中际旭创创纪录登陆港交所，磷化铟衬底瓶颈加剧AI光模块供应

7 月30日，中际旭创完成港交所主板上市，最终以每股980港元的定价发行H股，基础发售共募集资金534.10亿港元，扣除包销费用及发行开支后的净额约为527亿港元。这一规模不仅创下了A股公司赴港二次上市的募资纪录，也使其成为港股2026年迄今最大的IPO项目。基石投资者阵容覆盖亚洲主权基金、国际长线机构及头部云计算厂商，仅预披露部分的认购额便覆盖了发行总量逾8倍。

公司将超过60%的募集资金投向高速光模块产能扩建，重点扩充800G、1.6T及下一代共封装光学（CPO）产品的交付能力。剩余资金计划用于硅光芯片及磷化铟平台的自研，以及海外制造基地的布局。管理层在挂牌仪式上表示，当前AI训练集群向百万卡规模演进，对200G/通道速率的光互联模块产生了刚性需求，而单通道200G EML激光器完全依赖磷化铟材料体系，使得该衬底的供应弹性直接决定了交付节奏。

为缓解材料束缚，中际旭创已与国内衬底供应商云南锗业、广东先导等签订三年长约，锁定部分6英寸InP衬底供应，并加快8英寸衬底的验证迁移。技术路线方面，公司同步推进薄膜铌酸锂（TFLN）调制器方案以减少对InP EML的依赖，但业内判断该方案在单波200G的规模应用仍面临设计和封装的良率挑战，短期内尚无法填补供给缺口。这场由AI引发的光互联升级与材料稀缺之间的角力，正在改写光模块产业的竞争规则。