中微公司设定五年目标：覆盖60%高端芯片设备市场，剑指全球最全产品线

中国半导体设备龙头企业中微公司（AMEC）正加速向全球高端市场挺进。公司董事长兼总经理尹志尧近日在接受采访时透露，中微计划在未来五年内实现高端半导体设备市场至少60%的覆盖率，力图成为全球产品组合最完备的半导体设备供应商之一。

作为中国领先的等离子体刻蚀和化学薄膜沉积设备制造商，中微公司已在国产替代浪潮中取得显著突破。其介质刻蚀、硅通孔刻蚀等设备已进入国内外主流芯片生产线。尹志尧强调，这一目标并非口号，而是基于现有技术积累和持续研发投入的务实规划。

当前，全球半导体设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子等海外巨头主导，国产设备市占率仍较低。中微的野心正是要打破这一格局，通过拓展刻蚀、薄膜沉积、检测等关键工艺环节，构建完整的高端设备版图。