<section><strong>台湾地区封测大厂颀邦今日（5月4日）公告，移工宿舍发生群聚感染事件</strong>，目前已对该宿舍与相关工作人员约 800 人进行 PCR 检测，<strong>目前统计约 200 多人阳性，估造成短暂生产不顺畅</strong>，将持续调配产能，对公司营运无重大影响。</section>
<section></section>
<section></section>
<p><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2022-05-05/02278ff74ddb47efb4401d2f82953cb5-bWNldV8xNjE5MzM2NzExNjUxNzM2MTY1NTU3LnBuZw.png" width="598" height="336" /></p>
<section></section>
<section></section>
<section>颀邦指出，移工宿舍起初为 2 位同仁因身体不适就医，经 PCR 检测为阳性，公司旋即就相关厂区及移工宿舍全体同仁进行快筛，快筛结果判断可能为移工宿舍群聚感染，因此依法通报主管机关。</section>
<section></section>
<section>颀邦随后遵循新竹县卫生局指示，对该移工宿舍及相关工作人员约 800 人进行全面 PCR 检测，目前统计约 200 人阳性，正式检测报告由主管机关指派的医疗院所持续作业中。</section>
<p>&nbsp;</p>
<section>为因应群聚感染事件，颀邦已立即将所有确诊同仁适当隔离，并就相关厂区及移工宿舍进行全面清消及宿舍<strong>降载作业</strong>，派员进驻移工宿舍，加强分舱分流方式管理。</section>
<section></section>
<section>同时，颀邦防疫应变小组随时监控疫情变化、强化移工宿舍防疫管理、禁止人员跨厂区移动、采取分组分流及居家办公等方式滚动式修订防疫措施，以杜绝疫情扩散。</section>
<section></section>
<section>颀邦认为，此次移工群聚感染事件虽会短暂造成生产不顺畅，但经由各厂产能相互支援调配，并协调客户依需求缓急调整出货时点，<strong>估计仍可满足客户需求，对公司整体营运应无重大影响。</strong></section>

台湾地区封测大厂颀邦今日（5月4日）公告，移工宿舍发生群聚感染事件，目前已对该宿舍与相关工作人员约 800 人进行 PCR 检测，目前统计约 200 多人阳性，估造成短暂生产不顺畅，将持续调配产能，对公司营运无重大影响。

突发！封测大厂爆发群体感染，超200人确诊

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<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SEMI与Semiconductor Digest今日公布了Best of West奖的入围名单。该奖项将在2026年10月13日至15日于加利福尼亚州旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026上颁发。Best of West奖得主将于2026年10月15日（周四）在SEMICON West 2026的Smart Theater舞台揭晓，该舞台位于North Expo Hall下层Hall F。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Best of West奖由SEMI Americas与Semiconductor Digest每年共同颁发，旨在表彰那些显著推动电子制造供应链或某一特定制造能力发展的创新产品与服务。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">以下2026年Best of West奖入围者将在SEMICON West 2026展会现场展示其产品：</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">Edwards（Atlas Copco Group旗下公司）：Ganymede Dry Pump（干式真空泵）— 展位633</strong>
Ganymede是Edwards的下一代干式真空泵，专为最严苛的半导体应用而设计。它在生产率、运营效率、可靠性和可持续性方面树立了新标杆，重新定义了严苛工艺环境下的真空性能。</p>
</li>
<li style="margin:4px 0"><p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">Nordson Test &amp; Inspection：SonoFlex Acoustic System（声学系统）— 展位5844</strong>
SonoFlex自动检测工具可提供高吞吐量和更高的灵敏度，用于准确定位小型面板级组装件中的缺陷。借助先进的脉冲发生器和换能器技术，其扫描速度比传统系统快2倍，并能在生产环境中实现迄今最宽频率范围的检测。</p>
</li>
<li style="margin:4px 0"><p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">Siemens Industry, Inc.：Eigen Engineering Agent — 展位5982</strong>
Eigen Engineering Agent将专门构建的AI应用于工业工程。它与Siemens TIA Portal协同工作，可根据自然语言输入规划、生成并验证PLC代码、硬件配置和HMI画面，执行速度提升2–5倍，解决方案质量最高提升80%。</p>
</li>
</ul>


SEMI与Semiconductor Digest公布2026年Best of West奖入围名单，Edwards、Nordson、Siemens三家企业入围，获奖者将于10月15日在旧金山SEMICON West 2026揭晓。

SEMI公布2026 Best of West奖入围名单，SEMICON West 10月旧金山揭晓

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Elektor 的 Fast Forward Startup Spotlight 系列将于 2026 年 10 月 15 日汇聚 Luchrome、BTRY、YPlasma 和 LIOM，在 electronica 2026 开幕前举行一场直播讨论。这四家公司正在开发的技术分别覆盖印刷电子显示屏、固态电池、电子设备冷却和可穿戴健康监测。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这场免费在线活动将于欧洲中部夏令时间（CEST）16:00（UTC 14:00）开始。每家初创企业将有五分钟介绍其技术，随后围绕应用、开发挑战和商业化展开讨论。可在此注册。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Luchrome 与 BTRY 瞄准低功耗电子设备</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Luchrome 正在利用其 Lusight 技术开发全印刷电子显示屏。这些显示屏依靠环境光，而非传统背光，从而降低功耗，并支持制造纤薄、柔性的设备。该公司瞄准的应用包括电子标签、资产追踪、医疗诊断和互联产品。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该公司的 Lusight 技术获得了 CES 2026 创新奖（Innovation Awards）可持续发展与能源转型类别的荣誉奖（Honoree）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">瑞士初创公司 BTRY 正在开发全固态锂离子电池，厚度最低约为 0.1 mm。据报道，这种薄膜电芯可在约一分钟内完成充电和放电，并设计为能够承受较宽的温度范围。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该公司的制造方法借鉴半导体制造工艺，而非传统电池生产方式。正如 eeNews Europe 此前报道，BTRY 获得了 570 万美元种子轮融资，用于支持工业规模制造。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Luchrome 与 BTRY 展示了两种互补路径，旨在缩小互联电子设备的尺寸并降低其能耗需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">YPlasma 与 LIOM 聚焦冷却和健康监测</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">YPlasma 正在开发用于固态电子设备冷却的介质阻挡放电（DBD，dielectric barrier discharge）等离子体执行器。该技术不依赖传统旋转风扇，而是利用电场通过离子运动产生气流。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该公司已在笔记本电脑原型中演示了该技术，并将其与 NVIDIA Jetson Orin Nano 平台集成。潜在应用包括紧凑计算系统、边缘 AI 硬件和数据中心。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">LIOM 正在研究非侵入式生化监测技术，最初瞄准连续血糖测量。其长期目标是在可穿戴设备中，将代谢测量与心血管、睡眠和健身数据结合起来，且无需针头或刺穿皮肤。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">electronica 2026 前的 Fast Forward Startup Spotlight</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这场活动是 Elektor 在 electronica 之前开展的 Startup Spotlight 计划筹备工作的一部分。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">electronica Fast Forward 初创企业平台今年迎来十周年。该平台将在 electronica 2026 期间举办，地点为慕尼黑展览中心（Messe München），时间为 11 月 10 日至 13 日，为参与公司提供向工程师、投资者和潜在行业伙伴展示技术的机会。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">演讲者包括 Luchrome 的 Romain Futsch、BTRY 的 Moritz Futscher、YPlasma 的 David Garcia 和 LIOM 的 Adler Perotte。观众还将有机会赢得一张 electronica 2026 门票（共五张）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">有意参加者可以访问这场免费直播。</p>


Elektor 将于 2026 年 10 月 15 日直播，汇聚 Luchrome、BTRY、YPlasma 和 LIOM，在 electronica 2026 前展示印刷电子、固态电池、冷却与健康监测技术。

Elektor直播：四家初创展示印刷电子、固态电池与健康监测

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">南亚科技（Nanya Technology）公布2026年第三季度强劲业绩，受DRAM价格飙升和AI需求旺盛推动。据MoneyDJ报道，南亚科技合并营收为1336.5亿新台币，环比增长61.9%。DRAM平均售价（ASP）环比上涨超过60%，出货量则出现中个位数百分比下滑。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">毛利润达1144.8亿新台币，毛利率环比上升6.2个百分点至85.7%。营业利润为1068.9亿新台币，营业利润率上升6.3个百分点至80%。南亚科技表示，包括服务器、网络、存储和系统管理在内的AI基础设施应用占其营收的20%以上。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">DRAM供应紧张支撑4Q26价格进一步上涨</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AI驱动的需求也在重塑DRAM供应和客户采购策略。据TechNews报道，南亚科技总经理李培瑛（Pei-Ing Lee）表示，GPU、TPU、CPU和ASIC的需求不断增长，正在收紧智能手机、PC和其他消费应用的DRAM供应。报告指出，由于供应商库存仍然较低，存储制造商日益依赖长期协议（LTA）来规划产能和产品分配。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据中央社报道，长期协议目前覆盖南亚科技约50%至70%的业务，期限从三个月到三年不等。李培瑛表示，许多客户正在寻求将三个月的合同延长至三年或更长时间，而一些客户则表示有兴趣入股南亚科技以确保产能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">供应紧张预计也将支撑价格进一步上涨。TechNews指出，李培瑛预计4Q26 DRAM ASP将继续上升，不过涨幅将因产品而异，毛利率仍有进一步改善空间。报告还强调，南亚科技3Q26 ASP环比上涨超过60%，主要原因是旧长期协议在6月到期。这些合同是在2025年中后期价格较低时谈判达成的，到6月底已完成履约，使得7月新协议下更高的市场价格得以生效。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，南亚科技正在拓展AI ASIC存储应用。据TechNews报道，李培瑛表示，与美国客户的项目已开始小批量出货，进一步的产能扩张将取决于客户的产品开发和市场需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">南亚科技推进新厂扩建与下一代DRAM技术</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">关于新厂Fab 5A，据中央社报道，李培瑛表示，设备安装计划于2027年第一季度开始，月晶圆产能预计到2028年底达到3万片，到2030年底达到5万片。随着设备安装推进，南亚科技预计2027年资本支出将增加。李培瑛指出，公司目前持有2700亿新台币净现金，预计该余额将继续增长，内部资金应足以覆盖明年的资本支出。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在技术方面，李培瑛表示，南亚科技的第三代10纳米级（1c）节点预计将于2027年第一季度进入客户验证阶段。据中央社报道，其第四代（1d）和第五代（1e）节点以及极紫外（EUV）光刻技术的开发也正按计划推进。</p>


南亚科技2026年Q3合并营收1336.5亿新台币，环比增61.9%；DRAM ASP涨超60%，毛利率85.7%。AI基础设施占营收超20%，供应紧张支撑4Q26涨价，并推进Fab 5A与1c节点。

南亚科技Q3营收增61.9%，AI与DRAM涨价推高毛利率

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">应用材料公司（Applied Materials, Inc.）今日揭幕其设备与工艺创新和商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）。这是一项50亿美元资本投资*，用于建设全球最大的、专注于协作式半导体工艺技术和制造设备研发的设施。在EPIC中心内，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和大学研究人员将与应用材料的科学家和工程师并肩工作，加速AI时代的芯片创新。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“随着AI基础设施规模扩大，高性能计算的需求正推动芯片制造路线图出现前所未有的复杂性，”应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson表示。“要赢得AI领导地位竞赛，我们行业必须重新思考和重新设计协作方式，以开发和商业化下一代半导体技术。在EPIC，全球领先的芯片制造商、系统设计商、设备合作伙伴和研究人员将与我们的团队并肩合作，以前所未有的速度加快从突破性材料创新到大批量制造的路径。”</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">专为加速创新与商业化而建</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">EPIC中心今日在应用材料位于加利福尼亚州桑尼维尔（Sunnyvale, California）的园区揭幕，是全球最复杂的研发建筑项目之一。这座60万平方英尺的建筑拥有近4英亩的先进洁净室空间，完成它需要超过600万小时的施工工时。其地基所用混凝土足以填满34个奥运会标准游泳池，其钢筋结构所用钢材足以建造两座埃菲尔铁塔。34个屋顶桁架覆盖洁净室，每个跨度近300英尺，重量相当于12辆校车。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">EPIC旨在重塑行业数十年来依赖的研发模式。传统模式下，基础材料研究在一个环境中进行，设备和工艺开发在另一个环境中进行，工艺集成和试生产则在第三个环境中进行，每个阶段都需要谨慎交接。EPIC中心旨在消除这些交接，将发明材料、制造设备和生产芯片的人聚集在一座为商业化量身打造的先进设施中。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">EPIC建立在一个坚定信念之上：AI时代所需的技术过于复杂、影响过于重大，任何一家公司都无法独自发明。EPIC中心开幕时的创始成员阵容覆盖AI技术栈。创始合作伙伴包括TSMC、Intel、Samsung Electronics、Micron和SK hynix；创新合作伙伴包括Broadcom、Advantest、SCREEN、KIOXIA和Besi；研究合作伙伴包括Arizona State University、Rensselaer Polytechnic Institute、Stanford University、UC Berkeley和UCLA Samueli School of Engineering。每个合作伙伴都将自身的路线图挑战和工程师带入该设施，与应用材料团队一起在紧密、安全的学习循环中工作。预计未来将有更多公司和组织加入EPIC生态系统。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">许多EPIC中心合作伙伴公司的领袖出席了揭幕活动，首次一窥设施内部。当天活动以应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja博士主持的峰会开始，来自顶尖半导体设计、制造和设备公司的研发领袖讨论了全球芯片行业增长与进步面临的关键挑战。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“材料创新已经超越串行开发模式——在当今原子尺度下，许多材料和材料界面表现出全新行为，要让它们在产业规模上发挥作用，需要协同开发和集成解决方案，”Prabu Raja博士表示。“EPIC是唯一将材料、工艺技术和设备并行创新的地方，这提高了新材料和新技术的成功率。由于客户自己的工程师在技术进入其工厂之前就帮助优化技术，离开EPIC的技术到达晶圆厂时已准备好更快提升到高性能和高良率。”</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">应用材料预计，EPIC运营模式将为合作双方带来回报。芯片制造商将最早获得下一代材料和设备，缩短学习周期，并更快实现量产。应用材料则能了解未来几代新兴技术挑战，从而指导公司将研发投资投向何处，为客户创造价值，并让其系统和服务被设计采用。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产业与学术领袖支持性引言</h2>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“三十年来，台积电与应用材料共同成长——在每一次重大转型中推动半导体技术的边界。三十年前，领先生产节点是350纳米。今天是2纳米。与行业携手，我们将特征尺寸缩小了175倍。随着芯片制造复杂性呈指数级增长，我们的合作伙伴关系比以往任何时候都更重要。在2纳米之后，与应用材料合作使我们能够尽早获得定义未来的颠覆性设备技术。这加速了面向未来高能效AI架构从研发到大批量制造的跨越——包括新架构、低电阻布线和先进封装。我们很自豪成为EPIC创始合作伙伴，加速推动AI从数据中心到边缘的创新。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">台积电董事长兼CEO魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“AI正在为半导体行业创造数万亿美元的机会。要抓住它，我们需要在晶体管、互连和先进封装方面持续创新。在英特尔，我们看到一条到2030年在一个封装中集成超过一万亿个晶体管的路径。随着架构变得更复杂、研发成本持续上升，我们需要更快行动，并与设备合作伙伴更紧密合作。EPIC让我们的团队有机会与应用材料在材料和工艺创新上并肩合作——帮助我们加速开发、提高研发效率，并更快将新技术推向市场。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“数据密集型AI工作负载正推动对高性能内存和存储的巨大需求，而材料和工艺技术创新是下一代内存的关键使能因素。作为EPIC创始合作伙伴，美光将与应用材料并肩合作，加速创新，并将下一代内存技术从研究推进到规模化大批量制造。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“三星对AI时代计算采取端到端视角——涵盖先进逻辑、内存和先进封装。应用材料在这三个领域都拥有独特的广泛工艺设备领导力，在EPIC，我们将共同以AI扩展所需的速度，比以往更快地开发、迭代和部署突破性技术。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">三星电子设备解决方案部门首席技术官（CTO）Jaihyuk Song</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“AI计算的决定性挑战在于以足够快的速度移动数据，使日益强大的处理器得到充分利用，而应对这一挑战需要具有更大带宽、速度和容量的内存。在EPIC，SK海力士和应用材料将把我们在先进内存领域的领导力与应用材料在材料工程和半导体制造技术领域的领导力结合起来，应对HBM、DRAM和NAND的重大转折，并加速AI时代的内存创新。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">SK海力士总裁兼CEO Nohjung Kwak</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“AI的下一个前沿将取决于行业能否将大量计算、内存和连接无缝集成到高性能系统中，而这依赖于先进封装领域的突破性进展。作为EPIC创新合作伙伴，博通可以更早接触应用材料的基础技术和制造能力，将未来系统需求与实现这些需求所需的封装创新连接起来，并加速从概念到商业化的路径。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas博士</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“未来性能提升将取决于先进3D架构和异质集成。随着这些技术融合，将前端工艺开发的洞见与后端测试测量的洞见连接起来变得越来越重要。EPIC打破了这些传统壁垒，将应用材料在材料工程和工艺控制方面的领导力与爱德万测试在半导体测试测量方面的领导力结合起来，包括通过爱德万测试创新中心（Advantest Innovation Center）实现的能力。我们正共同帮助全球领先半导体制造商提高良率、加速量产爬坡，并更快将下一代AI系统推向市场。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">爱德万测试公司代表董事兼集团CEO Doug Lefever</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“在EPIC，我们拥有独特机会来共同优化下一代芯片架构背后的关键湿法和干法工艺。我们可以共同加速掌握日益复杂的3D器件和先进封装结构所需的创新。通过推动工艺与材料工程更紧密结合，我们可以帮助芯片制造商实现更高良率、更快量产爬坡，以及AI未来所需的制造规模。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">SCREEN Holdings Co., Ltd.总裁兼CEO Masato Goto</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“AI正使世界日益数据驱动，未来突破将取决于内存、逻辑和互连技术在集成系统中无缝协作。我们相信EPIC中心为跨技术领域协作提供了强大平台。通过与应材工程师和其他伙伴紧密合作，我们可以加速下一代内存技术的开发。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">铠侠公司执行董事兼首席技术官Hideshi Miyajima博士</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“AI的未来不仅取决于更强大的芯片，还取决于驱动性能、带宽和能效的芯片到芯片互连。Besi和应用材料很早就认识到混合键合将成为下一代AI系统的基础，通过将Besi在精密芯片到晶圆键合方面的领导力与应用材料在前端工艺方面的领导力结合，我们正在推进混合键合技术，以实现未来高性能3D集成器件。EPIC将这种高速协同创新模式扩展到整个生态系统，加速塑造未来AI系统的技术。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">BE Semiconductor Industries (Besi)总裁兼CEO Richard Blickman</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“ASU通过ASU研究园的材料到晶圆厂中心（Materials-to-Fab Center）与应用材料建立了非常牢固的合作关系，我们很高兴在EPIC中心深化这一伙伴关系。在这里，研究人员、工程师和制造商汇聚一堂，加速大胆想法从实验室到晶圆厂突破。EPIC还将成为半导体人才管道的基石，通过与应材科学家和工程师并肩工作，我们的学生将获得推动未来AI创新所需的系统级视角。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">亚利桑那州立大学校长Michael Crow</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“加州大学伯克利分校从微电子早期就参与塑造该领域，推动着持续驱动半导体行业的研究和人才，我们与应用材料的合作是学术界与产业界必须携手应对未来规模与机遇的绝佳例子。EPIC平台让我们的研究人员能够在与制造相关的环境中，使用全球领先芯片制造商所用的同样前沿能力，从而使想法能够更快地测试、完善并转化为推进AI前沿的半导体突破。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">加州大学伯克利分校校长Rich Lyons</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“如今推动AI革命的许多技术，早在它们改变世界之前数年、往往数十年前，就始于大学实验室。随着计算需求增长，我们必须加快新型半导体材料、器件和集成技术从发现到部署的步伐。作为EPIC中心首批研究合作伙伴，RPI的学生和研究人员将有机会接触世界级专家，并拥有在真实生产环境中测试和验证学术进展的直接路径——这是AI时代高速产学合作的强有力蓝图。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">伦斯勒理工学院（RPI）校长Martin Schmidt</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“AI的爆炸式增长正推动半导体技术研究人员寻找提高半导体芯片能效的新方法。发现新材料和发明新器件的机会很多。实验需要更快的创新周期和整个生态系统更紧密的协作。除了斯坦福教师与应用材料之间已有的广泛研究合作外，EPIC中心还提供了一个额外机会，使我们的学生和研究人员能够直接接触产业级工具和专家，在加速发现的同时获得引领未来半导体制造进步所需的产业相关经验。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">斯坦福大学工程学院Willard R. and Inez Kerr Bell教授H.S. Philip Wong</strong></p>
</blockquote>
<blockquote style="border-left:4px solid #d1d5db;padding:10px 16px;margin:12px 0;background:#f9fafb;color:#555">
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">“在AI新时代加速半导体创新，比以往任何时候都更需要大学与产业伙伴之间的变革性合作。UCLA在开创半导体研究与创新方面有着悠久历史，我们在EPIC中心与应用材料的合作延续了这一传承，将大学研究与产业专长结合，推进定义未来计算的芯片技术，同时培养下一代工程师。” – <strong style="font-weight:bold;color:#222">UCLA Samueli Ronald and Valerie Sugar院长Ah-Hyung “Alissa” Park</strong></p>
</blockquote>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">*资本支出预计将随着客户项目启动而逐步扩大至约50亿美元。</p>


应用材料在加州桑尼维尔揭幕50亿美元EPIC中心，专注协作式半导体工艺与设备研发，联合台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士等，加速AI时代芯片创新。

应用材料50亿美元EPIC中心揭幕 加速AI时代芯片创新

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">台积电（TSMC）本周四将召开财报电话会议，其与格芯（GlobalFoundries）达成的20亿美元硅中介层（silicon interposer）制造协议正受到关注。据《工商时报》报道，硅中介层并不需要2nm或3nm等先进制程；凭借现有65nm中介层平台，格芯虽然已退出7nm以下逻辑制程竞赛，仍可在AI芯片供应链中占据一席之地。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">更值得注意的是，该协议可能为台积电加快美国先进封装产能扩张铺路。据《工商时报》报道，台积电原本计划2029年在亚利桑那州建立CoWoS和3D IC封装能力。随着格芯预计于2028年上半年启动硅中介层量产，而安靠（Amkor）亚利桑那州工厂计划于2028年初开业，该报道援引的行业观察人士认为，台积电首座美国先进封装工厂最早可能在2028年上半年投产，较原计划提前。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除了时间表，该协议还可能具有战略与地缘政治意义。半导体分析师 Andrew Lu 认为，这一合作可能缓解美国因“芯片在美国制造、却在台湾封装”而对台积电施加的压力。Lu 表示，将台积电亚利桑那州制造的4nm和3nm芯片（后续还有2nm）、格芯的硅中介层以及安靠的封装能力结合起来，有望为更本地化的美国CoWoS供应链铺路。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该安排还可能提升台积电的资本效率。Lu 指出，硅中介层通常采用成熟的65nm或90nm制程制造，所含有效晶体管很少，却仍占用宝贵的12英寸晶圆厂产能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过将这项利润率较低的工作外包给格芯，台积电可以专注于价值更高的业务，从据称每片晶圆价格最高达3万美元的3nm和2nm计算芯片，到先进的晶圆上芯片（chip-on-wafer，CoW）键合。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Tom’s Hardware 进一步解释称，中介层制造只是 CoWoS-S 工艺中的一步。该技术还涉及逻辑小芯片与 HBM 堆叠的精密键合、组装到有机基板以及电气测试——这些都需要专门产能，而台积电与格芯的协议并未覆盖。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI中介层热潮推动台湾晶圆厂扩产</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，AI封装热潮正为台湾成熟制程晶圆厂带来新机遇，联电（UMC）和力积电（PSMC）正从传统芯片制造向硅中介层及其他先进封装组件扩张。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据《经济日报》报道，联电计划将硅中介层月产能从3000片翻倍至6000片，以满足不断增长的需求。其采用深沟槽电容器（DTC）的2.5D封装方案据称正出货给一家大客户，而主动式中介层（active interposer）正在多家客户处进行验证。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">联电还在英特尔（Intel）先进封装供应链中取得进展。另一篇《经济日报》报道指出，其硅桥（silicon bridge）订单强劲，这些硅桥被嵌入基板，用于英特尔的封装技术。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">另一方面，报道称，随着英特尔加速开发18A和14A制程节点并扩大先进封装产能，力积电凭借其长期建立的12英寸集成被动器件（IPD）平台，在其EMIB供应链中站稳脚跟，成为硅电容器的独家供应商。</p>


台积电与格芯达成20亿美元硅中介层制造协议，受财报会关注。该合作或使台积电美国先进封装厂最早2028年上半年投产，并缓解美国封装产能压力；联电、力积电也在因AI需求扩产。

台积电格芯20亿美元硅中介层协议或加速美国先进封装布局

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">10月，CPU涨价潮持续升温，背后推手是AI PC与服务器需求增长，以及先进制程制造成本上升。据《工商时报》报道，英特尔和高通已上调部分处理器产品价格，AMD据称也在准备调价。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">代工定价是关键因素。台积电预计将在2027年进一步上调制造价格。据中央社报道，分析师预测，先进制程涨幅为5%至10%，先进封装为10%至15%，成熟制程为3%至5%，反映原材料与设备成本上升。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">英特尔高端Panther Lake涨价最高达20%</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔自去年年底以来已三次上调处理器价格。据《工商时报》报道，该公司据称从9月1日起对产品线进行价格调整，其中高端Panther Lake型号涨幅最大，达15%至20%，而Meteor Lake和Arrow Lake涨幅为5%至10%。最新一轮涨价并未覆盖整个Panther Lake产品线，而是集中在配备高端GPU tile的型号。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">正如《工商时报》所指出，这些Panther Lake型号采用台积电N3E工艺制造的高端GPU tile。Panther Lake采用异构集成架构，将这些GPU tile与英特尔自家18A工艺生产的CPU计算tile结合。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">高通芯片涨价10%；AMD据称计划调整CPU价格</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">高通也已采取涨价行动。据《工商时报》援引供应链消息，该公司自10月起将包括Snapdragon X和X2 Elite在内的PC处理器平台价格上调约10%。业内消息人士指出，高通从智能手机SoC向PC、边缘计算及其他高性能计算市场扩张，同时CPU、GPU和NPU规格日益先进，使其更加依赖先进制程和封装，从而推高芯片成本。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AMD据称也在准备对部分CPU进行价格调整，但据《工商时报》报道，调整幅度、范围和时机尚未确认。该公司已开始在台积电2nm工艺上量产其第六代EPYC处理器，代号Venice。展望未来，AMD计划在2027年大幅增加芯片供应。据路透社报道，CEO苏姿丰（Lisa Su）在10月6日表示，公司正与台积电等合作伙伴合作，扩大CPU和GPU产能，以满足日益增长的AI需求，凸显其对额外先进晶圆产能的需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">笔记本CPU供应改善，但成本上升持续施压品牌</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CPU成本上升给笔记本制造商带来更多挑战。据TrendForce（集邦咨询）称，自2026年第二季度以来，CPU供应已显著改善，使品牌能够逐步恢复正常采购和生产。然而，DRAM和SSD价格持续上涨，加上CPU成本上升，正给笔记本制造商带来进一步压力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce指出，随着2026年下半年CPU短缺缓解，品牌持续提前采购、消费者提前换机以及稳定的商用需求，预计将支撑出货预测上修。因此，2026年全年全球笔记本出货量降幅预计收窄至同比9.4%。</p>


AI PC与服务器需求增长叠加先进制程成本上升，10月CPU涨价潮持续。英特尔高端Panther Lake涨15%-20%，高通PC处理器涨约10%，AMD据称酝酿调价；台积电2027年或再上调代工价格。笔记本CPU供应改善但成本压力仍存。

AI需求推升CPU涨价潮：英特尔、高通调价，AMD酝酿跟进

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着 ASML 将于10月14日发布最新财报，半导体设备行业正迎来更强劲的需求和更大的定价权，芯片制造商为支持 AI 相关增长而扩产。据 The Elec 报道，ASML 计划将其供应韩国的所有替换零部件价格上调10%，涵盖 EUV（极紫外）和 DUV（深紫外）光刻系统。报道援引行业消息称，ASML 已在9月初通过韩国子公司通知 Samsung Electronics（三星电子）和 SK hynix（SK海力士）。新价格将适用于2027年1月开始的交付。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次涨价覆盖范围从定期采购的耗材，到因故障或性能下降而更换的主要部件。尽管 ASML 此前曾因原材料成本上升或供应短缺调整过个别零件的价格，但全线提价10%并不常见。行业消息称，该公司寻求在客户利润中获取更大份额。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">涨价可能不止替换零部件。据报道，ASML 正与主要客户讨论新订购光刻设备的更高价格。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为背景，ASML 去年来自服务、替换零部件以及已安装设备升级的收入为 €8.193 billion（81.93亿欧元），约占其总收入 €32.667 billion（326.67亿欧元）的25%。报道称，公司预计今年该业务收入将增长超过30%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在 ASML 推进涨价之际，其光刻系统需求依然强劲。据 Reuters（路透社）报道，该公司现有 EUV 机器每台售价约 US$200 million（2亿美元），直到2027年的产能几乎已售罄；主要芯片制造商还在承诺采用其下一代 High-NA EUV（高数值孔径极紫外）系统，每台价格约 US$400 million（4亿美元）。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI投资加速，设备供应商定价权增强</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ASML 的涨价行动并不局限于韩国。据 Reuters 在7月援引 The Information 的报道，该公司还寻求将 DUV 光刻设备提价10%，部分中国客户据报已接受这一调整。不过，TSMC（台积电）据称正在抵制 EUV 和 DUV 系统的涨价。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">其他主要设备供应商也在寻求提价。据 Wall Street Journal（华尔街日报）报道，Applied Materials（应用材料）在8月财报电话会上表示，新产品和现有产品的价格上涨正在支撑其利润率扩张。The Elec 补充称，Tokyo Electron（东京电子）在7月底表示，正在就包括现有型号在内的价格调整进行谈判，以抵消成本上升。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">供应限制也在加剧整个行业的定价压力。据 ETNews 报道，某些沉积设备零部件的交付周期已从4个月延长至长达10个月，而用于激光加工设备的一些日本制造零部件据报交货时间长达40个月。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">正如 The Elec 所指出的，存储芯片制造商和晶圆代工厂在 AI 驱动下扩产，正推动设备和零部件需求超出供应商提升产能的能力，而通胀和原材料成本上升则进一步施压。行业观察人士认为，ASML 的提价据报已被 Samsung Electronics（三星电子）和 SK hynix（SK海力士）接受，这可能增强其他供应商的议价地位。</p>


ASML据报将于2027年1月起把供应韩国的EUV、DUV光刻系统替换零部件价格上调10%，并已通知三星电子与SK海力士。AI驱动扩产推高设备需求，供应商定价权增强。

ASML拟上调韩国光刻机替换零部件价格10%，半导体设备定价权增强

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在 9 月宣布第五代 DRAM 平台（G5）和 LPDDR6 量产后，中国存储制造商长鑫存储（CXMT）又披露一项新技术进展。据第一财经全球（Yicai Global）报道，CXMT 总裁曹堪宇（Cao Kanyu）在 10 月 10 日举行的集成电路与 Chiplet 会议（Integrated Circuits and Chiplet Conference）上介绍了公司的 4F² DRAM 架构，并计划在年底前推出基于该技术的下一代 DDR5 RDIMM。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MyDrivers 解释称，业界目前依赖 6F² 设计，即每个存储单元占据最小特征尺寸平方的六倍；4F² 则将占用面积降至四倍，有望在相同面积内将存储密度提升 30%–50%。据 Yicai 报道，CXMT 方案的核心是垂直环栅晶体管（Vertical Surrounded Gate，VSG），可改善静电控制，同时降低漏电流和短沟道效应。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除晶体管微缩外，转向三维 4F² 设计还可能有助于突破传统 DRAM 制造瓶颈。Yicai 报道称，关键方法包括将存储单元阵列制造与外围 CMOS 工艺分离，并采用晶圆级混合键合（wafer-level hybrid bonding）实现高速互连。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">报道引述曹堪宇称，CXMT 拥有超过 300 个与 4F² 架构相关的已公开专利族，他将这一组合称为行业领先。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CXMT 不断增长的市场地位为其雄心增添分量。TrendForce 数据显示，该公司在 2Q26 的全球 DRAM 营收排名第四，市场份额从上一季度的 7.6% 攀升至 9.5%，落后于三星（39.4%）、SK 海力士（24.9%）和美光（23.3%）。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">长鑫存储激进的 4F² 时间表令竞争对手警觉</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">与此同时，三星对下一代 DRAM 采取更谨慎的策略。据 Economy Tribune 报道，三星在 ISSCC 2026 上展示了结合 4F² 单元与晶圆对晶圆（wafer-to-wafer）混合键合的 16Gb 原型，但据报道其商业化优先事项是混合键合。报道补充称，这项技术预计在 2028 年前不会进入市场，4F² 整合也没有明确时间表。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在此背景下，CXMT 的年底发布目标显得尤为雄心勃勃，不过产品商业化并不一定意味着已准备好大规模量产。与此同时，Wccftech 报道称，三星正考虑在其 B1b 工艺（据报道已更名为 D0a）中采用 4F²；据 Economy Tribune 报道，SK 海力士也在推进垂直栅极（vertical-gate，VG）4F² DRAM。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">长鑫存储进军服务器 DRAM 伴随挑战</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除了技术里程碑之外，CXMT 推进 4F² 也标志着其更深入进军服务器内存市场，而该市场长期由全球供应商主导。Yicai 指出，该公司传统上专注于消费电子领域，而服务器 DRAM 需要更高的可靠性和稳定性，以支持全天候运行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Economy Tribune 指出，三星和 SK 海力士已在服务器 DDR5 领域站稳脚跟。报道称，SK 海力士于 2020 年率先推动 DDR5 商业化，并在 2025 年 12 月成为首家为英特尔 Xeon 6 平台验证采用 32Gb DRAM 芯片构建的 256GB DDR5 RDIMM 的厂商。据 Economy Tribune 报道，三星也在量产服务器级 DDR5 RDIMM，包括 128GB DDR5-6400 模块。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">尽管如此，CXMT 雄心勃勃的发布时间表不一定能转化为技术领先。据 Money Today 报道，这家中国 DRAM 制造商即将推出的产品可能仅部分采用 4F² 技术，而实现大规模量产仍是另一道障碍。</p>


长鑫存储披露4F² DRAM架构，采用垂直环栅晶体管，计划年底前推出下一代DDR5 RDIMM。其全球DRAM份额升至9.5%，但服务器内存市场仍面临三星、SK海力士等挑战。

长鑫存储披露4F² DRAM架构 计划年底前推DDR5 RDIMM

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">9月21日，芯联集成电路制造股份有限公司（United Nova Technology Co., Ltd.，UNT，下称“芯联集成”）宣布，公司已向子公司UNT Advanced完成累计实缴出资21.29亿元，显示其最新制造扩产计划的资金投入正在稳步推进。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">2026年6月9日，芯联集成与UNT Advanced及浙江绍兴杭绍临空经济区产业发展集团有限公司（Zhejiang Shaoxing HangShao Air-Port Economic Zone Industrial Development Group Co., Ltd.）签署合资框架协议。根据协议，各方设立UNT Advanced，作为芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目（即四期项目）的运营主体。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随后，UNT Advanced通过三轮股权融资引入多家机构投资者。目前，各参与方认购资金已全部到位，UNT Advanced注册资本增至84.83亿元。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">四期项目计划总投资约200亿元，拟建设一条12英寸集成电路数模混合生产线，月产能5万片。该设施的技术路线覆盖40/28nm MCU/DSP平台、90/55nm BCD与DrMOS模拟IC工艺节点，以及55nm硅光子（SiPh）和激光驱动器IC。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">值得注意的是，芯联集成的55nm硅光子工艺平台面向三大高增长领域：数据中心光互连、AI集群通信和高速光收发器。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在一期8英寸SiPh产线实现量产，以及三期制造基地开发出12英寸90nm SiPh技术的基础上，四期项目将扩大55nm SiPh产能，以进一步巩固其在下一代光互连解决方案中的位置。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为中国领先的纯晶圆代工厂之一，芯联集成三期项目已投入商业化运营。公司一期产线聚焦8英寸硅基晶圆；二期制造硅功率器件，并拓展至SiC MOSFET、GaAs VCSEL激光器和功率驱动IC；三期基地则承载其12英寸数模混合IC制造业务。</p>


芯联集成已向子公司UNT Advanced累计实缴出资21.29亿元，推进12英寸车规级数模混合芯片四期项目。项目总投资约200亿元，月产能5万片，注册资本增至84.83亿元。

芯联集成实缴出资21.29亿元 推进12英寸车规芯片四期项目

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着 AI 封装不断扩容以容纳更多计算与存储单元，散热管理对下一代 HBM 而言正变得愈发关键。据 Chosun Biz 报道，连接计算芯片与 HBM 的中介层（interposer）尺寸预计将大幅增长；与此同时，三星电子正筹备一系列技术，以应对 HBM4E 日益严峻的散热挑战——该产品计划于明年启动量产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">中介层的规模预计将显著扩大。报道指出，当前 AI 中介层的面积已达到 EUV 光刻系统单次曝光最大面积 858 mm² 的约 5.5 倍。按照目前的推进节奏，一位半导体设备行业人士预计，搭载 HBM 的中介层将扩大到这一面积的 9 倍、12 倍，最终甚至可能达到 40 倍。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这种扩张的背后，是制程微缩的局限与基于 chiplet 的 2.5D 封装日益普及。报道指出，即便采用最先进的制程，单颗芯片也越来越难以满足 AI 工作负载的海量计算需求。因此，先进的 AI 系统会将多个计算 chiplet 与 HBM 堆栈集成在同一中介层之上，从而在单一封装内整合更多计算与存储资源。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">三星以 HCB 与 HPB 应对 HBM4E 散热难题</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为应对，三星正在探索多种改善散热的路径，首先从低功耗设计入手。报道称，其考虑的关键技术包括混合铜键合（HCB，hybrid copper bonding）与散热通道块（HPB，heat path block）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">HCB 以铜对铜的直接连接取代堆叠 DRAM 晶粒之间的微型凸块。报道指出，该技术通过缩小层间空隙，可在让整体堆栈更薄的同时提升散热表现。三星已在 3 月的英伟达（NVIDIA）GTC 2026 上展示了 HCB。而 HPB 则提供了另一种无需混合键合即可降低热量的思路。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在 HPB 上，三星采取了更具针对性的做法。在 COMPUTEX 2026 上，该公司指出，HBM 基础裸片（base die）中负责 HBM 与 GPU 之间高速数据传输的 D2D PHY 是主要热源。HPB 在这一区域周围构建专用散热路径，以更高效地导出热量并降低热阻。三星目前正以 HBM4E 对该技术进行验证，并计划在 HBM5 上导入。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SK 海力士也在推进类似的 HBM 局部散热方案。据 ETNews 报道，其 iHBM 技术把高导热、电绝缘的散热材料置于热量集中的 D2D PHY 周围，形成一条专用散热通道。该公司预计，这一设计可将热阻降低约 30%。</p>


AI封装扩容推动中介层尺寸大增，散热成HBM4E关键。三星以混合铜键合（HCB）与散热通道块（HPB）改善散热，计划明年量产；SK海力士iHBM可降低热阻约30%。