三星晶圆代工瞄准2026年下半年满产，HBM4基础芯片与美国订单点燃反弹希望

三星电子在上周的财报电话会议中交出了一份超出市场预期的成绩单，运营利润几乎全部由存储业务贡献，占比达到惊人的99.7%。然而，其晶圆代工业务仍深陷亏损泥潭，成为拖累整体表现的唯一短板。不过，这一局面可能很快迎来转折。

根据韩国媒体Chosun Biz的报道，三星代工部门正酝酿一场快速翻身仗。核心驱动力来自两个方面：一是新一代高带宽存储器HBM4所需的基础芯片即将进入规模量产，这将成为三星先进制程填充产能的关键产品；二是来自美国本土客户的订单量正稳步回升，为代工线注入更多确定性需求。

行业跟踪数据显示，三星位于平泽和得州泰勒的先进制程产线此前利用率一度低迷，但近期已出现明显上行。内部人士透露，如果HBM4基础芯片的良率提升进展符合预期，叠加美国客户在5纳米及以下节点的投片量持续放大，三星代工业务有望在2026年下半年实现接近满载的产能利用率。这一时间点比部分市场分析师的预估提前了近半年。

尽管代工部门在短期内仍难摆脱亏损，但产能利用率的提升将显著摊薄固定成本，加速盈利拐点的到来。更重要的是，HBM4基础芯片的导入不仅为三星代工重新夺回订单话语权，也巩固了其在AI和高性能计算生态中的战略位置。随着美国客户订单逐步落地，三星晶圆代工有望在2026年底前重新成为集团增长的另一级引擎。