[新闻] 联发科2nm 400G SerDes技术突破，剑指谷歌TPU v10与Meta AI ASIC订单

联发科持续强化其在AI ASIC领域的技术储备，最新的高速SerDes IP布局浮出水面。据供应链消息，联发科针对2nm制程节点开发的400G及448G SerDes IP，预期在2027年下半年完成设计定案。这一高速接口IP被视为争取下一代云端AI训练与推理芯片订单的核心技术之一。

业界解读，该SerDes IP的主要目标客户直指美系云端大厂。其中最受瞩目的即是联发科长期合作伙伴谷歌，其下一代TPU v10预计将采用更先进的互连规格，对联发科而言是重要的切入点。此外，Meta也积极投入自研AI ASIC，对联发科同样构成明确的订单机会。

联发科近年来从移动SoC跨足ASIC定制化芯片业务，已成功打入多家一线资料中心客户供应链。随着高速传输规格迈入400G时代，其在先进封装与异构整合上的能力，将有助于强化争取大型AI芯片项目的竞争力。若顺利获得订单，预计将对2028年之后的营收带来显著贡献。