Nordson将在SEMICON West 2026展示检测新品
Nordson Test & Inspection 将在 SEMICON West 2026 上展示其由 Nordson Intelligence Ecosystem 赋能的全系列领先光学、X 射线、声学检测与量测技术。该展会将于 2026 年 10 月 13 日至 15 日在加州旧金山 Moscone Center 的 5844 展位举行。
展会焦点将是全新 SonoFlex 声学显微检测（Acoustic Microscopy Inspection, AMI）系统的全球首发。该创新平台旨在重新定义后端先进半导体制造的声学检测性能。
SonoFlex 将突破性 ThruScan 成像技术与智能 AI 驱动分析相结合，可提供卓越图像质量、高精度缺陷检测，并显著提升小面板应用的吞吐量。系统采用先进脉冲发生器与换能器技术，扫描速度最高可达传统方案的两倍，同时保持高分辨率成像性能。
其模块化架构可简化维护与服务，并支持可扩展的多系统配置，使吞吐量最高提升至八倍。该系统由 FlexCore 软件和 Nordson 的 N-Intelligence 多门图像分析（Multi-Gate Image Analysis, MGIA）技术驱动，可自动识别缺陷、分离真实空洞计数，并支持复杂器件与工艺分析。最终，先进声学检测与成像能力将带来产品质量提升、制造效率提高以及更深入的工艺洞察。
除 SonoFlex 外，Nordson 还将展示一系列先进检测与量测解决方案，旨在提升前端、中端和后端半导体制造运营的良率、工艺控制与生产率。
半导体后端解决方案展示
SQ7000+ 通过超高分辨率多反射抑制（Multi-Reflection Suppression, MRS）传感器技术，实现高速、高精度检测与量测，可有效消除光亮和高镜面表面的反射。该平台结合先进坐标测量软件套件与 AI 驱动能力，非常适合先进封装以及其他要求最高精度和质量保证的应用。
SQ3000 M2 专为微电子应用设计，包括引线键合检测，可提供卓越的精度和分辨率。该系统利用焦点变化量测（Focus Variation Metrology, FVM）技术和高分辨率远心光学系统，为日益复杂的半导体器件带来行业领先的缺陷覆盖率和全面量测能力。
Nordson 还将展出 Dynamic Planar CT，这是用于 Nordson 自动 X 射线检测（Automated X-ray Inspection, AXI）系统的下一代 3D Planar X 射线技术。Dynamic Planar CT 采用全新重建算法，可提供卓越图像质量、增强层分离和出色缺陷可见性。该技术提供更大的视野，图像采集速度最高可达传统 Planar CT 方案的两倍，在提高吞吐量的同时减少辐射暴露。它尤其适用于倒装芯片和微凸块检测等半导体应用。
Quadra® 7 Pro 为半导体后端制造中的 2D 和 3D 手动 X 射线检测树立了新标杆。该系统配备 Nordson 行业领先的 Onyx® 探测器和双模式 Quadra NT4® X 射线管，可在亮度模式和高分辨率成像模式之间无缝切换，为操作人员在一系列检测应用中提供无与伦比的灵活性和图像清晰度。
Gen7 AMI 系统由行业验证的 C-SAM® 技术驱动，可快速、高精度地检测分层、空洞、裂纹及其他内部缺陷。该平台非常适合实验室分析、失效调查以及需要最先进声学显微性能的高分辨率应用。
半导体中端解决方案
SpinSAM AMI 系统凭借高吞吐量和卓越灵敏度树立行业新标杆，可为晶圆级（Wafer-Level）与先进封装（Advanced Packaging）应用提供精确缺陷检测，包括键合晶圆、Chip-on-Wafer、堆叠晶圆、MEMS 和包覆成型晶圆。该系统采用创新旋转扫描方法，可同时扫描最多四片 300mm 晶圆，速度高达每小时 41 片晶圆。这一突破性扫描能力，结合卓越的缺陷捕获和图像质量，提升了半导体检测的生产率与准确性。
XM8000Pro 重新定义了先进半导体制造的高性能 3D X 射线量测。该系统专为应对严苛的先进晶圆级和面板级封装而打造，可实现亚微米级 3D 重建，具备前所未有的成像保真度和生产级吞吐速度。
Bond Test 4800 Integra Plus 系统是下一代自动键合测试解决方案，旨在满足动态的晶圆级封装环境。
半导体前端解决方案展示
Nordson 还将演示其 WaferSense® AGS2 和 ACS 无线量测传感器。这些传感器用于捕获和分析实时数据，以实现有效的半导体设备设置与维护。ACS 可“看到”设备内部，捕获尺寸偏移数据（x、y 和 z），从而快速居中晶圆传输位置。AGS2 可加速真空环境下的非接触间隙测量与平行度调整，在更薄更轻的外形尺寸下提升均匀性、设备可用性和重复性。
覆盖半导体领域的 AI
作为不断扩展的 Nordson Intelligence™ Ecosystem 的一部分，Nordson 持续推动机器学习、深度学习和人工智能在检测与量测平台上的应用。参观者将体验这些智能技术如何帮助制造商加速工艺优化、改进缺陷分类并推动更高的生产良率。
