</tbody>
</table>
</div>
<h2 style="font-size: 16px; font-weight: bold; color: #333; margin: 20px 0 10px; line-height: 1.4;">RUILON(瑞隆源) SMBJ24CA</h2>
<p style="font-size: 15px; color: #333; font-family: -apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif; letter-spacing: 0.5px; margin: 10px 0; line-height: 1.9; text-indent: 2em;">RUILON(瑞隆源) SMBJ24CA 是一款专为保护敏感电子设备免受由雷击等瞬态电压事件引发过电压损伤而设计的TVS二极管。该器件可承受600W（10/1000&mu;s）峰值脉冲能量，反应速度极快，具备低漏电流（标称1&mu;A以下），低动态阻抗及优秀的浪涌承受能力，适用于表面贴装应用。该型号支持-55℃至+150℃的宽温度运行范围，满足多数工业与通讯领域的应用需求。其DO-214AA标准封装便于自动化组装，具有RoHS和卤素环保兼容性，为通信、工控、消费等多行业提供可靠的过压保护解决方案。</p>
<h2 style="font-size: 16px; font-weight: bold; color: #333; margin: 20px 0 10px; line-height: 1.4;">应用领域</h2>
<ul style="font-size: 15px; color: #333; font-family: -apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif; letter-spacing: 0.5px; padding-left: 28px; margin: 10px 0; line-height: 1.9;">
<li style="margin: 4px 0;">通信接口防护（如以太网/光模块、RS485、CAN等差分数据线）</li>
<li style="margin: 4px 0;">DC电源总线及各类供电轨道过压保护</li>
<li style="margin: 4px 0;">工业自动化设备、控制系统IO端口以及PLC模块</li>
<li style="margin: 4px 0;">计算机硬件主板、服务器及其接口</li>
<li style="margin: 4px 0;">消费电子（如液晶电视、智能家居等端口过压防护）</li>
<li style="margin: 4px 0;">仪器仪表测量输入端防雷击及EFT防护</li>
</ul>
<h2 style="font-size: 16px; font-weight: bold; color: #333; margin: 20px 0 10px; line-height: 1.4;">产品特点</h2>
<ul style="font-size: 15px; color: #333; font-family: -apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif; letter-spacing: 0.5px; padding-left: 28px; margin: 10px 0; line-height: 1.9;">
<li style="margin: 4px 0;">极快的响应速度（对浪涌和ESD响应极快）</li>
<li style="margin: 4px 0;">600W峰值脉冲功率能力（10/1000&mu;s波形）</li>
<li style="margin: 4px 0;">低增量浪涌电阻</li>
<li style="margin: 4px 0;">优化用于LAN及敏感接口保护</li>
<li style="margin: 4px 0;">卤素自由、RoHS环保兼容</li>
<li style="margin: 4px 0;">典型漏电流小于1&mu;A（12V以上型号）</li>
<li style="margin: 4px 0;">支持表面贴装，节省PCB空间</li>
<li style="margin: 4px 0;">IEC61000-4-2（静电防护）和IEC61000-4-4（EFT防护）兼容</li>
<li style="margin: 4px 0;">工作温度范围宽，封装可靠</li>
</ul>
<h2 style="font-size: 16px; font-weight: bold; color: #333; margin: 20px 0 10px; line-height: 1.4;">产品优势</h2>
<p style="font-size: 15px; color: #333; font-family: -apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif; letter-spacing: 0.5px; margin: 10px 0; line-height: 1.9; text-indent: 2em;">通过对两份数据手册分析，RUILON(瑞隆源)SMBJ24CA整体参数与Littelfuse SMBJ24CA高度一致，在最大脉冲功率、反向工作电压、热阻、漏电流、封装规格等核心指标上无明显差距。瑞隆源在静态漏电、峰值箝位能力、外形一致性等方面完全满足替换需求。虽然其峰值脉冲电流略低于Littelfuse，但差异极小，对实际应用无明显影响。包装数量不同，但对于多数批量或国产替换场景影响较小。瑞隆源产品具备同等的环保标准及焊接工艺兼容性，且价格、交货周期、国产化优势明显，是现有进口力特SMBJ24CA的可靠国产替换选项。</p>
<hr style="border: none; border-top: 1px solid #e5e7eb; margin: 24px 0;" />
<p style="font-size: 15px; color: #333; font-family: -apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif; letter-spacing: 0.5px; margin: 10px 0; line-height: 1.9; text-indent: 2em;">注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。</p>
<div style="display: flex; justify-content: space-between; width: 100%; padding: 20px 0; gap: 20px;"><a style="width: 48%; display: flex; align-items: center; justify-content: space-between; padding: 18px 22px; background: #fff; border-radius: 10px; border: 1px solid #e8e8e8; text-decoration: none; color: inherit; cursor: pointer;" href="https://www.bomman.com/details/1300676281655160835" target="_blank" rel="noopener noreferrer"> <span style="font-size: 14px; color: #1a1a2e; font-weight: 500;">Littelfuse(美国力特)- SMBJ24CA</span> <span style="font-size: 13px; color: #bf2722; padding: 6px 18px; border-radius: 20px; white-space: nowrap; flex-shrink: 0;">去购买</span> </a> <a style="width: 48%; display: flex; align-items: center; justify-content: space-between; padding: 18px 22px; background: #fff; border-radius: 10px; border: 1px solid #e8e8e8; text-decoration: none; color: inherit; cursor: pointer;" href="https://www.bomman.com/details/1912813466715348996" target="_blank" rel="noopener noreferrer"> <span style="font-size: 14px; color: #1a1a2e; font-weight: 500;">RUILON(瑞隆源)- SMBJ24CA</span> <span style="font-size: 13px; color: #bf2722; padding: 6px 18px; border-radius: 20px; white-space: nowrap; flex-shrink: 0;">去购买</span> </a></div>

本次对瑞隆源SMBJ24CA与美国力特同型号TVS二极管做全参数对比，二者核心性能指标高度匹配，瑞隆源款性价比高、供货周期短，是该进口型号的优质国产替代方案。

SMBJ24CA国产替代

成兴光电子推出XINGLIGHT全系数码管新品，覆盖段式、点阵、贴片、插件等多品类，统一电气参数、兼容共阴共阳双驱动，可降低客户选型复杂度，提升产线适配效率，缩短项目落地周期。

XINGLIGHT数码管全系新品：解决采购选型散、驱动兼容乱、产线适配难三大痛点

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AMD首席执行官（CEO）苏姿丰（Lisa Su）10月6日在台湾台北向记者表示，公司计划在2027年大幅增加半导体供应，以应对人工智能（AI）需求的快速扩张。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据路透社10月6日报道，苏姿丰称，AMD在2026年全年会持续增加供应，而到2027年将大幅提升供应量。她此次访问台湾的目的之一，是确认供应链能否配合AI需求的增长，进一步提高CPU与GPU的产量。苏姿丰透露，已与富士康（Foxconn）举行会谈，接下来还计划与台积电（TSMC）协商。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在内存供应方面，AMD正与内存制造商保持紧密合作。苏姿丰同日将前往韩国，即三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）总部所在地。当被问及台积电考虑在美国得克萨斯州投资一事是否与AMD进行过磋商时，苏姿丰回避了直接回答。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">她强调，要满足需求，还需要更多先进晶圆产能。“未来数年将出现非常高的需求。”苏姿丰说，AMD目前正以3至5年后的前景为基础制定计划。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，苏姿丰也谈到AI安全性。她认为AI“可能成为对世界非常有益的事物”，但企业必须留意相关风险，并在确保安全方面开展合作。路透社10月6日报道了上述消息。</p>


AMD CEO苏姿丰10月6日在台北表示，公司计划2027年大幅增加半导体供应，以应对AI需求增长，并赴台、韩确认供应链产能，与富士康会谈，后续将与台积电协商。

AMD苏姿丰：2027年大幅提升半导体供应，应对AI需求扩张

<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Besi 作为创新合作伙伴加入 AMAT 的研发基地 EPIC Center</li>
<li style="margin:4px 0">面向 AI 用 3D IC 以及逻辑与内存集成，共同开发混合键合（hybrid bonding）技术</li>
<li style="margin:4px 0">合作范围扩大至利用 TCB、die-on-panel、光子学的互连技术</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Besi 加入 AMAT 的 EPIC Center</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">美国 Applied Materials（AMAT）宣布，半导体及电子行业组装设备制造商荷兰 BE Semiconductor Industries（Besi）将以创新合作伙伴身份加入 EPIC Center。两家公司自 2020 年在新加坡 AMAT 先进封装中心设立联合卓越研究中心（Center of Excellence）以来一直是合作伙伴，双方结合 AMAT 的工艺专业知识与 Besi 的芯片放置、互连和组装技术，开发出集成型芯片-晶圆混合键合系统“Kinex”等成果。Kinex 的核心并非单独开发各设备或工艺步骤，而是将晶圆加工、芯片放置、键合和检测等整个流程作为一个连续工艺进行优化。此次合作将把双方协作扩展到 EPIC Center，并进一步拓展到支撑未来半导体的新互连架构和应用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">具体而言，随着 AI 基础设施演进，对更高密度、更高带宽的芯片间及芯片-封装间互连的需求不断上升。双方的目标是为客户提供早期访问，使其能够获得覆盖从晶圆级混合键合到面板级集成的整个先进封装流程的优化工艺和组装解决方案。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以四大主题推进研发</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AMAT 总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示：“Besi 是长期合作的可信赖伙伴。随着其作为创新合作伙伴加入 EPIC Center，我们能够扩大客户所需的互连技术合作。通过利用 EPIC Center，双方可以更快把握路线图方向，并共同优化整个封装流程。”</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为创新合作伙伴，Besi 的工程师将在 EPIC Center 与 AMAT 团队合作，加速更广泛互连和集成技术的联合开发。过去，先进封装被视为后道组装工序，但混合键合和面板级集成等技术如今依赖于与前道晶圆制造相同的材料工程领域。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次合作范围扩大，重点放在下一代 3D IC 缩放、面向 AI 计算和内存架构的逻辑与内存集成。预计研发计划包括以下四个主题：</p>
<ol style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">推进两家公司在新加坡基地已开发的 die-to-wafer 混合平台</li>
<li style="margin:4px 0">扩大热压键合（TCB）及其周边工艺生态系统</li>
<li style="margin:4px 0">新的 die-on-wafer、die-on-die、die-on-panel 集成平台</li>
<li style="margin:4px 0">支持共封装光学元件和 AI 系统缩放、利用光子学的互连应用</li>
</ol>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，AMAT 在自身无法覆盖的技术领域，邀请不与自身产品竞争的制造设备商——清洗设备商 SCREEN、测试设备商 Advantest、封装设备商 Besi——作为创新合作伙伴，以向客户提供整体解决方案。</p>


AMAT宣布Besi作为创新合作伙伴加入EPIC Center，双方将扩大合作，面向AI用3D IC、逻辑与内存集成，共同开发混合键合、TCB、die-on-panel及光子学互连技术。

Besi加入AMAT EPIC Center，共研混合键合技术

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Acceleronix、iBOI 与 Quectel（移远通信）联合推出了一款新型 GPS 牛只耳标，将定位、eSIM 连接与 IoT 设备管理功能集于一身，可对牲畜进行实时监测。该产品在于圣保罗举行的 Futurecom 2026 上首次亮相，还能为以牛只作为抵押品的信贷业务提供数据支持。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这一项目展示了 GNSS、蜂窝物联网、eSIM、RFID 与低功耗设备管理技术如何在一款紧凑的联网产品中协同运作，同时也说明物联网硬件与传感器数据的价值并不局限于追踪定位，还可延伸至资产管理与金融服务等场景。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">GPS 牛只耳标破解功耗限制</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Quectel 以交钥匙（turnkey）模式完成了这款 GPS 牛只耳标的设计与制造。设备将 GPS 定位与温度传感器、计步器及 RFID 集成于一体，Quectel 的蜂窝与 GNSS 技术则为其提供连接能力和定位功能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">功耗是一大突出挑战，因为牛只耳标需要在野外长时间工作，几乎无需或完全无需维护。为此，该设备采用轻量级 M2M 协议（Lightweight M2M，LwM2M），通过蜂窝网络实现通信、监测与远程管理。该协议在最大限度减少传输量的同时，让运营方能够监控设备健康状况、连接状态与电池电量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Quectel 区域销售总监 Ricardo Simon 表示：“GPS 耳标需要在尺寸、定位、蜂窝性能与电池续航之间做出谨慎取舍。我们交钥匙式的设计与制造能力，把这些要素整合进了一款专为严苛野外环境打造的物联网设备中。”</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">eSIM 与 IoT 平台集成</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Acceleronix 在生产、集成以及野外初步部署阶段提供 eSIM 连接。随后，其 ACX Core 平台负责 IoT 中间件与设备生命周期管理，且独立于蜂窝连接运营商。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Acceleronix 拉美区销售负责人 Artur Couto 表示：“连接能力必须从设备的整个生命周期出发来规划，而这一切从生产线就开始了。我们在从生产到初步部署的各个环节提供基于 eSIM 的连接，ACX Core 则为 iBOI 提供其规模化运营牛群所需的中间件与设备管理能力，无论使用的是哪家蜂窝网络。”</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">iBOI 将其畜牧管理 SaaS 平台与 ACX Core 相集成。依托位置信息，系统可划定虚拟围栏，并在牛只离开指定区域、发生未经授权的移动、长时间静止不动、行为异常、位置异常或温度变化时触发告警。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该平台还可追踪牲畜存栏数量、移动轨迹、体重增长情况与健康指标。据三家公司介绍，这些数据可帮助银行监控作为信贷抵押品的牛只。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">合作方最初针对巴西畜牧养殖业开发该系统，并计划将该技术推广至国际市场。</p>


Acceleronix、iBOI与移远通信在Futurecom 2026推出新型GPS牛只耳标，集成定位、eSIM连接与IoT设备管理，支持实时监测并可服务牛只抵押信贷。设备采用LwM2M协议降低功耗，ACX Core平台管理设备生命周期，计划推向国际市场。

移远通信联合推出GPS牛只耳标 集成eSIM与IoT管理助力牧场金融

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026年10月7日——捷豹（Jaguar）正式发布量产版Type 01。这款四门纯电GT（Grand Tourer）在纽约完成全球首秀，并引入该英国品牌全新的纯电专属平台。Type 01也是首款基于Jaguar Electric Architecture（JEA）的量产车型，该架构专为捷豹下一代电池电动汽车开发。捷豹在首发同时公布了完整技术规格。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">850 V架构与三电机动力系统</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">电气系统将850 V架构、118 kWh可用容量电池以及最高350 kW直流充电结合在一起。捷豹估计其WLTP续航最高可达720 km（有待最终认证），并称使用合适的快充可在13分钟内增加321 km续航。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">三台电动机最高输出1,030 PS和1,365 Nm，并通过Intelligent Torque Vectoring在车轮之间分配动力。捷豹公布其0–100 km/h加速时间为3.2秒，100–180 km/h加速时间为4.0秒。电池和动力系统经过布置，实现50:50重量分配；开发过程还借鉴了Jaguar TCS Racing Formula E车队的工作。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">空气动力学被视为动力系统效率问题的一部分，而不仅是造型设计。量产车标称风阻系数为0.23，配有用于冷却的主动前导流叶片、三阶段可展开后扰流板，以及围绕23英寸轮圈的气流管理。捷豹表示，该项目产生了360多项专利申请。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">软件与电子系统转向新平台</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新的电气架构围绕软件定义汽车（software-defined vehicle）原则设计，为车辆量产后的功能更新提供基础。驾驶员信息通过一块24英寸单玻璃OLED显示屏呈现，另有一块独立7英寸触控屏用于高频控制功能。雷达及其他传感器集成在车身表面之后，其中包括位于捷豹品牌标识后方的带加热前雷达。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Type 01也延续了JLR向更高性能电动汽车电子系统转型的长期方向。据eeNews Europe此前报道，JLR为其下一代电动汽车选择了Wolfspeed碳化硅（silicon-carbide）功率半导体，此前这些器件已被该公司的Formula E项目采用。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">2027年投产</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">生产将于2027年在英国索利赫尔（Solihull）进行。电驱单元（Electric Drive Units）和电池包将在JLR的伍尔弗汉普顿（Wolverhampton）工厂制造，冲压车身面板则来自默西塞德郡（Merseyside）的Halewood。JLR表示，在涵盖下一代车辆工程与生产的五年计划中，计划投资150亿至180亿英镑，迄今已投入115亿英镑。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">预计订单将于2027年初开放，起售价为130,000英镑，首批客户交付计划于同年下半年进行。因此，捷豹Type 01不只是现有车型的替代品：它是捷豹尝试凭借自有架构，将自身重新定位为全电动豪华品牌的首款量产车。</p>


捷豹在纽约发布量产版Type 01四门纯电GT，采用JEA平台、850V架构和三电机，WLTP续航最高720km，计划2027年英国投产，起售价13万英镑。

捷豹Type 01量产版发布：四门纯电GT续航最高720km

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌科技（Infineon Technologies）已完成对总部位于印度班加罗尔的 C2i Semiconductors 的收购。此次交易将为英飞凌补充面向 AI 数据中心和高性能计算系统的数字电源控制技术，同时把 C2i 的工程团队纳入其 Power Systems 事业部，进一步扩大这家芯片厂商在印度的研发版图。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI 服务器走向软件定义电源</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">C2i 专注于软件定义（software-defined）多相控制器、智能功率级（smart power stages）以及系统级电源架构。英飞凌计划将这些能力与其现有的硅（silicon）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体产品组合相结合。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">所谓软件定义电源，是指借助数字控制与算法配合功率半导体，对电能转换与稳压进行实时调节。在 AI 服务器中，处理器产生的功率需求既大又变化迅速，因此这一方式正变得愈发关键。该方案旨在提升效率、降低功率损耗，并使电源系统在保持稳定的同时，更精准地应对负载的突然变化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌 Power Systems 事业部总裁 Adam White 表示：“此次收购的完成，是我们 AI 电源业务以及在印度创新活动的一个重要里程碑。C2i Semiconductors 在软件定义电源管理和系统级电源架构方面带来了卓越的专业能力，其背后是一支经验丰富的工程团队。把这些能力与英飞凌的半导体技术、应用经验、制造能力和全球客户覆盖相结合，我们将加快面向 AI 数据中心的供电解决方案创新，并为客户创造显著价值。我非常高兴欢迎 C2i 团队加入英飞凌。”</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">覆盖从电网到处理器核心的完整链路</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌表示，本次收购增强了其开发覆盖“从电网到处理器核心”完整路径的电源架构的能力。双方团队还将共同推进垂直供电（vertical power delivery）技术以及未来的基板集成电压调节器（Substrate Integrated Voltage Regulators，SIVR）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这类架构的目标是把电压调节环节尽量靠近高功耗处理器，从而应对未来 AI 加速器更高的电流水平和更严苛的效率要求。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该交易也扩大了英飞凌在班加罗尔的工程业务规模——公司将其视为数字电源技术的重要开发据点。目前，英飞凌在印度共拥有约 2,800 名员工。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">C2i Semiconductors 收购案的具体财务条款未予披露。</p>


英飞凌完成收购印度班加罗尔C2i Semiconductors，将软件定义数字电源控制技术和工程团队纳入Power Systems，强化AI数据中心供电方案，扩大印度研发布局，交易金额未披露。

英飞凌完成收购C2i 加码AI数据中心数字电源

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OMNIVISION（豪威集团）推出OG05D，一款500万像素全局快门CMOS图像传感器，面向工业机器视觉、机器人及紧凑型AI相机。公司称，这是业界首款兼具高动态范围（HDR）成像与2.2µm小像素的全局快门传感器。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对于eeNews Europe读者而言，该产品反映出工业视觉系统持续向小型化发展的趋势，同时帧率和图像质量仍在提升。HDR、近红外灵敏度与更低功耗的组合，可能对机器人、工厂自动化和嵌入式AI相机设计尤其重要。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">更快、更小的机器视觉传感器</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OG05D在线性模式下最高可输出146帧/秒（fps）。OMNIVISION称，这比其上一代传感器快143%。该传感器采用堆叠式背照式（BSI）架构，并且比公司早期器件小30%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该传感器面向条码扫描器、工厂自动化设备、人形机器人，以及用于机器人训练的数据采集相机等应用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OMNIVISION将Nyxel近红外技术与双转换增益（DCG）结合，以提高近红外量子效率并降低噪声。该传感器还支持RGB、单色和RGB-IR配置，其中RGB-IR重马赛克处理在片上完成。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OMNIVISION产品营销经理（Staff Product Marketing Manager）Kelly Yan表示：“工业机器视觉和机器人的快速增长，正推动市场对专为这些新兴应用设计的图像传感器需求。我们的新款OG05D传感器在紧凑尺寸、高速成像、出色HDR性能和业界领先低功耗之间实现了理想组合，使客户能够构建更小、更强且更节能的工业视觉系统。”</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">HDR应对光照变化</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OG05D支持60fps单次曝光DCG HDR（片上合成），以及60fps三次曝光HDR。OMNIVISION表示，HDR能力旨在改善场景中同时存在明亮高光和暗部时的目标检测与导航。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这对在工厂、仓库和户外环境中运行的机器视觉系统尤其有用，因为这些场景的光照条件可能发生显著变化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该传感器采用1/2.5英寸光学格式，面向紧凑型机器人、工业和嵌入式AI相机模块。其全局快门架构可同时捕获完整帧，有助于在拍摄快速移动物体时减少运动伪影。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">OG05D目前正在出样，计划于2026年第四季度量产。OMNIVISION还将于10月6日至8日在德国斯图加特举行的VISION展会上展示其成像技术。</p>


豪威集团发布500万像素全局快门CMOS图像传感器OG05D，号称业界首款兼具HDR成像与2.2µm小像素。线性模式最高146fps，较上代快143%，采用堆叠式BSI架构，体积小30%，面向工业机器视觉、机器人及紧凑型AI相机，现已出样，2026年Q4量产。

豪威推出OG05D：业界首款HDR+2.2µm小像素全局快门传感器

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">特斯拉的 Terafab 晶圆厂战略正逐渐清晰：英特尔（Intel）仍将参与这一项目，同时埃隆·马斯克（Elon Musk）正在探索与台积电（TSMC）的潜在合作。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据路透社（Reuters）援引彭博社（Bloomberg）报道，英特尔 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）在东京出席该公司在日本运营 50 周年活动前表示，英特尔将继续参与 Terafab。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Investing.com 指出，陈立武表态之际，有关特斯拉与台积电可能合作的猜测令投资者感到担忧。马斯克本周早些时候表示，他正与台积电就合作推进 Terafab 进行讨论；而自 4 月以来，英特尔一直是该项目的开发合作伙伴。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Terafab 由特斯拉、SpaceX 与 xAI 共同参与，计划建设两座工厂。一座为特斯拉汽车和人形机器人生产芯片，另一座则支持太空中的 AI 数据中心。据 Investing.com 报道，该项目最终目标是实现每年 1 太瓦（terawatt）的算力容量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CTech 指出，这些进展表明，马斯克尚未承诺单一的制造合作伙伴，英特尔和台积电都可能参与其中。该项目预计将涉及比传统客户-供应商关系更深入的制造合作。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">对英特尔而言，赌注尤其高。CTech 指出，当这家芯片制造商 4 月作为开发合作伙伴加入 Terafab 时，该项目为 CEO 陈立武提供了一个重要机会，以证明英特尔的制造技术能够在这项全球最雄心勃勃的技术项目中占有一席之地。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，据《首尔经济日报》（Seoul Economic Daily）报道，一些分析师将马斯克提及台积电视为一种谈判策略，旨在在与英特尔的定价谈判中获取筹码。Equity Armor Investments CEO 卢克·劳埃德（Luke Lloyd）提到美国政府对英特尔的投资，认为很难看到这家芯片制造商被大幅取代。</p>


特斯拉Terafab晶圆厂战略渐明：英特尔CEO陈立武确认将继续参与该项目，马斯克则正与台积电探讨合作可能。分析人士认为，此举或为与英特尔的定价谈判筹码。