Besi加入AMAT EPIC Center，共研混合键合技术
- Besi 作为创新合作伙伴加入 AMAT 的研发基地 EPIC Center
- 面向 AI 用 3D IC 以及逻辑与内存集成，共同开发混合键合（hybrid bonding）技术
- 合作范围扩大至利用 TCB、die-on-panel、光子学的互连技术
Besi 加入 AMAT 的 EPIC Center
美国 Applied Materials（AMAT）宣布，半导体及电子行业组装设备制造商荷兰 BE Semiconductor Industries（Besi）将以创新合作伙伴身份加入 EPIC Center。两家公司自 2020 年在新加坡 AMAT 先进封装中心设立联合卓越研究中心（Center of Excellence）以来一直是合作伙伴，双方结合 AMAT 的工艺专业知识与 Besi 的芯片放置、互连和组装技术，开发出集成型芯片-晶圆混合键合系统“Kinex”等成果。Kinex 的核心并非单独开发各设备或工艺步骤，而是将晶圆加工、芯片放置、键合和检测等整个流程作为一个连续工艺进行优化。此次合作将把双方协作扩展到 EPIC Center，并进一步拓展到支撑未来半导体的新互连架构和应用。
具体而言，随着 AI 基础设施演进，对更高密度、更高带宽的芯片间及芯片-封装间互连的需求不断上升。双方的目标是为客户提供早期访问，使其能够获得覆盖从晶圆级混合键合到面板级集成的整个先进封装流程的优化工艺和组装解决方案。
以四大主题推进研发
AMAT 总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示：“Besi 是长期合作的可信赖伙伴。随着其作为创新合作伙伴加入 EPIC Center，我们能够扩大客户所需的互连技术合作。通过利用 EPIC Center，双方可以更快把握路线图方向，并共同优化整个封装流程。”
作为创新合作伙伴，Besi 的工程师将在 EPIC Center 与 AMAT 团队合作，加速更广泛互连和集成技术的联合开发。过去，先进封装被视为后道组装工序，但混合键合和面板级集成等技术如今依赖于与前道晶圆制造相同的材料工程领域。
此次合作范围扩大，重点放在下一代 3D IC 缩放、面向 AI 计算和内存架构的逻辑与内存集成。预计研发计划包括以下四个主题：
- 推进两家公司在新加坡基地已开发的 die-to-wafer 混合平台
- 扩大热压键合（TCB）及其周边工艺生态系统
- 新的 die-on-wafer、die-on-die、die-on-panel 集成平台
- 支持共封装光学元件和 AI 系统缩放、利用光子学的互连应用
此外，AMAT 在自身无法覆盖的技术领域，邀请不与自身产品竞争的制造设备商——清洗设备商 SCREEN、测试设备商 Advantest、封装设备商 Besi——作为创新合作伙伴，以向客户提供整体解决方案。
